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고내열성 및 저유전율을 갖는 복합 소재 조성물 및 이를 이용한 기판

  • 기술번호 : KST2014039473
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요약 본 발명에서는 기판 재료 또는 기판에 부착되는 테이프 재료를 구성하는 조성물로서, 고내열성의 조성물을 제조하기 위하여 본 발명에서 제안하는 조성비율에 따라 고내열성의 에폭시 수지와 경화제를 조합하며, 더욱 우수한 고내열성을 갖는 조성물을 제조하기 위하여 본 발명에서 제안하는 조성비율에 따라 혼합되는 HGM(Hollow Glass Microsphere)이 함유된 무기 필러로서 제안된다. 또한 이러한 HGM(Hollow Glass Microsphere)의 혼합에 따라 고내열성과 동시에 저유전율 특성을 갖는 복합 소재 조성물을 구현할 수 있다.
Int. CL C09J 11/00 (2006.01) H01L 21/58 (2006.01) C09J 163/00 (2006.01) C09J 7/02 (2006.01)
CPC C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01) C09J 163/00(2013.01)
출원번호/일자 1020100087572 (2010.09.07)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1176553-0000 (2012.08.17)
공개번호/일자 10-2012-0025277 (2012.03.15) 문서열기
공고번호/일자 (20120823) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.09.07)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유명재 대한민국 서울특별시 광진구
2 이우성 대한민국 경기도 수원시 장안구
3 박성대 대한민국 서울특별시 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인지명 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로**** 차우빌딩*층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주)아이써키트 경기도 안산시 단원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.09.07 수리 (Accepted) 1-1-2010-0581791-39
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.06.29 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.07.13 수리 (Accepted) 9-1-2011-0058078-68
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.01.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0008990-05
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.03.05 수리 (Accepted) 1-1-2012-0178266-18
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.03.05 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0178267-53
7 등록결정서
Decision to grant
2012.08.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0460494-40
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 기판에 부착되는 테이프의 복합 소재 조성물에 있어서, 고내열성의 특성과 동시에 저유전율 특성을 제어하는 HGM(Hollow Glass Microsphere)이 함유된 무기 필러;상기 테이프의 접착력 및 고내열 특성을 제어하는 에폭시(epoxy) 계의 접착제;상기 접착제와의 경화 반응을 통해 상기 고내열 특성을 제어하는 산무수물 계의 경화제; 및상기 테이프의 열적 특성 및 상기 경화 반응을 제어하는 경화 촉진제가 혼합되고, 상기 무기 필러는 14 ~ 34 중량%, 상기 접착제는 31 ~ 51 중량%, 상기 산무수물계의 경화제는 23 ~ 43 중량%, 상기 경화 촉진제는 0
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서, 상기 접착제는,사이클로알리파틱(Cycloaliphatic) 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 복합 소재 조성물
4 4
제1항에 있어서, 상기 경화 촉진제는, Co(Ⅱ) acetylacetonate 인 것임을 특징으로 하는 본딩 필름의 조성물
5 5
제1항에 있어서, HGM(Hollow Glass Microsphere)이 함유된 무기 필러의 함량이 증가함에 따라 유전율은 낮아지는 것을 특징으로 하는 복합 소재 조성물
6 6
제1항에 기재된 복합 소재의 조성물을 이용하여 형성된 층을 적어도 하나를 포함하고, 무연계의 리플로우(reflow) 공정에 따라 고온의 실장 공정 온도에서 부품이 실장되는 기판
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패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 전자부품연구원 산업원천기술개발사업 반도체용 고집적 PCB 소재 기술