맞춤기술찾기

이전대상기술

Coplanarity 해결을 위한 NCP Bonding 기술

  • 기술번호 : KST2014013525
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 여기에서는, 대향 범프에 접촉하는 범프를 기판 또는 칩 상에 형성하는 방법이 개시된다. 개시된 패턴 범프 형상 방법은, 기판 또는 칩의 일 영역을 금속 도금하여 초기 범프를 형성하는 단계와, 다수의 핀들을 포함하는 패턴으로 상기 초기 범프를 패터닝하는 단계를 포함한다. 범프, 패턴, 기판, 핀(fin), 패터닝, 초음파, 프레스, 식각, 금형
Int. CL H01L 23/48 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020080127146 (2008.12.15)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1035372-0000 (2011.05.11)
공개번호/일자 10-2010-0068698 (2010.06.24) 문서열기
공고번호/일자 (20110520) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.12.15)
심사청구항수 2

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이창우 대한민국 대전광역시 서구
2 송준엽 대한민국 대전시 서구
3 하태호 대한민국 경기도 수원시 팔달구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 특허법인에이아이피 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길 **-*(역삼동, AIP빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 덕산엔지니어링주식회사 전라북도 정읍시
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.12.15 수리 (Accepted) 1-1-2008-0860193-10
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.06.09 수리 (Accepted) 1-1-2009-0349345-90
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.09.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.10.19 수리 (Accepted) 9-1-2010-0065505-93
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.10.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0474517-16
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.12.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0841828-62
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.12.21 수리 (Accepted) 1-1-2010-0841827-16
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2011.02.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0106592-78
9 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2011.03.16 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2011-0010125-45
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
12 등록결정서
Decision to grant
2011.04.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0228196-28
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
삭제
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
대향 범프에 눌려 높이 방향으로 변형되어 다른 패턴 범프와의 높이 차이가 상쇄되거나 또는 다수의 핀들을 포함하는 대향 범프의 핀들에 엇갈리게 끼워지는 핀들을 포함하여 다른 패턴 범프와의 높이 차이가 상쇄되는 패턴 범프를 형성하는 방법으로서, 기판 또는 칩의 일 영역을 금속 도금하여 초기 범프를 형성하는 단계와, 다수의 핀들을 포함하는 패턴으로 상기 초기 범프를 패터닝하는 단계를 포함하며, 상기 패턴을 형성하는 단계는, 상기 다수의 핀들을 한정하는 형상의 금형으로 상기 초기 범프를 프레스하되, 상기 초기 범프를 프레스할 때 초음파를 함께 가하는 것을 특징으로 하는 코플래너리티를 위한 패턴 범프 형성 방법
7 7
삭제
8 8
삭제
9 9
대향 범프에 눌려 높이 방향으로 변형되어 다른 패턴 범프와의 높이 차이가 상쇄되거나 또는 다수의 핀들을 포함하는 대향 범프의 핀들에 엇갈리게 끼워지는 핀들을 포함하여 다른 패턴 범프와의 높이 차이가 상쇄되는 패턴 범프를 형성하는 방법으로서, 기판 또는 칩의 일 영역을 금속 도금하여 초기 범프를 형성하는 단계와, 다수의 핀들을 포함하는 패턴으로 상기 초기 범프를 패터닝하는 단계를 포함하며, 상기 패턴을 형성하는 단계는, 상기 다수의 핀들을 남기고 그 주변 영역들을 제거하되, 상기 주변 영역들의 제거를 위해 식각 공정 또는 레이저 공정이 이용되는 것을 특징으로 하는 코플래너리티를 위한 패턴 범프 형성 방법
10 10
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.