기술명 | 반도체 공정 중 발생하는 Arcing 감지 방법 |
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업종분류 | (27212) 전자기 측정, 시험 및 분석기구 제조업 |
기술분류 | (ED0703) 물리량 시험/분석 계측기 |
IPC 코드 | (H01J-/) 전자관 또는 방전램프(스파크-갭 H01T; 소모하는 전극을 갖는 아크 램프 H05B; 입자가속기 H05H) |
핵심키워드 | 반도체,플라즈마 |
핵심키워드 (영문) | Semiconductor,Plasma |
기술개요 | - 반도체 제조 중 진공 플라즈마 공정에서 발생하는 아크를 감지하는 기술
- 아크 현상은 1GHz 이상의 주파수 특성을 보일 것으로 예상 - 공정에 사용되는 RF 신호를 취득해 분석할 수 있는 솔루션 개발 |
도입희망 금액 | ***** 원 |
자체부담 가능금액 | ***** 원 |
도입기술의 요구성능 | ***** |
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활용분야 | ***** |
사업화 계획 | ***** |
도입희망 유형 | ***** |
도입희망기술 관련제품 |
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도입희망기술 영위기업 |
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