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열팽창 특성이 개선된 에폭시 수지 복합체

  • 기술번호 : KST2014034774
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 코어 반복구조에 에스테르 혹은 아미드 구조에 의해 연결된 벤젠 및 나프탈렌 유니트를 갖는 에폭시 수지 경화제를 사용하므로써 열팽창 특성(즉, 낮은 CTE(Coefficient of Thermal Expansion)) 및 이에 따른 개선된 내열특성, 특히, 개선된 고온 치수안정성 및 고온 가공성을 갖는 새로운 에폭시 수지 복합체에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 에폭시 수지 2~50중량% 및 코어 반복구조에 에스테르 혹은 아미드 구조에 의해 연결된 벤젠 및 나프탈렌 유니트를 가지며 아미노 또는 카르복시 말단을 갖는 에폭시 수지 경화제 98~ 50중량%를 포함하는 에폭시 수지 복합체가 제공된다. 상기 에폭시 수지 복합체는 에폭시 수지와 에폭시 수지 경화제의 경화반응에 의한 에폭시 복합체 망상구조 형성시, 경화제 코어 구조중의 벤젠 및 나프탈렌 유니트의 평평한 구조로 인하여 고분자 주쇄간의 자유체적이 감소되고 패킹효율이 증대되며, 이에 따라 고분자 주쇄간의 분자간 인력이 증가하여 개선된 열팽창 특성을 나타낸다. 즉, 낮은 CTE를 나타낸다. 따라서, 개선된 내열성, 구체적으로는 온도상승에 따른 개선된 치수안정성 및 가공성을 나타낸다. 에폭시 수지 복합체, 에스테르 구조, 아미드 구조, 열팽창특성 개선, 저CTE, 공정성 개선
Int. CL C08L 63/02 (2006.01) C08K 5/09 (2006.01) C08J 5/24 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01)
CPC C08G 59/4276(2013.01) C08G 59/4276(2013.01) C08G 59/4276(2013.01) C08G 59/4276(2013.01) C08G 59/4276(2013.01) C08G 59/4276(2013.01)
출원번호/일자 1020090044027 (2009.05.20)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1065212-0000 (2011.09.08)
공개번호/일자 10-2010-0125030 (2010.11.30) 문서열기
공고번호/일자 (20110919) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.05.20)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 배진영 대한민국 서울특별시 송파구
2 전현애 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 신승한 대한민국 서울특별시 용산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인씨엔에스 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, 대림아크로텔 *층(도곡동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.05.20 수리 (Accepted) 1-1-2009-0302526-12
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.07.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.08.16 수리 (Accepted) 9-1-2010-0051524-88
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.02.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0105358-22
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.04.25 수리 (Accepted) 1-1-2011-0306392-32
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.05.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0377495-89
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.05.20 수리 (Accepted) 1-1-2011-0377496-24
9 등록결정서
Decision to grant
2011.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0491643-38
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
에폭시 수지 2 내지 50중량% 및 코어 반복구조에 에스테르 혹은 아미드 구조에 의해 연결된 벤젠 및 나프탈렌 유니트를 가지며 아미노 또는 카르복시 말단을 갖는 에폭시 수지 경화제 98 내지 50중량%를 포함하는 에폭시 수지 복합체
2 2
제 1항에 있어서, 상기 에폭시 수지 경화제는 (1) 4-히드록시 벤조산, 2-히드록시-6-나프토산 및 4-히드록시-4'-비페닐카르복시산으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 방향족 히드록시 카르복시산, (2) 테레프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산 및 디페닐에테르-4,4'-디카르복실산으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 방향족 디카르복시산, 및 (3) 3-아미노페놀, 4-아미노페놀, 1,4-페닐렌디아민 및 1,3-페닐렌디아민으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 방향족 디아민 혹은 히드록시기를 갖는 방향족 아민의 공중합체임을 특징으로 하는 에폭시 수지 복합체
3 3
삭제
4 4
제 1항에 있어서, 상기 에폭시 수지 경화제는 하기 화학식 4 또는 화학식 5로 나타내어짐을 특징으로 하는 에폭시 수지 복합체
5 5
제 1항에 있어서, 상기 에폭시 수지 복합체는 촉매, 무기입자 및 강화섬유로 구성되는 그룹으로 선택된 최소 일종을 추가로 포함함을 특징으로 하는 에폭시 수지 복합체
6 6
제 5항에 있어서, 상기 무기입자는 SiO2, ZrO2, TiO2, BaTiO3, Al2O3, 이들이 혼합된 금속산화물, T-10형 실세스퀴녹산, 래더형 실세스퀴녹산 및 케이지형 실세스퀴녹산으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종임을 특징으로 하는 에폭시 수지 복합체
7 7
제 6항에 있어서, 상기 무기입자는 C1-C10 알킬, C2-C10 알킬렌, 아릴 또는 아릴렌, C1-C10 알콕시기, C3-C10 방향족 알킬기, C3-C10 방향족 알콕시기, C3-C7 헤테로 방향족 알콕시기(헤테로 원자는 O, N, S 및 P로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종임
8 8
제 1항, 제 2항, 제 4항 내지 제 7항 중 어느 한 항의 에폭시 수지 복합체로 제조된 패키징
9 9
제 1항, 제 2항, 제 4항 내지 제 7항 중 어느 한 항의 에폭시 수지 복합체로 제조된 기판
10 10
제 1항, 제 2항, 제 4항 내지 제 7항 중 어느 한 항의 에폭시 수지 복합체로 제조된 트랜지스터
11 11
제 1항, 제 2항, 제 4항 내지 제 7항 중 어느 한 항의 에폭시 수지 복합체로 제조된 프리프레그(prepreg)
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.