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이형재를 이용한 임베디드 반도체 패키지 장치 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2014019449
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 이형재를 이용한 임베디드 반도체 패키지 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 이형재를 이용한 임베디드 반도체 패키지 장치는 미리 설정된 패턴의 배선 회로를 구비하는 절연체 기판, 그 외면 중 적어도 일부가 이형재 커버로 둘러싸인 상태로 상기 절연체 기판에 내장되는 반도체 칩, 그리고 상기 반도체 칩과 상기 배선 회로를 전기적으로 연결하는 범프를 포함한다. 본 발명은 반도체 칩이 이형재 커버로 둘러싸인 상태로 절연체 기판에 내장됨으로써 재활용이 용이한 임베디드 반도체 패키지 장치를 제공할 수 있다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070115874 (2007.11.14)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-0923542-0000 (2009.10.19)
공개번호/일자 10-2009-0049683 (2009.05.19) 문서열기
공고번호/일자 (20091027) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.11.14)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이효수 대한민국 인천 연수구
2 이해중 대한민국 경기 의정부시
3 권혁천 대한민국 서울 양천구
4 임성철 대한민국 서울 영등포구
5 최한신 대한민국 인천 연수구
6 손성호 대한민국 경기 고양시 일산서구
7 이홍기 대한민국 경기 고양시 일산서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인명인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **, *층(역삼동, 두원빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2007.11.14 수리 (Accepted) 1-1-2007-0815418-19
2 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2008.01.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0003897-10
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2008.10.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2008-5164358-96
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.11.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5178457-80
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.11.11 수리 (Accepted) 9-1-2008-0072011-56
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.01.20 수리 (Accepted) 4-1-2009-5013686-94
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2009.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0184519-14
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2009.06.30 수리 (Accepted) 1-1-2009-0398485-11
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.06.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0398483-19
11 등록결정서
Decision to grant		 2009.10.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0427057-00
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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미리 설정된 패턴의 배선 회로를 구비하는 절연체 기판, 상기 절연체 기판에 내장되는 반도체 칩, 상기 반도체 칩에 형성되고 상기 반도체 칩과 상기 절연체 기판을 전기적으로 연결하는 범프, 그리고 상기 반도체 칩의 외면에 상기 범프가 형성된 부분을 제외한 나머지 부분을 둘러싸는 에폭시계 또는 폴리이미드계로 형성되는 이형필름 또는 이형잉크인 이형재 커버를 포함하며, 상기 범프는 상기 반도체 칩의 외측으로 갈수록 좁아지게 형성되고, 상기 배선회로에는 상기 범프의 형상과 대응의 상기 범프가 삽입되는 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 이형재를 이용한 임베디드 반도체 패키지 장치
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반도체 칩의 전체를 둘러싸는 에폭시계 또는 폴리이미드계로 형성되는 이형필름 또는 이형잉크인 이형재 커버를 형성하는 단계, 상기 이형재 커버에 미리 설정된 패턴의 범프 사이트를 형성하는 단계, 상기 범프 사이트에 상기 반도체 칩의 외측으로 갈수록 좁아지는 형상으로 범프를 형성하는 단계, 그리고 상기 범프가 형성된 반도체 칩을 기판과 라미네이션(lamination)하는 단계를 포함하는 이형재를 이용한 임베디드 반도체 패키지 장치 제조 방법
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