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게이트 풋의 높이를 확보하는 절연막을 제조하는 제 1단계; 상기 절연막의 상부에 식각정지층을 제조하는 제 2단계; 상기 식각정지층의 상부에 평탄화용 절연막을 제조하는 제 3단계; 상기 평탄화용 절연막 상부에 게이트 헤드 식각공정을 위한 하드마스크 막을 제조하는 제 4단계; 건식 식각 방법을 이용하여 게이트 헤드를 제조하는 제 5단계; 소정의 패턴에 따른 건식 식각 방법을 이용하여 게이트 풋을 제조하는 제 6단계; 전면상부에 금속을 증착한 후 상부를 평탄화 방법으로 화학기계적연마(CMP), 평탄화 방법으로 에치 백(Etch-back)방법을 통해 전면 식각하여 다마신 게이트를 제조하는 제 7단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 다마신 게이트 제조방법
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2
제 1항에 있어서, 상기 제1 단계의 상기 절연막은 1
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3 |
3
제 1항에 또는 제 2항에 있어서, 상기 제 2단계의 상기 식각정지층은 산화막 또는 질화막인 것을 특징으로 하는 반도체소자의 다마신 게이트 제조방법
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4 |
4
제 3항에 있어서, 상기 산화막은 산화-질화규소(SiON)인 것을 특징으로 하는 반도체소자의 다마신 게이트 제조방법
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5 |
5
제 3항에 있어서, 상기 질화막은 질화규소(Si3N4) 또는 산화-질화규소(SiON)인 것을 특징으로 하는 반도체소자의 다마신 게이트 제조방법
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6 |
6
제 1항에 있어서, 상기 제 3단계의 상기 평탄화용 절연막은 1
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7 |
7
제 6항에 있어서, 상기 제 4단계의 상기 하드마스크는 산화막 또는 질화막 인 것을 특징으로 하는 반도체소자의 다마신 게이트 제조방법
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8 |
8
제 7항에 있어서, 상기 산화막은 산화-질화규소(SiON)인 것을 특징으로 하는 반도체소자의 다마신 게이트 제조방법
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9
제 7항에 있어서, 상기 질화막은 질화규소(Si3N4) 또는 산화-질화규소(SiON)인 것을 특징으로 하는 반도체소자의 다마신 게이트 제조방법
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10
제 1항에 있어서, 상기 제 5단계는 건식식각시 플로린(fluorine)계열의 가스, 건식 식각시 클로린(chlorine)계열의 가스, 건식 식각시 사불화탄소/산소(CF4/O2)의 가스, 건식 식각시 육불화황(SF6)의 가스, 건식 식각시 산소(O2)의 가스 중 어느 하나를 사용하여 건식 식각하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 다마신 게이트 제조방법
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11
제 1항에 있어서, 상기 제 6단계는 건식 식각시 플로린(fluorine)계열의 가스, 건식 식각시 클로린(chlorine)계열의 가스, 건식 식각시 사불화탄소/산소(CF4/O2)의 가스, 건식 식각시 육불화황(SF6)의 가스, 건식 식각시 산소(O2)의 가스 중 어느 하나를 사용하여 건식 식각하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 다마신 게이트 제조방법
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12
삭제
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제 1 항에 있어서,
상기 게이트의 형상이 T형으로 식각되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 다마신 게이트 제조방법
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14
제 1 항에 있어서,
상기 게이트의 형상이 오프셋 게이트형으로 식각되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 다마신 게이트 제조방법
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