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직물형 전자소자 패키지 및 그 제조 방법과 직물형 전자소자 패키지의 실장 방법
- 기술번호 : KST2014031343
- 담당센터 : 대전기술혁신센터
- 전화번호 : 042-610-2279
| 요약 | 본 발명은 직물 혹은 의복 위에 컴퓨팅 시스템을 구현하기 위하여 특화된 직물형 전자소자 패키지 및 그 제조 방법과 제작된 직물형 전자소자 패키지를 직물 위에 실장(접합)하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 직물형 전자소자 패키지는 딱딱한 구조로 이루어진 기존의 전자소자 혹은 직물기반으로 제작된 직물형 전자소자를 기존 직물 혹은 의복 위에 실장(접합)하기 용이한 구조로 이루어져 있으며, 본 발명에 의한 실장(접합) 방법을 이용하면, 비교적 단순한 과정으로 제조 및 실장 가능함으로써 생산성 향상을 실현할 수 있는 장점이 있다. |
|---|---|
| Int. CL | H01L 23/02 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01) D03D 25/00 (2006.01) |
| CPC | |
| 출원번호/일자 | 1020100064961 (2010.07.06) |
| 출원인 | 한국전자통신연구원 |
| 등록번호/일자 | 10-1199483-0000 (2012.11.02) |
| 공개번호/일자 | 10-2011-0104411 (2011.09.22) 문서열기 |
| 공고번호/일자 | (20121109) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 |
대한민국 | 1020100023301 | 2010.03.16
|
| 법적상태 | 소멸 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | 신규 |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2010.07.06) |
| 심사청구항수 | 17 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국전자통신연구원 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 손용기 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 2 | 김배선 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
| 3 | 김지은 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 제일특허법인(유) | 대한민국 | 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩) |
| 2 | 김원준 | 대한민국 | 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유)) |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 한국전자통신연구원 | 대전광역시 유성구 |
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2010.07.06 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0436625-12 |
| 2 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2011.07.12 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 3 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2011.08.12 | 수리 (Accepted) | 9-1-2011-0066243-38 |
| 4 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2011.10.24 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0611986-65 |
| 5 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2011.12.13 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0988883-55 |
| 6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2011.12.13 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0988882-10 |
| 7 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2012.04.13 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0217908-17 |
| 8 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2012.05.25 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2012-0421909-02 |
| 9 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2012.05.25 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0421908-56 |
| 10 | 등록결정서 Decision to grant |
2012.10.29 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0645112-64 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.02.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-0006137-44 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 직물 베이스와,상기 직물 베이스의 상단에 형성되는 직물형 전자소자 및 다수의 전도성 패턴과,상기 직물 베이스의 하단에 형성되는 열가소성 접착제와,상기 열가소성 접착제 상에 패턴 형성되는 다수의 마운팅 패드와,상기 다수의 전도성 패턴의 각 종단 접점, 직물 베이스 및 열가소성 접착제를 관통하는 형태로 형성되어 각 전도성 패턴과 대향하는 각 마운팅 패드를 전기적으로 연결시키며, 그 내부가 전도성 고분자로 매립된 다수의 비아홀형 연결홈을 포함하는 직물형 전자소자 패키지 |
| 2 |
2 제 1 항에 있어서,상기 직물 베이스는,직물, 전사지 혹은 심실링(seam sealing) 테잎과 같은 의류 부자재를 포함하는직물형 전자소자 패키지 |
| 3 |
3 제 1 항에 있어서,상기 다수의 비아홀형 연결홈 각각은,미세 구멍 다발의 형태를 갖는직물형 전자소자 패키지 |
| 4 |
4 직물 베이스의 하단에 열가소성 접착제를 도포하는 과정과,상기 직물 베이스의 상단에 직물형 전자소자와 다수의 전도성 패턴을 형성하는 과정과,상기 다수의 전도성 패턴의 각 종단 접점에 대향하는 상기 열가소성 접착제 상에 다수의 마운팅 패드를 각각 형성하는 과정과,상기 각 종단 접점의 일부, 직물 베이스 및 열가소성 접착제를 순차 제거함으로써, 상기 다수의 마운팅 패드의 상부 일부를 각각 노출시키는 다수의 비아홀형 연결홈을 형성하는 과정과,상기 다수의 비아홀형 연결홈 각각에 전도성 고분자를 매립하는 과정을 포함하는 직물형 전자소자 패키지의 제조 방법 |
| 5 |
5 제 4 항에 있어서,상기 직물 베이스는,직물, 전사지 혹은 심실링(seam sealing) 테잎과 같은 의류 부자재를 포함하는직물형 전자소자 패키지의 제조 방법 |
| 6 |
6 제 4 항에 있어서,상기 다수의 비아홀형 연결홈 각각은,미세 구멍 다발의 형태로 형성되는직물형 전자소자 패키지의 제조 방법 |
| 7 |
7 제 4 항에 있어서,상기 다수의 비아홀형 연결홈의 매립은,실크스크린 인쇄 기법을 통해 수행되는직물형 전자소자 패키지의 제조 방법 |
| 8 |
8 직물 베이스의 상단에 직물형 전자소자와 다수의 전도성 패턴이 형성되고, 그 하단에 열가소성 접착제와 전도성 고분자로 된 다수의 마운팅 패드가 형성되며, 상기 다수의 전도성 패턴의 각 종단 접점과 대향하는 각 마운팅 패드를 전기적으로 연결시키며 전도성 고분자가 매립된 다수의 비아홀형 연결홈이 형성되는 직물형 전자소자 패키지를 준비하는 과정과,상기 직물형 전자소자 패키지를 직물 회로의 목표 위치에 정렬시키는 과정과,상기 직물형 전자소자 패키지와 직물 회로간의 맞닿는 영역에 열을 가함으로써, 상기 전도성 고분자의 소성과 동시에 상기 직물형 전자소자 패키지를 상기 직물에 접착시키는 과정을 포함하는 직물형 전자소자 패키지의 실장 방법 |
| 9 |
9 제 8 항에 있어서,상기 직물형 전자소자 패키지는,상기 다수의 마운팅 패드 상에 각각 형성되는 전도성 접착제 또는 ACF(이방성 전도성 필름)를 이용하여 상기 직물 회로에 접착되는직물형 전자소자 패키지의 실장 방법 |
| 10 |
10 제 8 항에 있어서,상기 열은,레이저 접합기, 다리미, 인두기, 초음파 접합기 중 어느 하나인 열압착 장치를 이용하여 발생되는직물형 전자소자 패키지의 실장 방법 |
| 11 |
11 직물 베이스와,상기 직물 베이스의 상단에 형성되는 직물형 전자소자 및 다수의 전도성 패턴과,상기 직물 베이스의 하단에 형성되는 열가소성 접착제와,상기 다수의 전도성 패턴의 각 종단 접점, 직물 베이스 및 열가소성 접착제를 관통하는 형태로 형성되어 각 전도성 패턴과 전기적으로 연결되며, 그 내부가 전도성 고분자로 매립된 다수의 비아홀형 연결홈을 포함하는 직물형 전자소자 패키지 |
| 12 |
12 제 11 항에 있어서,상기 직물 베이스는,직물, 전사지 혹은 심실링(seam sealing) 테잎과 같은 의류 부자재를 포함하는직물형 전자소자 패키지 |
| 13 |
13 제 11 항에 있어서,상기 다수의 비아홀형 연결홈 각각은,미세 구멍 다발의 형태를 갖는직물형 전자소자 패키지 |
| 14 |
14 직물 베이스의 하단에 열가소성 접착제를 도포하는 과정과,상기 직물 베이스의 상단에 직물형 전자소자와 각 종단 접점을 갖는 다수의 전도성 패턴을 형성하는 과정과,상기 각 종단 접점, 직물 베이스 및 열가소성 접착제를 순차 제거하여 다수의 비아홀형 연결홈을 형성하는 과정과,상기 비아홀형 연결홈이 형성된 상기 직물 베이스를 직물 회로의 목표 위치에 정렬시키는 과정과,상기 다수의 비아홀형 연결홈 각각에 전도성 고분자를 매립하는 과정과,상기 직물 베이스와 직물 회로간의 맞닿는 영역에 열을 가함으로써, 상기 전도성 고분자의 소성과 동시에 상기 직물 베이스를 상기 직물에 접착시키는 과정을 포함하는 직물형 전자소자 패키지의 제조 및 실장 방법 |
| 15 |
15 제 14 항에 있어서,상기 전도성 고분자의 매립은,디스펜서를 이용하여 수행되는직물형 전자소자 패키지의 제조 및 실장 방법 |
| 16 |
16 제 14 항에 있어서,상기 제조 및 실장 방법은,상기 전도성 고분자의 매립 전에 상기 직물 베이스와 직물간의 맞닿는 영역에 열을 가하여 상기 직물 베이스를 상기 직물에 선행 접착시키는 과정을 더 포함하는 직물형 전자소자 패키지의 제조 및 실장 방법 |
| 17 |
17 제 16 항에 있어서,상기 열은,레이저 접합기, 다리미, 인두기, 초음파 접합기 중 어느 하나인 열압착 장치를 이용하여 발생되는직물형 전자소자 패키지의 제조 및 실장 방법 |
| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | JP05854617 | JP | 일본 | FAMILY |
| 2 | JP23193001 | JP | 일본 | FAMILY |
| 3 | US08752285 | US | 미국 | FAMILY |
| 4 | US20110226515 | US | 미국 | FAMILY |
DOCDB 패밀리 정보
| 순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | DE102011005606 | DE | 독일 | DOCDBFAMILY |
| 2 | JP2011193001 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
| 3 | JP5854617 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
| 순번 | 연구부처 | 주관기관 | 연구사업 | 연구과제 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 지식경제부 | 한국전자통신연구원 | IT원천기술개발사업 | u-컴퓨팅 공간 협업을 위한 Wearable Personal Companion 기술개발 |
- 본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
- 법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.
| 특허 등록번호 | 10-1199483-0000 |
|---|
권리란
| 표시번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
출원 연월일 : 20100706 출원 번호 : 1020100064961 공고 연월일 : 20121109 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20121029 청구범위의 항수 : 17 유별 : H01L 23/48 발명의 명칭 : 직물형 전자소자 패키지 및 그 제조 방법과 직물형 전자소자 패키지의 실장 방법 존속기간(예정)만료일 : 20171103 |
특허권자란
| 순위번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
(권리자) 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구... |
등록료란
| 제 1 - 3 년분 | 금 액 | 354,000 원 | 2012년 11월 05일 | 납입 |
| 제 4 년분 | 금 액 | 289,800 원 | 2015년 10월 28일 | 납입 |
| 제 5 년분 | 금 액 | 289,800 원 | 2016년 10월 27일 | 납입 |
- 본 '원본보기 서비스'는 참고용이므로, 일부 오류 및 누락이 발생할 수 있습니다.
- 정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
- 해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 | 2010.07.06 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0436625-12 |
| 2 | 선행기술조사의뢰서 | 2011.07.12 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 3 | 선행기술조사보고서 | 2011.08.12 | 수리 (Accepted) | 9-1-2011-0066243-38 |
| 4 | 의견제출통지서 | 2011.10.24 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0611986-65 |
| 5 | [명세서등 보정]보정서 | 2011.12.13 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0988883-55 |
| 6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2011.12.13 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0988882-10 |
| 7 | 의견제출통지서 | 2012.04.13 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0217908-17 |
| 8 | [명세서등 보정]보정서 | 2012.05.25 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2012-0421909-02 |
| 9 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2012.05.25 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0421908-56 |
| 10 | 등록결정서 | 2012.10.29 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0645112-64 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.02.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-0006137-44 |
| 기술번호 | KST2014031343 |
|---|---|
| 자료제공기관 | NTB |
| 기술공급기관 | 한국전자통신연구원 |
| 기술명 | 직물형 전자소자 패키지 및 그 제조 방법과 직물형 전자소자 패키지의 실장 방법 |
| 기술개요 |
본 발명은 직물 혹은 의복 위에 컴퓨팅 시스템을 구현하기 위하여 특화된 직물형 전자소자 패키지 및 그 제조 방법과 제작된 직물형 전자소자 패키지를 직물 위에 실장(접합)하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 직물형 전자소자 패키지는 딱딱한 구조로 이루어진 기존의 전자소자 혹은 직물기반으로 제작된 직물형 전자소자를 기존 직물 혹은 의복 위에 실장(접합)하기 용이한 구조로 이루어져 있으며, 본 발명에 의한 실장(접합) 방법을 이용하면, 비교적 단순한 과정으로 제조 및 실장 가능함으로써 생산성 향상을 실현할 수 있는 장점이 있다. |
| 개발상태 | 기술개발완료 |
| 기술의 우수성 | |
| 응용분야 | |
| 시장규모 및 동향 | |
| 희망거래유형 | 기술매매 |
| 사업화적용실적 | |
| 도입시고려사항 |
| 과제고유번호 | 1415115547 |
|---|---|
| 세부과제번호 | KI001914 |
| 연구과제명 | u-컴퓨팅 공간 협업을 위한 Wearable Personal Companion 기술 개발 |
| 성과구분 | 등록 |
| 부처명 | 지식경제부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 연구주관기관명 | 한국전자통신연구원 |
| 성과제출연도 | 2011 |
| 연구기간 | 200803~201202 |
| 기여율 | 1 |
| 연구개발단계명 | 응용연구 |
| 6T분류명 | IT(정보기술) |
| 과제고유번호 | 1415100599 |
|---|---|
| 세부과제번호 | KI001914 |
| 연구과제명 | u-컴퓨팅공간협업을위한WearablePersonalCompanion기술개발 |
| 성과구분 | 출원 |
| 부처명 | 지식경제부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 연구주관기관명 | 한국전자통신연구원 |
| 성과제출연도 | 2009 |
| 연구기간 | 200803~201202 |
| 기여율 | 1 |
| 연구개발단계명 | 응용연구 |
| 6T분류명 | IT(정보기술) |
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