요약 | 본 발명은 코어 반복구조에 에스테르 혹은 아미드 구조에 의해 연결된 벤젠 및 나프탈렌 유니트를 갖는 에폭시 수지 경화제를 사용하므로써 열팽창 특성(즉, 낮은 CTE(Coefficient of Thermal Expansion)) 및 이에 따른 개선된 내열특성, 특히, 개선된 고온 치수안정성 및 고온 가공성을 갖는 새로운 에폭시 수지 복합체에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 에폭시 수지 2~50중량% 및 코어 반복구조에 에스테르 혹은 아미드 구조에 의해 연결된 벤젠 및 나프탈렌 유니트를 가지며 아미노 또는 카르복시 말단을 갖는 에폭시 수지 경화제 98~ 50중량%를 포함하는 에폭시 수지 복합체가 제공된다. 상기 에폭시 수지 복합체는 에폭시 수지와 에폭시 수지 경화제의 경화반응에 의한 에폭시 복합체 망상구조 형성시, 경화제 코어 구조중의 벤젠 및 나프탈렌 유니트의 평평한 구조로 인하여 고분자 주쇄간의 자유체적이 감소되고 패킹효율이 증대되며, 이에 따라 고분자 주쇄간의 분자간 인력이 증가하여 개선된 열팽창 특성을 나타낸다. 즉, 낮은 CTE를 나타낸다. 따라서, 개선된 내열성, 구체적으로는 온도상승에 따른 개선된 치수안정성 및 가공성을 나타낸다. 에폭시 수지 복합체, 에스테르 구조, 아미드 구조, 열팽창특성 개선, 저CTE, 공정성 개선 |
---|---|
Int. CL | C08L 63/02 (2006.01) C08K 5/09 (2006.01) C08J 5/24 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01) |
CPC | C08G 59/4276(2013.01) C08G 59/4276(2013.01) C08G 59/4276(2013.01) C08G 59/4276(2013.01) C08G 59/4276(2013.01) C08G 59/4276(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020090044027 (2009.05.20) |
출원인 | 한국생산기술연구원 |
등록번호/일자 | 10-1065212-0000 (2011.09.08) |
공개번호/일자 | 10-2010-0125030 (2010.11.30) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20110919) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2009.05.20) |
심사청구항수 | 10 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국생산기술연구원 | 대한민국 | 충청남도 천안시 서북구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 배진영 | 대한민국 | 서울특별시 송파구 |
2 | 전현애 | 대한민국 | 경기도 성남시 분당구 |
3 | 신승한 | 대한민국 | 서울특별시 용산구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 특허법인씨엔에스 | 대한민국 | 서울 강남구 언주로 **길 **, 대림아크로텔 *층(도곡동) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 대한민국(산업통상자원부장관) | 세종특별자치시 한누리대 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2009.05.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0302526-12 |
2 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2010.07.07 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
3 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2010.08.16 | 수리 (Accepted) | 9-1-2010-0051524-88 |
4 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2010.08.30 | 수리 (Accepted) | 4-1-2010-5161401-06 |
5 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2011.02.23 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0105358-22 |
6 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief) |
2011.04.25 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0306392-32 |
7 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2011.05.20 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0377495-89 |
8 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2011.05.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0377496-24 |
9 | 등록결정서 Decision to grant |
2011.08.31 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0491643-38 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2012.04.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5068733-13 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2012.04.26 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5090658-47 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.01.29 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5017806-08 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.01.16 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5006834-98 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2018.07.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5123030-77 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 에폭시 수지 2 내지 50중량% 및 코어 반복구조에 에스테르 혹은 아미드 구조에 의해 연결된 벤젠 및 나프탈렌 유니트를 가지며 아미노 또는 카르복시 말단을 갖는 에폭시 수지 경화제 98 내지 50중량%를 포함하는 에폭시 수지 복합체 |
2 |
2 제 1항에 있어서, 상기 에폭시 수지 경화제는 (1) 4-히드록시 벤조산, 2-히드록시-6-나프토산 및 4-히드록시-4'-비페닐카르복시산으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 방향족 히드록시 카르복시산, (2) 테레프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산 및 디페닐에테르-4,4'-디카르복실산으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 방향족 디카르복시산, 및 (3) 3-아미노페놀, 4-아미노페놀, 1,4-페닐렌디아민 및 1,3-페닐렌디아민으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 방향족 디아민 혹은 히드록시기를 갖는 방향족 아민의 공중합체임을 특징으로 하는 에폭시 수지 복합체 |
3 |
3 삭제 |
4 |
4 제 1항에 있어서, 상기 에폭시 수지 경화제는 하기 화학식 4 또는 화학식 5로 나타내어짐을 특징으로 하는 에폭시 수지 복합체 |
5 |
5 제 1항에 있어서, 상기 에폭시 수지 복합체는 촉매, 무기입자 및 강화섬유로 구성되는 그룹으로 선택된 최소 일종을 추가로 포함함을 특징으로 하는 에폭시 수지 복합체 |
6 |
6 제 5항에 있어서, 상기 무기입자는 SiO2, ZrO2, TiO2, BaTiO3, Al2O3, 이들이 혼합된 금속산화물, T-10형 실세스퀴녹산, 래더형 실세스퀴녹산 및 케이지형 실세스퀴녹산으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종임을 특징으로 하는 에폭시 수지 복합체 |
7 |
7 제 6항에 있어서, 상기 무기입자는 C1-C10 알킬, C2-C10 알킬렌, 아릴 또는 아릴렌, C1-C10 알콕시기, C3-C10 방향족 알킬기, C3-C10 방향족 알콕시기, C3-C7 헤테로 방향족 알콕시기(헤테로 원자는 O, N, S 및 P로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종임 |
8 |
8 제 1항, 제 2항, 제 4항 내지 제 7항 중 어느 한 항의 에폭시 수지 복합체로 제조된 패키징 |
9 |
9 제 1항, 제 2항, 제 4항 내지 제 7항 중 어느 한 항의 에폭시 수지 복합체로 제조된 기판 |
10 |
10 제 1항, 제 2항, 제 4항 내지 제 7항 중 어느 한 항의 에폭시 수지 복합체로 제조된 트랜지스터 |
11 |
11 제 1항, 제 2항, 제 4항 내지 제 7항 중 어느 한 항의 에폭시 수지 복합체로 제조된 프리프레그(prepreg) |
지정국 정보가 없습니다 |
---|
패밀리정보가 없습니다 |
---|
국가 R&D 정보가 없습니다. |
---|
특허 등록번호 | 10-1065212-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20090520 출원 번호 : 1020090044027 공고 연월일 : 20110919 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20110831 청구범위의 항수 : 10 유별 : C08L 63/00 발명의 명칭 : 열팽창 특성이 개선된 에폭시 수지 복합체 존속기간(예정)만료일 : |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구... |
2 |
(권리자) 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대... |
2 |
(의무자) 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 217,500 원 | 2011년 09월 09일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 275,600 원 | 2014년 10월 16일 | 납입 |
제 5 - 18 년분 | 금 액 | 0 원 | 2015년 08월 31일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2009.05.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0302526-12 |
2 | 선행기술조사의뢰서 | 2010.07.07 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
3 | 선행기술조사보고서 | 2010.08.16 | 수리 (Accepted) | 9-1-2010-0051524-88 |
4 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2010.08.30 | 수리 (Accepted) | 4-1-2010-5161401-06 |
5 | 의견제출통지서 | 2011.02.23 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0105358-22 |
6 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 | 2011.04.25 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0306392-32 |
7 | [명세서등 보정]보정서 | 2011.05.20 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0377495-89 |
8 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2011.05.20 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0377496-24 |
9 | 등록결정서 | 2011.08.31 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0491643-38 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2012.04.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5068733-13 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2012.04.26 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5090658-47 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.01.29 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5017806-08 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.01.16 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5006834-98 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2018.07.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5123030-77 |
기술번호 | KST2014034774 |
---|---|
자료제공기관 | NTB |
기술공급기관 | 한국생산기술연구원 |
기술명 | 열팽창 특성이 개선된 에폭시 수지 복합체 |
기술개요 |
본 발명은 코어 반복구조에 에스테르 혹은 아미드 구조에 의해 연결된 벤젠 및 나프탈렌 유니트를 갖는 에폭시 수지 경화제를 사용하므로써 열팽창 특성(즉, 낮은 CTE(Coefficient of Thermal Expansion)) 및 이에 따른 개선된 내열특성, 특히, 개선된 고온 치수안정성 및 고온 가공성을 갖는 새로운 에폭시 수지 복합체에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 에폭시 수지 2~50중량% 및 코어 반복구조에 에스테르 혹은 아미드 구조에 의해 연결된 벤젠 및 나프탈렌 유니트를 가지며 아미노 또는 카르복시 말단을 갖는 에폭시 수지 경화제 98~ 50중량%를 포함하는 에폭시 수지 복합체가 제공된다. 상기 에폭시 수지 복합체는 에폭시 수지와 에폭시 수지 경화제의 경화반응에 의한 에폭시 복합체 망상구조 형성시, 경화제 코어 구조중의 벤젠 및 나프탈렌 유니트의 평평한 구조로 인하여 고분자 주쇄간의 자유체적이 감소되고 패킹효율이 증대되며, 이에 따라 고분자 주쇄간의 분자간 인력이 증가하여 개선된 열팽창 특성을 나타낸다. 즉, 낮은 CTE를 나타낸다. 따라서, 개선된 내열성, 구체적으로는 온도상승에 따른 개선된 치수안정성 및 가공성을 나타낸다. 에폭시 수지 복합체, 에스테르 구조, 아미드 구조, 열팽창특성 개선, 저CTE, 공정성 개선 |
개발상태 | 기술개발완료 |
기술의 우수성 | |
응용분야 | 열팽창 특성 및 공정성이 개선된 새로운 에폭시 수지 복합체 |
시장규모 및 동향 | |
희망거래유형 | 라이센스 |
사업화적용실적 | - |
도입시고려사항 | - |
과제고유번호 | 1415115449 |
---|---|
세부과제번호 | K0004127 |
연구과제명 | 화학소재의 내열/수축 특성 및 유전특성 제어기술 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
연구주관기관명 | 한국생산기술연구원 |
성과제출연도 | 2011 |
연구기간 | 200807~201206 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 기초연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
과제고유번호 | 1415100340 |
---|---|
세부과제번호 | K0004127 |
연구과제명 | 화학소재의내열/수축특성및유전특성제어기술 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
연구주관기관명 | 한국생산기술연구원 |
성과제출연도 | 2009 |
연구기간 | 200807~201206 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
[1020120035564] | 실리콘 고분자 비대칭 복합막 및 이의 제조방법 | 새창보기 |
---|---|---|
[1020120034664] | 금속 및 무기물 입자에 균일하게 폴리아믹산을 코팅하여 코어-쉘 구조를 갖는 폴리이미드-나노입자 제조방법, 이를 이용한 폴리이미드-나노입자 및 폴리이미드-나노입자복합체 | 새창보기 |
[1020120034422] | 금속 및 무기물 입자에 균일하게 고분자를 코팅하여 코어-쉘 구조를 갖는 고분자-나노입자의 제조방법 및 이로부터 제조된 고분자-나노입자 | 새창보기 |
[1020120026131] | 트리페닐메탄계 에폭시 화합물, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 조성물 | 새창보기 |
[1020120026130] | 알콕시실릴기를 갖는 트리페닐메탄계 에폭시 화합물, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 조성물 | 새창보기 |
[1020110113007] | 알콕시실릴기를 갖는 이소시아누레이트 에폭시 화합물, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 조성물 | 새창보기 |
[1020110085340] | 알콕시실릴기를 갖는 비스페놀계 에폭시 화합물, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 조성물 | 새창보기 |
[1020110044647] | 복합시트 및 이를 이용한 디스플레이 기판(2) | 새창보기 |
[1020110044646] | 복합시트 및 이를 이용한 디스플레이 기판(1) | 새창보기 |
[1020110044645] | 신규 옥세탄계 화합물, 그 제조방법, 및 이를 포함하는 디스플레이 기판용 복합시트 | 새창보기 |
[1020110044197] | 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산 및 양의 저항온도계수를 가지기 위한 도판트가 도핑된 폴리아닐린 도전체와 그의 제조방법 | 새창보기 |
[1020110043089] | 세자리 베타-디케티민 화합물, 스트론튬 또는 바륨 세자리 베타-디케티미네이트 화합물 및 그 제조방법 | 새창보기 |
[1020110041200] | 새로운 열경화성 시아네이트 수지, 및 이의 제조방법 | 새창보기 |
[1020110039621] | 터피리딘 또는 페난쓰롤린 기능기를 함유하는 새로운 구조의 디아민의 제조와 이의 응용 | 새창보기 |
[1020110038650] | 유기술폰산계 화합물, 이를 포함하는 도판트, 및 상기 도판트를 포함하는 전도성 고분자 복합체 | 새창보기 |
[1020110038577] | 폴리비닐계 공중합체, 상기를 포함하는 도판트, 및 상기 도판트를 포함하는 전도성 고분자 복합체 | 새창보기 |
[1020110037908] | 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 조성물 | 새창보기 |
[1020110023975] | 새로운 애폭시 수지 및 이를 포함하는 반도체 봉지용 에폭시 수지 복합체 | 새창보기 |
[1020110021039] | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 조성물 및 이로 밀봉된 반도체 장치 | 새창보기 |
[1020110019456] | 나프탈렌계 에폭시 다이머 및 이의 제조방법 | 새창보기 |
[1020100126094] | 투명성과 고내열성을 갖는 폴리아릴렌에테르계 중합체 및 그 제조 방법 | 새창보기 |
[1020100038772] | 신규의 알칼리 토금속 화합물 및 그 제조 방법 | 새창보기 |
[1020100038385] | 나프탈렌계 에폭시 수지 및 이를 포함하는 에폭시 수지 조성물 | 새창보기 |
[1020100036547] | 술폰화된 폴리페닐실세스퀴옥산으로 도핑된 전도성 폴리아닐린 및 그의 제조 방법 | 새창보기 |
[1020100035526] | 전도성 고분자 코어와 폴리이미드 쉘 구조를 가지는 고 유전성 입자 및 이의 제조방법 | 새창보기 |
[1020100001923] | 새로운 에폭시 수지 및 이를 포함하는 열경화성 고분자 복합체 | 새창보기 |
[1020100001447] | 사이드 작용기를 갖는 에폭시 수지 및 이를 포함하는 열경화성 고분자 복합체 | 새창보기 |
[1020097009556] | 영구적 소수성을 갖는 에어로겔의 제조 방법 및 이로부터 제조된 영구적 소수성을 갖는 에어로겔 | 새창보기 |
[1020090102333] | 플라스마 처리를 이용한 전도성 고분자의 고상 도핑 방법 및 이를 위한 장치 | 새창보기 |
[1020090095757] | 신규의 알칼리 토금속 디알킬글리신 화합물 및 그 제조 방법 | 새창보기 |
[1020090091239] | 유-무기 하이브리드 그라프트 폴리실세스퀴옥산의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 그라프트 폴리실세스퀴옥산 | 새창보기 |
[1020090051455] | 아미노알콕시 나프탈렌의 제조방법 | 새창보기 |
[1020090050134] | 폴리플루오로계실세스퀴옥산 및 그의 제조방법 | 새창보기 |
[1020090049643] | 폴리이미드 전구체가 결합된 티탄산 바륨 분말, 이의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 티탄산 바륨 분말/폴리이미드 복합체 조성물 | 새창보기 |
[1020090044027] | 열팽창 특성이 개선된 에폭시 수지 복합체 | 새창보기 |
[1020090043729] | 내열성 및 성형가공성이 우수한 고유전고분자 복합체 기술(원종찬) | 새창보기 |
[1020090043285] | 고전도성 폴리아닐린 및 이온 전도성 고분자의 복합체 층을포함하는 비금속 유기 엑추에이터 및 그 제조방법 | 새창보기 |
[1020090043284] | 비금속 유기 엑추에이터 및 그 제조방법 | 새창보기 |
[1020090043255] | 주 사슬에 금속-산소-탄소 결합을 갖는 용해 가능한 선형 금속-유기 고분자 | 새창보기 |
[1020090035928] | 플라스마 처리를 이용한 전도성 고분자용 고체 도판트, 그의 제조 방법 및 장치, 및 전도성 고분자의 고상 도핑 방법 | 새창보기 |
[1020090029684] | 대전방지기능을 갖는 바닥재 | 새창보기 |
[1020090029021] | 자기장을 이용한 폴리아닐린 필름 제조방법 | 새창보기 |
[1020090027101] | 열팽창 특성이 개선된 열경화성 고분자 복합체 | 새창보기 |
[1020090016554] | 유리전이 특성이 억제된 열경화성 고분자 복합체 | 새창보기 |
[1020080106996] | 신규의 스트론튬 알콕사이드 화합물 및 그 제조 방법 | 새창보기 |
[1020080106983] | 신규의 스트론튬 아미노 알콕사이드 화합물 및 그 제조 방법 | 새창보기 |
[1020080053599] | 전자종이용 유동성 입자 조성물 및 이를 이용한 전자종이용 유동성 입자의 제조방법 | 새창보기 |
[1020080053597] | 유동성 입자 조성물 및 이를 이용한 유동성 입자의 제조방법 | 새창보기 |
[1020070136352] | 저열팽창계수를 갖는 폴리카보네이트 수지 조성물 | 새창보기 |
[1020070136351] | 저열팽창계수를 갖는 폴리카보네이트 수지 의 제조방법 | 새창보기 |
[KST2022005311][한국생산기술연구원] | 열가소성 폴리우레탄 탄성중합체 입자를 함유하는 물유리계 접착제 및 이의 제조방법 | 새창보기 |
---|---|---|
[KST2022006181][한국생산기술연구원] | 저흡습성 에폭시 조성물 | 새창보기 |
[KST2021012603][한국생산기술연구원] | 비페닐계 디아민 화합물 및 이를 포함하는 경화 수지 조성물 | 새창보기 |
[KST2021004414][한국생산기술연구원] | 진공백 공법으로 제작된 Silica를 첨가한 Polyimide/carbon fiber fabric 복합소재 | 새창보기 |
[KST2016002037][한국생산기술연구원] | 나프탈렌계 에폭시 수지 및 이를 포함하는 에폭시 수지 조성물 | 새창보기 |
[KST2022005306][한국생산기술연구원] | 폴리올레핀 탄성중합체 입자를 함유하는 물유리계 접착제 및 이의 제조방법 | 새창보기 |
[KST2019022454][한국생산기술연구원] | 에폭시 경화용 폴리티올 공중합체 | 새창보기 |
[KST2023010492][한국생산기술연구원] | 분산 안정성이 향상된 폴리디메틸실록산 조성물 및 이의 제조 방법 | 새창보기 |
[KST2014049815][한국생산기술연구원] | 새로운 애폭시 수지 및 이를 포함하는 반도체 봉지용 에폭시 수지 복합체 | 새창보기 |
[KST2015149448][한국생산기술연구원] | 유리전이 특성이 억제된 열경화성 고분자 복합체 | 새창보기 |
[KST2015228762][한국생산기술연구원] | 액정섬유가 함유된 복합체 및 그의 제조방법(Composite comprising liquid fiber and process for preparing the same) | 새창보기 |
[KST2016002039][한국생산기술연구원] | 사이드 작용기를 갖는 에폭시 수지 및 이를 포함하는 열경화성 고분자 복합체 | 새창보기 |
[KST2015149300][한국생산기술연구원] | 회전 적층형 프리프레그 및 이를 이용한 프리프레그 성형품 성형방법 | 새창보기 |
[KST2020013762][한국생산기술연구원] | 생분해성 고분자 조성물, 그를 포함하는 멀칭 필름 및 그의 제조방법 | 새창보기 |
[KST2014034741][한국생산기술연구원] | 열팽창 특성이 개선된 열경화성 고분자 복합체 | 새창보기 |
[KST2017007239][한국생산기술연구원] | 특정 등급의 PVA 및 LLDPE를 포함하는 가요성(街撓性) 수분 차단 기재, 이의 제조방법 및 용도(A flexible substrate for blocking water vapor comprising PVA with specific grade and LLDPE, a preparation method thereof and use thereof) | 새창보기 |
[KST2022018927][한국생산기술연구원] | 연속적 골격을 가지는 필름형 탄소재료 및 이의 제조방법 | 새창보기 |
[KST2015149077][한국생산기술연구원] | 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물, 이를 포함하는 조성물, 경화물, 이의 용도 및 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 제조방법 | 새창보기 |
[KST2021002966][한국생산기술연구원] | 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 수지의 조성물 및 이의 복합체 | 새창보기 |
[KST2015149671][한국생산기술연구원] | 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물을 포함하는 조성물, 경화물, 및 이의 용도 | 새창보기 |
[KST2019009774][한국생산기술연구원] | 차체 이종재질 접합용 상온경화 이액형 에폭시 접착제 조성물 | 새창보기 |
[KST2015149028][한국생산기술연구원] | 노볼락계 에폭시 화합물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 조성물, 경화물 및 이의 용도 | 새창보기 |
[KST2014064479][한국생산기술연구원] | 유무기 하이브리드 수지 조성물, 그 제조 방법 및 이를이용한 플라스틱 기판용 광학 필름 제조 방법 | 새창보기 |
[KST2021013461][한국생산기술연구원] | 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 수지를 포함하는 조성물 및 이의 복합체 | 새창보기 |
[KST2014049812][한국생산기술연구원] | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 조성물 및 이로 밀봉된 반도체 장치 | 새창보기 |
[KST2015149306][한국생산기술연구원] | 언더필용 조성물 및 이를 이용한 전자 소자 실장 방법 | 새창보기 |
[KST2019019313][한국생산기술연구원] | 키틴과 윤활제의 화학반응을 이용한 초발수 및 슬리퍼리 표면 형성기술 | 새창보기 |
[KST2015149168][한국생산기술연구원] | 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물, 이를 포함하는 조성물, 경화물, 이의 용도 및 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 제조방법 | 새창보기 |
심판사항 정보가 없습니다 |
---|