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공정챔버;상기 공정챔버 내에 위치하고, 제1 및 제 2 금속박판을 각각 공급하는 제1 및 제2 공급부;상기 공급된 제1 및 제2 금속박판 사이에 접합물질을 분사하는 분사부;상기 제1 및 제2 금속박판을 접합시키는 접합부; 상기 접합부에 의해 접합된 금속박판을 가열하여 상기 제1 및 제2 금속박판의 접합력을 높이는 가열기; 및상기 공정챔버 일측에 연결되고, 상기 공정챔버를 진공상태로 만드는 펌프를 포함하고, 상기 제1 및 제2 공급부는 각각 서로 다른 폭을 갖는 제1 및 제2 릴인 박판 접합 장치
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제 1 항에 있어서,상기 금속박판은 테이프형이고,상기 테이프형의 제1 및 제2 금속박판은 상기 제1 및 제2 릴의 회전에 의해 공급되는 박판 접합 장치
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제 2 항에 있어서,상기 접합부는 롤러이고, 상기 테이프형의 제1 및 제2 금속박판을 상기 롤러의 회전에 의해 일측으로 밀착시켜서 접합시키는 박판 접합 장치
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제 2 항에 있어서,상기 접합부에 의해 접합된 금속박판이 감기는 제3 릴을 더 포함하는 박판 접합 장치
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제 1 항에 있어서,상기 접합부는 상기 제1 및 제2 금속박판을 서로 밀착시켜서 접합시키는 박판 접합 장치
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제 1 항에 있어서,상기 가열기는 고주파 유도 가열기, 적외선 가열기, 또는 할로겐 히터 중에서 선택된 어느 하나인 박판 접합 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 가열기는 상기 접합부 내에 장착된 박판 접합 장치
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제 1 항에 있어서,상기 공정챔버와 상기 펌프 사이에 위치하고, 상기 접합물질의 증기를 흡착하여 상기 접합물질이 상기 펌프로 들어가는 것을 방지하는 흡착판을 더 포함하는 박판 접합 장치
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공정챔버;상기 공정챔버 내에 위치하고, 제1 및 제 2 금속박판을 각각 공급하는 제1 및 제2 공급부;상기 공급된 제1 및 제2 금속박판 사이에 접합물질을 분사하는 분사부;상기 분사부에 연결되고, 상기 접합부에 대한 상기 분사부의 위치를 조정하는 위치조정기;상기 제1 및 제2 금속박판을 접합시키는 접합부; 및상기 공정챔버 일측에 연결되고, 상기 공정챔버를 진공상태로 만드는 펌프를 포함하는 박판 접합 장치
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제 10 항에 있어서,상기 분사부의 분사출구의 폭은 상기 제1 금속박판 또는 상기 제2 금속박판의 폭과 동일한 박판 접합 장치
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제 10 항에 있어서,상기 분사부는 금속 증발기인 박판 접합 장치
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제 10 항에 있어서,상기 분사부에 연결되고, 상기 분사부의 온도를 조절하는 온도제어기를 더 포함하는 박판 접합 장치
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제 10 항에 있어서,상기 제1 및 제2 금속박판과 상기 분사부 사에에 위치하는 열차단막을 더 포함하는 박판 접합 장치
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제 10 항에 있어서,상기 공정챔버와 상기 펌프 사이에 위치하고, 상기 접합물질의 증기를 흡착하여 상기 접합물질이 상기 펌프로 들어가는 것을 방지하는 흡착판을 더 포함하는 박판 접합 장치
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제1 및 제2 금속박판이 구비된 공정챔버 내부를 진공상태로 만들고,상기 제1 및 제2 금속박판을 공급하고,상기 공급된 제1 및 제2 금속박판 사이에 접합물질을 분사하고,상기 제1 및 제2 금속박판을 접합시키고,상기 접합된 금속박판을 가열하는 것을 포함하고,상기 제1 금속박판은 초전도테이프이고, 상기 제2 금속박판은 안정화금속테이프인 박판 접합 방법
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제 17 항에 있어서,상기 초전도테이프의 폭이 상기 안정화금속테이프의 폭보다 작은 박판 접합 방법
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제 18 항에 있어서,상기 초전도테이프는 보호층, 초전도층, 완충층, 및 기판층의 적층구조인 박판 접합 방법
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제 19 항에 있어서,상기 접합물질은 상기 초전도테이프를 둘러싸는 박판 접합 방법
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