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반도체 소자의 다마신 게이트 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2014029200
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 소자의 다마신(damascene) 게이트(gate) 제조방법에 관한 것으로, 게이트를 저유전율 절연물질 사이에 매립하는 구조를 구현함으로써, 게이트의 구조적 안정성 향상과 게이트 제조 후 표면의 완전한 평탄화를 구현할 수 있는 반도체 제조공정에 관한 것이다. 본 발명에서는 T 형 및 오프셋 게이트를 저유전율 유전체 사이에 매립하여, 게이트의 구조적 안정성을 향상시킴으로써 수십 nm 의 게이트 풋을 가지는 게이트를 안정적으로 제조할 수 있으며, 리프트 오프 방법 대신 상부의 전면식각 방법을 사용함으로써 게이트 제조의 재현성을 향상시킨다. 또한 게이트 제조 후 완전 평탄화 된 표면을 가짐으로써, 기존의 방법에서 게이트 제조 이후의 단차에 의한 패터닝시에 발생하는 문제를 근본적으로 해결하는 효과를 가지고 있다. T형 및 오프-셋 게이트, 다마신(damascene), 반도체 소자, 저유전율, 평탄화
Int. CL H01L 29/78 (2006.01.01) H01L 21/28 (2006.01.01) H01L 21/321 (2006.01.01) H01L 21/3213 (2006.01.01)
CPC H01L 29/785(2013.01) H01L 29/785(2013.01) H01L 29/785(2013.01) H01L 29/785(2013.01)
출원번호/일자 1020040058873 (2004.07.27)
출원인 동국대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0948555-0000 (2010.03.12)
공개번호/일자 10-2006-0010245 (2006.02.02) 문서열기
공고번호/일자 (20100318) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.04.01)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 동국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 중구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김삼동 대한민국 경기 성남시 분당구
2 오정훈 대한민국 인천 부평구
3 이진구 대한민국 서울특별시 도봉구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 문춘오 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 문앤파트너특허법률사무소 (역삼동)
2 오위환 대한민국 서울특별시 서초구 강남대로**길 **, *층 (반포동, 새로나빌딩)(스카이특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 동국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.07.27 수리 (Accepted) 1-1-2004-0335112-14
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2005.09.27 수리 (Accepted) 4-1-2005-5099978-65
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2008.04.01 수리 (Accepted) 1-1-2008-0238111-19
4 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2008.10.10 수리 (Accepted) 1-1-2008-0708018-17
5 서류반려이유안내서
Notice of Reason for Return of Document
2008.10.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2008-0119572-12
6 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2008.10.28 수리 (Accepted) 1-1-2008-0747689-70
7 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2008.11.12 수리 (Accepted) 1-1-2008-0781887-01
8 직권수리안내서
Notification of Ex officio Acceptance
2008.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2008-0130126-87
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.10.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0442577-26
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.12.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0807047-10
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2009-0807051-93
12 등록결정서
Decision to grant
2010.03.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0103189-21
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.11.05 수리 (Accepted) 4-1-2010-5206478-99
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.06 수리 (Accepted) 4-1-2011-5243351-46
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2014-0002002-62
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.16 수리 (Accepted) 4-1-2019-5163486-33
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
게이트 풋의 높이를 확보하는 절연막을 제조하는 제 1단계; 상기 절연막의 상부에 식각정지층을 제조하는 제 2단계; 상기 식각정지층의 상부에 평탄화용 절연막을 제조하는 제 3단계; 상기 평탄화용 절연막 상부에 게이트 헤드 식각공정을 위한 하드마스크 막을 제조하는 제 4단계; 건식 식각 방법을 이용하여 게이트 헤드를 제조하는 제 5단계; 소정의 패턴에 따른 건식 식각 방법을 이용하여 게이트 풋을 제조하는 제 6단계; 전면상부에 금속을 증착한 후 상부를 평탄화 방법으로 화학기계적연마(CMP), 평탄화 방법으로 에치 백(Etch-back)방법을 통해 전면 식각하여 다마신 게이트를 제조하는 제 7단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 다마신 게이트 제조방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 제1 단계의 상기 절연막은 1
3 3
제 1항에 또는 제 2항에 있어서, 상기 제 2단계의 상기 식각정지층은 산화막 또는 질화막인 것을 특징으로 하는 반도체소자의 다마신 게이트 제조방법
4 4
제 3항에 있어서, 상기 산화막은 산화-질화규소(SiON)인 것을 특징으로 하는 반도체소자의 다마신 게이트 제조방법
5 5
제 3항에 있어서, 상기 질화막은 질화규소(Si3N4) 또는 산화-질화규소(SiON)인 것을 특징으로 하는 반도체소자의 다마신 게이트 제조방법
6 6
제 1항에 있어서, 상기 제 3단계의 상기 평탄화용 절연막은 1
7 7
제 6항에 있어서, 상기 제 4단계의 상기 하드마스크는 산화막 또는 질화막 인 것을 특징으로 하는 반도체소자의 다마신 게이트 제조방법
8 8
제 7항에 있어서, 상기 산화막은 산화-질화규소(SiON)인 것을 특징으로 하는 반도체소자의 다마신 게이트 제조방법
9 9
제 7항에 있어서, 상기 질화막은 질화규소(Si3N4) 또는 산화-질화규소(SiON)인 것을 특징으로 하는 반도체소자의 다마신 게이트 제조방법
10 10
제 1항에 있어서, 상기 제 5단계는 건식식각시 플로린(fluorine)계열의 가스, 건식 식각시 클로린(chlorine)계열의 가스, 건식 식각시 사불화탄소/산소(CF4/O2)의 가스, 건식 식각시 육불화황(SF6)의 가스, 건식 식각시 산소(O2)의 가스 중 어느 하나를 사용하여 건식 식각하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 다마신 게이트 제조방법
11 11
제 1항에 있어서, 상기 제 6단계는 건식 식각시 플로린(fluorine)계열의 가스, 건식 식각시 클로린(chlorine)계열의 가스, 건식 식각시 사불화탄소/산소(CF4/O2)의 가스, 건식 식각시 육불화황(SF6)의 가스, 건식 식각시 산소(O2)의 가스 중 어느 하나를 사용하여 건식 식각하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 다마신 게이트 제조방법
12 12
삭제
13 13
제 1 항에 있어서, 상기 게이트의 형상이 T형으로 식각되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 다마신 게이트 제조방법
14 14
제 1 항에 있어서, 상기 게이트의 형상이 오프셋 게이트형으로 식각되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 다마신 게이트 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.