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외부 광원에서 출사 된 빛이 광도파로를 통해 조사되는 단계; 및
상기 조사된 빛과 광소자의 광축을 정렬하여 기판에 본딩하는 단계를 포함하는 능수동 광 정렬 방법
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제 1항에 있어서, 상기 광소자는 광원 칩 또는 광 검출기 칩인 것을 특징으로 하는 능수동 광 정렬 방법
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제 2항에 있어서, 상기 기판에 본딩되는 광소자가 광원 칩일 경우
상기 광원 칩의 광축을 정렬하여 기판에 본딩하는 단계 이후
상기 광원 칩에 외부 전원을 인가하여 출사 된 빛이 상기 광도파로를 통해 조사되는 단계; 및
상기 조사된 빛과 광 검출기 칩의 광축을 정렬하여 상기 광 검출기를 기판에 본딩하는 단계를 더 포함하는 능수동 광 정렬 방법
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제 2항에 있어서, 상기 광소자의 광축을 정렬하여 기판에 본딩하는 단계 후
상기 외부 광원에서 출사된 빛이 여분의 광도파로를 통해 조사되는 단계;
상기 조사된 빛과 상기 광소자와 타종류의 광소자의 광축을 정렬하는 단계;및
상기 정렬된 상기 광소자를 상기 여분의 광도파로와 상기 타종류의 광소자가 본딩 될 광도파로 사이의 간격을 이동시켜 본딩하는 단계를 포함하는 능수동 광 정렬 방법
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제 1항에 있어서, 상기 광소자는 솔더, 전도성 에폭시 또는 이방성 도전 필름 중 선택되는 하나의 물질을 통해 기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 능수동 광 정렬 방법
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제 1항에 있어서, 상기 기판은 연전 광전배선 기판, 경성 광전배선 기판, 평판형 집적회로 및 광 시스템 온(인) 패키징 기판 중 선택되는 적어도 하나의 기판인 것을 특징으로 하는 능수동 광 정렬 방법
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제 1항에 있어서, 상기 광도파로는 기판의 상부, 하부 또는 내부에 형성되는 것을 특징으로 하는 능수동 광 정렬 방법
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광소자 패키징 시스템이 있어서,
광도파로를 포함하는 기판;
상기 광도파로로 빛을 출사하는 외부 광원;
광원 칩, 광 검출기 및 집적회로 소자를 픽업하는 픽업 툴; 및
상기 외부 광원에 의해 출사된 빛과 상기 픽업 툴에 의해 픽업된 상기 광원 칩, 광 검출기 및 집적회로 소자를 정렬하는 카메라를 포함하는 능수동 광 정렬 방법을 이용한 광소자 패키징 시스템
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제 8항에 있어서, 상기 외부 광원은 상기 카메라의 파장과 동일한 파장을 갖는 것을 특징으로 하는 능수동 광 정렬 방법을 이용한 광소자 패키징 시스템
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광도파로 및 전기배선을 포함하는 기판;
상기 기판의 상부 또는 하부에 본딩되는 다수의 집적회로 소자;
제 1항의 방법에 의해 본딩되는 광소자;
상기 기판의 전기배선과 연결되는 전기적 인터페이스; 및
상기 기판의 일단에 형성되고, 광전 케이블과 접속하는 전기와 광 혼합 커넥터를 포함하는 능수동 광 정렬 방법을 이용한 광모듈
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제 10항에 있어서, 상기 광소자는 광원 칩 또는 광 검출기 칩인 것을 특징으로 하는 능수동 광 정렬 방법을 이용한 광모듈
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