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유리 기판상에 형성된 음극;상기 음극상에 형성된 전자 주입층;상기 전자 주입층상에 형성된 발광층;상기 발광층상에 형성된 정공 수송층;상기 정공 수송층상에 형성된 유기물 정공 주입층;상기 유기물 정공 주입층상에 형성된 금속 산화물 정공 주입층; 및상기 금속 산화물 정공 주입층상에 형성된 양극을 포함하여 이루어지고,상기 금속 산화물 정공 주입층을 구성하는 금속 산화물은 CeO2, CuO, V2O5, SnO2, AgO, MoO3, WO3, NiO 인 것을 특징으로 하는 인버티드 전면 발광형 유기 발광 다이오드
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청구항 1에 있어서,유기물 정공 주입층으로 CuPc를 사용하고 그 위에 금속 산화물을 형성하거나, 금속 산화물의 아래와 위에 동시에 CuPc층을 사용하는 것을 특징으로 하는 인버티드 전면 발광형 유기 발광 다이오드
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청구항 1에 있어서, 상기 음극은 Al막으로 구성하고, 상기 전자 주입층은 LiF로 구성하고, 상기 발광층은 Alq3로 구성하고, 상기 정공 수송층은 α-NPD로 구성하고, 상기 유기물 정공 주입층은 CuPc로 구성하고 상기 양극은 Au막으로 구성하는 것을 특징으로 하는 인버티드 전면 발광형 유기 발광 다이오드
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유리 기판 상에 음극을 형성하는 단계;상기 음극 표면에 질화물층을 형성하기 위해 질소 플라즈마 처리를 수행하는 단계;상기 음극 상에 전자 주입층을 형성하는 단계;상기 전자 주입층 상에 발광층을 형성하는 단계;상기 발광층 상에 정공 수송층을 형성하는 단계;상기 정공 수송층 상에 유기물 정공 주입층을 형성하는 단계;상기 유기물 정공 주입층 상에 금속 산화물 정공 주입층을 형성하는 단계;상기 금속 산화물 정공 주입층의 일함수를 크게 하기 위해 산소 플라즈마 처리를 수행하는 단계;상기 금속 산화물 정공 주입층 상에 양극을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지고,상기 금속 산화물 정공 주입층을 구성하는 금속 산화물은 CeO2, CuO, V2O5, SnO2, AgO, MoO3, WO3, NiO로 형성하는 것을 특징으로 하는 인버티드 전면 발광형 유기 발광 다이오드의 제조 방법
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청구항 6에 있어서, 상기 금속 산화물 정공 주입층을 구성하는 금속 산화물층은 5 ~ 100Å의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 인버티드 전면 발광형 유기 발광 다이오드의 제조 방법
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청구항 6에 있어서, 상기 금속 산화물 정공 주입층의 형성 방법으로 RF 스퍼터, DC 스퍼터 또는 전자선 증착법 및 열증착법을 사용하는 것을 특징으로 하는 인버티드 전면 발광형 유기 발광 다이오드의 제조 방법
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청구항 6에 있어서, 상기 금속 산화물 정공 주입층을 형성한 후 상기 정공 주입층에 산소 플라즈마 처리를 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인버티드 전면 발광형 유기 발광 다이오드의 제조 방법
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청구항 6에 있어서, 상기 음극은 Al막으로 형성하고, 상기 전자 주입층은 LiF로 형성하고, 상기 발광층은 Alq3로 형성하고, 상기 정공 수송층은 α-NPD로 형성하고, 양극은 Au로 형성하는 것을 특징으로 하는 인버티드 전면 발광형 유기 발광 다이오드의 제조 방법
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