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기판의 일면에 산화막을 증착하고, 상기 증착한 산화막에 포토 레지스트를 도포하는 단계;상기 도포된 포토 레지스트에 소정의 간격을 가지도록 패터닝하여 포토 레지스트 마스크를 형성하는 단계;상기 패터닝된 포토 레지스트 마스크에 대하여 소정의 전해질 용액으로 에칭하는 단계; 및상기 에칭이 완료된 기판의 산화막을 제거하는 단계를 포함하며,상기 전해질 용액은 HF와 DMSO가 포함되어 있는 것을 특징으로 하는, 비구면 형태의 실리콘 몰드를 제조하는 방법
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제 1항에 있어서, 상기 에칭하는 단계는 상기 DMSO와 상기 HF의 비율에 따라 깊이, 넓이, 또는 형상이 상이한 기공 또는 와이어를 형성하는 것을 특징으로 하는, 비구면 형태의 실리콘 몰드를 제조하는 방법
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제 1항에 있어서, 상기 HF 와 상기 DMSO의 비율은 1:2에서 1:2
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제 1항에 있어서, 상기 에칭하는 단계는 상기 산화막의 형성 또는 에칭을 통하여 기공 또는 와이어의 지름을 줄이거나 기공의 벽을 제거하는 단계를 더 포함하는, 비구면 형태의 실리콘 몰드를 제조하는 방법
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산화막이 일면에 증착된 기판 상측의 상기 산화막에 포토 레지스트를 도포하여 상기 도포된 포토 레지스트에 소정의 간격을 가지도록 패터닝하여 포토 레지스트 마스크를 형성한 후, 소정의 전해질 용액으로 에칭하고, 상기 에칭이 완료된 기판의 산화막을 제거한 실리콘 몰드 기판에 SAM 처리를 하여 상기 실리콘 몰드의 표면 에너지를 낮추는 단계; 상기 실리콘 몰드 기판에 폴리머를 부착하는 단계; 및상기 부착된 폴리머와 상기 기판을 디몰딩하는 단계를 포함하며,상기 전해질 용액은 HF와 DMSO가 포함되어 있는 것을 특징으로 하는, 비구면 형태의 실리콘 몰드를 이용하여 마이크로 렌즈를 제조하는 방법
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제 5항에 있어서, 상기 폴리머는 투명 기판에 폴리머를 도포한 것을 특징으로 하는, 비구면 형태의 실리콘 몰드를 이용하여 마이크로 렌즈를 제조하는 방법
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제 5항에 있어서,상기 디몰딩하는 단계는상기 폴리머의 유리 전이 온도보다 10도 낮은 온도에서 디몰딩하는 단계를 포함하는, 비구면 형태의 실리콘 몰드를 이용하여 마이크로 렌즈를 제조하는 방법
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제 5항에 있어서,상기 폴리머를 부착하는 단계는상기 폴리머의 유리 전이 온도보다 40내지 50도 높은 온도에서 부착하는 단계를 포함하는, 비구면 형태의 실리콘 몰드를 이용하여 마이크로 렌즈를 제조하는 방법
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기판; 및상기 기판의 일면에 산화막이 증착되고, 상기 증착된 산화막에 포토 레지스트가 도포되어 상기 포토 레지스트가 소정의 간격을 가지도록 패터닝 되어, 상기 패터닝된 포토 레지스트 마스크를 HF와 DMSO가 포함된 전해질 용액으로 에칭하여 상기 기판에 형성된 비구면 기공을 포함하며;상기 실리콘 몰드는 소정의 폴리머와 부착되어 상기 폴리머에 비구면의 마이크로 렌즈를 형성하는, 실리콘 몰드
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제 9항에 있어서,상기 기판의 뒷면은 작업 전극이 도포된 것을 특징으로 하는, 실리콘 몰드
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기판의 일면에 산화막이 증착되고, 상기 증착된 산화막에 포토 레지스트가 도포되어 상기 포토 레지스트가 소정의 간격을 가지도록 패터닝 되어, 상기 패터닝된 포토 레지스트 마스크를 HF와 DMSO가 포함된 전해질 용액으로 에칭하여 상기 기판에 형성된 비구면 기공의 실리콘 몰드에 부착된 후 디몰딩된 비구면 마이크로 렌즈 어레이
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제 11항에 있어서, 상기 폴리머는 투명 기판에 도포된 것을 특징으로 하는, 비구면 마이크로 렌즈 어레이
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제 11항에 있어서,상기 폴리머는 상기 폴리머의 유리 전이 온도보다 10도 낮은 온도에서 디몰딩된 비구면 마이크로 렌즈 어레이로 구성된 비구면 마이크로 렌즈 어레이
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제 11항에 있어서,상기 폴리머는 상기 폴리머의 유리 전이 온도보다 40내지 50도 높은 온도에서 상기 기판에 부착된 디몰딩된 비구면 마이크로 렌즈 어레이로 구성된 비구면 마이크로 렌즈 어레이
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