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광 도파로 매립형 광전 변환 모듈

기술번호 : KST2014036716
담당센터 : 경기기술혁신센터
전화번호 : 031-8006-1570

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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	기판에 캐비티를 형성하고, 캐비티에 광전 변환 송수신부를 삽입하는 광 도파로 매립형 광전 변환 모듈이 개시되어 있다. 광 도파로 매립형 광전 변환 모듈은 일면에 캐비티가 형성된 PCB; 상기 캐비티 내부에 장착되며, 광전 송신부 및 광전 수신부 사이에 형성된 메인 광 도파로를 갖는 광전 변환 송수신부; 및 상기 PCB의 타면 상에 장착되며, 상기 광전 변환 송수신부와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함한다.
Int. CL	G02B 6/12 (2006.01) H04B 10/12 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01)
CPC	G02B 6/122(2013.01) G02B 6/122(2013.01) G02B 6/122(2013.01)
출원번호/일자	1020110004160 (2011.01.14)
출원인	전자부품연구원
등록번호/일자	10-1169228-0000 (2012.07.23)
공개번호/일자	10-2012-0082713 (2012.07.24) 문서열기
공고번호/일자	(20120802) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	소멸
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2011.01.14)
심사청구항수	7

출원인

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번호	이름	국적	주소
1	한국전자기술연구원	대한민국	경기도 성남시 분당구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	임영민	대한민국	서울특별시 송파구
2	김회경	대한민국	서울특별시 동작구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	홍순우	대한민국	서울특별시 서초구 서초중앙로 *, 영진벤처빌딩 층 (서초동)(라온국제특허법률사무소)
2	심재만	대한민국	대구광역시 달서구 호산로 ** ,(주)공성 *층 (파호동)(특허법인 스마트(대구분사무소))
3	김해중	대한민국	서울특별시 서초구 서초중앙로 *, 영진벤처빌딩 층 라온국제특허법률사무소 (서초동)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	전자부품연구원		경기도 성남시 분당구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2011.01.14	수리 (Accepted)	1-1-2011-0033858-81
2	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2011.09.09	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2011.10.18	수리 (Accepted)	9-1-2011-0082746-67
4	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2012.01.19	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0039169-52
5	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2012.03.19	수리 (Accepted)	1-1-2012-0218002-00
6	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)	2012.03.19	수리 (Accepted)	1-1-2012-0217917-82
7	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2012.03.19	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0218006-82
8	등록결정서 Decision to grant	2012.07.18	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0412811-62
9	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2013.04.17	수리 (Accepted)	4-1-2013-0013766-37
10	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.08.24	수리 (Accepted)	4-1-2020-5189497-57

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 일면에 캐비티가 형성된 PCB;상기 캐비티 내부에 장착되며, 광전 송신부 및 광전 수신부 사이에 형성된 메인 광 도파로를 갖는 광전 변환 송수신부; 및상기 PCB의 타면 상에 장착되며, 상기 광전 변환 송수신부와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함하고,상기 광전 송신부는제 1 서브 광 도파로를 내장하며, 하부 면으로부터 일 측면까지 전기 배선이 형성되는 제 1 광 도파로 내장 서브마운트; 및상기 제 1 광 도파로 내장 서브마운트의 상기 일 측면에 장착되며, 상기 전기 배선을 통해 입력되는 전기적인 신호를 광 신호로 변환하여, 상기 제 1 서브 광 도파로에 출력하기 위한 광 발생 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 도파로 매립형 광전 변환 모듈
2	2 제 1 항에 있어서, 상기 메인 광 도파로 상부에 수지를 도포하여 형성되는 수지 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 도파로 매립형 광전 변환 모듈
3	3 삭제
4	4 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 광전 수신부는제 2 서브 광 도파로를 내장하며, 하부 면으로부터 일 측면까지 전기 배선이 형성되는 제 2 광 도파로 내장 서브마운트; 및상기 제 2 광 도파로 내장 서브마운트의 상기 일 측면에 장착되며, 상기 메인 광 도파로 및 상기 제 2 서브 광 도파로를 통해 입력되는 광 신호를 전기적인 신호로 변환하기 위한 광 수신 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 도파로 매립형 광전 변환 모듈
5	5 제 4 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 전자 부품은상기 광 발생 소자를 구동하기 위한 송신용 구동 IC;상기 송신용 구동 IC를 제어하기 위한 제 1 MPU;상기 광 발생 소자를 구동하기 위한 수신용 구동 IC; 및상기 수신용 구동 IC를 제어하기 위한 제 2 MPU를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 도파로 매립형 광전 변환 모듈
6	6 그 일 면에 각각 형성된 제 1 캐비티 및 제 2 캐비티를 갖는 PCB;상기 제 1 캐비티 및 상기 제 2 캐비티 사이에 형성된 메인 광 도파로;상기 제 1 캐비티 및 제 2 캐비티에 각각 장착되는 광전 송신부 및 광전 수신부; 및상기 PCB의 타면 상에 장착되며, 상기 광전 송신부 및 상기 광전 수신부와 전기적으로 각각 연결되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함하고상기 광전 송신부는제 1 서브 광 도파로를 내장하며, 하부 면으로부터 일 측면까지 전기 배선이 형성되는 제 1 광 도파로 내장 서브마운트; 및상기 제 1 광 도파로 내장 서브마운트의 상기 일 측면에 장착되며, 상기 전기 배선을 통해 입력되는 전기적인 신호를 광 신호로 변환하여, 상기 제 1 서브 광 도파로에 출력하기 위한 광 발생 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 도파로 매립형 광전 변환 모듈
7	7 삭제
8	8 제 6 항에 있어서, 상기 광전 수신부는제 2 서브 광 도파로를 내장하며, 하부 면으로부터 일 측면까지 전기 배선이 형성되는 제 2 광 도파로 내장 서브마운트; 및상기 제 2 광 도파로 내장 서브마운트의 상기 일 측면에 장착되며, 상기 메인 광 도파로 및 상기 제 2 서브 광 도파로를 통해 입력되는 광 신호를 전기적인 신호로 변환하기 위한 광 수신 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 도파로 매립형 광전 변환 모듈
9	9 제 8 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 전자 부품은상기 광 발생 소자를 구동하기 위한 송신용 구동 IC;상기 송신용 구동 IC를 제어하기 위한 제 1 MPU;상기 광 발생 소자를 구동하기 위한 수신용 구동 IC; 및상기 수신용 구동 IC를 제어하기 위한 제 2 MPU를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 도파로 매립형 광전 변환 모듈

순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번	연구부처	주관기관	연구사업	연구과제
1	지식경제부	(주)인터플렉스	차세대신기술개발사업	소형 집적 Rigid-Flex 전기-광 PCB 기술개발

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허 등록번호 표입니다.
특허 등록번호	10-1169228-0000

권리란

표시번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 권리란 표입니다.
표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20110114 출원 번호 : 1020110004160 공고 연월일 : 20120802 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20120718 청구범위의 항수 : 7 유별 : G02B 6/12 발명의 명칭 : 광 도파로 매립형 광전 변환 모듈 존속기간(예정)만료일 : 20160724

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 전자부품연구원 경기도 성남시 분당구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	159,000 원	2012년 07월 24일	납입
제 4 년분	금 액	135,800 원	2015년 06월 26일	납입

본 '원본보기 서비스'는 참고용이므로, 일부 오류 및 누락이 발생할 수 있습니다.
정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2011.01.14	수리 (Accepted)	1-1-2011-0033858-81
2	선행기술조사의뢰서	2011.09.09	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서	2011.10.18	수리 (Accepted)	9-1-2011-0082746-67
4	의견제출통지서	2012.01.19	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0039169-52
5	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2012.03.19	수리 (Accepted)	1-1-2012-0218002-00
6	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서	2012.03.19	수리 (Accepted)	1-1-2012-0217917-82
7	[명세서등 보정]보정서	2012.03.19	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0218006-82
8	등록결정서	2012.07.18	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0412811-62
9	출원인정보변경(경정)신고서	2013.04.17	수리 (Accepted)	4-1-2013-0013766-37
10	출원인정보변경(경정)신고서	2020.08.24	수리 (Accepted)	4-1-2020-5189497-57


기술번호	KST2014036716
자료제공기관	NTB
기술공급기관	한국전자기술연구원
기술명	광 도파로 매립형 광전 변환 모듈
기술개요	기판에 캐비티를 형성하고, 캐비티에 광전 변환 송수신부를 삽입하는 광 도파로 매립형 광전 변환 모듈이 개시되어 있다. 광 도파로 매립형 광전 변환 모듈은 일면에 캐비티가 형성된 PCB; 상기 캐비티 내부에 장착되며, 광전 송신부 및 광전 수신부 사이에 형성된 메인 광 도파로를 갖는 광전 변환 송수신부; 및 상기 PCB의 타면 상에 장착되며, 상기 광전 변환 송수신부와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함한다.
개발상태	기술개발완료
기술의 우수성
응용분야	광전 변환 모듈
시장규모 및 동향
희망거래유형	기술매매,라이센스,
사업화적용실적
도입시고려사항


과제고유번호	1415115393
세부과제번호	10030117
연구과제명	소형 집적 Rigid-Flex 전기-광 PCB 기술 개발
성과구분	출원
부처명	지식경제부
연구관리전문기관명	한국산업기술평가관리원
연구주관기관명	인터플렉스
성과제출연도	2011
연구기간	200709~201206
기여율	1
연구개발단계명	기초연구
6T분류명	IT(정보기술)


과제고유번호	1415107598
세부과제번호	10030117
연구과제명	소형 집적 Rigid-Flex 전기-광 PCB 기술 개발
성과구분	등록
부처명	지식경제부
연구관리전문기관명	한국산업기술평가관리원
연구주관기관명	인터플렉스
성과제출연도	2010
연구기간	200709~201206
기여율	1
연구개발단계명	기초연구
6T분류명	IT(정보기술)

특허성과

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[1020110004129]	광전 변환 모듈 제조 방법	새창보기
[1020090056421]	광전변환모듈	새창보기
[1020090042002]	인쇄 회로 기판에 형성되는 광전 변환 모듈 및 이를 포함하는 ＬＳＩ 패키지	새창보기
[1020080130834]	광전변환모듈	새창보기
[1020080114575]	광전변환모듈	새창보기
[1020080043885]	광전변환모듈 및 그의 제조 방법	새창보기

중요키워드

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