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매몰이종접합구조형 레이저 다이오드의 제조방법에 있어서, 알루미늄이 포함된 활성층(2)과 클래드층(3)을 에피성장하는 단계; 메사 형태에 맞는 실리콘 산화막 마스크(1)를 형성하는 단계;메사 구조를 형성한 후 형성된 상기 메사 측면을 식각 방법으로 깍아내는 단계;상기 메사 측면으로 드러난 활성층의 산화를 방지하는 보호막을 상기 메사 측면에 형성하는 단계; 및상기 메사 측면의 재성장 단계에 앞서 상기 보호막을 진공장비 내에서 열분해로 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 메사 측면 활성층이 보호처리된 매몰이종접합구조형 레이저 다이오드의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 메사 측면의 식각 방법은 건식 식각 방법인 것을 특징으로 하는 메사 측면 활성층이 보호처리된 매몰이종접합구조형 레이저 다이오드의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 활성층의 산화방지 보호막은 폴리머 보호막인 것을 특징으로 하는 메사 측면 활성층이 보호처리된 매몰이종접합구조형 레이저 다이오드의 제조방법
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제 3항에 있어서, 상기 폴리머 보호막은 불화물 계열의 가스의 라디칼 폴리머인 것을 특징으로 하는 메사 측면 활성층이 보호처리된 매몰이종접합구조형 레이저 다이오드의 제조방법
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제 3항 또는 제 4항에 있어서, 상기 폴리머 보호막은 CF4, C2F6, C4F8로 구성된 그룹에서 선택된 어느 하나 또는 그 이상을 사용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 메사 측면 활성층이 보호처리된 매몰이종접합구조형 레이저 다이오드의 제조방법
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제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 메사 측면을 식각 방법으로 깍아내는 단계에서 그 식각두께는 30 ~ 50Å 인 것을 특징으로 하는 메사 측면 활성층이 보호처리된 매몰이종접합구조형 레이저 다이오드의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 진공장비 내의 열분해를 위한 온도는 500-700℃ 인 것을 특징으로 하는 메사 측면 활성층이 보호처리된 매몰이종접합구조형 레이저 다이오드의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 폴리머 보호막을 진공장비 내에서 열분해로 제거하는 단계에서 상기 진공장비 내에 수소를 가하는 것을 특징으로 하는 메사 측면 활성층이 보호처리된 매몰이종접합구조형 레이저 다이오드의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 알루미늄을 포함하는 활성층과 클래드층은 InGaAlAs/InP계, InGaAlAs/GaAs계, GaAlAs/InP계, 및 GaAlAs/GaAs계가 속한 Ⅲ-Ⅴ족 화합물반도체 그룹에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 메사 측면 활성층이 보호처리된 매몰이종접합구조형 레이저 다이오드의 제조방법
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