맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

팩을 이용한 마이크로 파일 기초공법

  • 기술번호 : KST2014039621
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 지반의 연약층(2)에 위치하는 영역에 상하방향으로 간격을 두고 복수의 주입재 배출공(111)이 형성된 관체(110); 주입재 배출공(111)을 통해 주입된 주입재에 의해 팽창하도록, 관체(110) 중 지반의 연약층(2)에 위치하는 영역을 둘러 장착된 팩(120);을 포함하는 팩을 이용한 마이크로 파일 기초공법용 파일 조립체(100)를 제시함으로써, 공사 완료 후 아웃 케이싱을 사장하지 않고도, 소요 강도를 얻을 수 있고, 연약지반에 대한 그라우팅 작업을 원활하게 수행할 수 있으며, 팩을 가압 팽창시켜 지반을 압착하므로 더 큰 마찰력을 얻을 수 있도록 한다. 팩, 그라우팅, 마이크로 파일, 기초
Int. CL E02D 5/62 (2006.01) E02D 5/22 (2006.01) E02D 5/54 (2006.01)
CPC E02D 5/62(2013.01) E02D 5/62(2013.01) E02D 5/62(2013.01) E02D 5/62(2013.01)
출원번호/일자 1020080074010 (2008.07.29)
출원인 한국건설기술연구원, 쌍용건설 주식회사, 고우이엔씨 주식회사, (주)태평양기술산업
등록번호/일자 10-1110157-0000 (2012.01.19)
공개번호/일자 10-2010-0012550 (2010.02.08) 문서열기
공고번호/일자 (20120131) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.07.29)
심사청구항수 9

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국건설기술연구원 대한민국 경기도 고양시 일산서구
2 쌍용건설 주식회사 대한민국 서울특별시 송파구
3 고우이엔씨 주식회사 대한민국 서울특별시 관악구
4 (주)태평양기술산업 대한민국 경기도 광명시 범안로

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이기환 대한민국 서울시 은평구
2 조삼덕 대한민국 경기도 고양시 일산서구
3 최창호 대한민국 경기도 고양시 일산서구
4 정재형 대한민국 경기도 고양시 일산서구
5 구정민 대한민국 경기도 고양시 일산서구
6 정준교 대한민국 서울특별시 양천구
7 장서만 대한민국 서울특별시 노원구
8 한상우 대한민국 서울특별시 양천구
9 이영수 대한민국 서울시 관악구
10 조현준 대한민국 서울시 송파구
11 이정훈 대한민국 서울시 강남구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 길용준 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(논현동, 건설회관)(특허법인주원)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국건설기술연구원 대한민국 경기도 고양시 일산서구
2 쌍용건설 주식회사 대한민국 서울특별시 송파구
3 고우이엔씨 주식회사 대한민국 서울특별시 관악구
4 (주)태평양기술산업 대한민국 경기도 광명시 범안로
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.07.29 수리 (Accepted) 1-1-2008-0546454-44
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2009.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2009-0811511-33
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2010.06.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2010.07.13 수리 (Accepted) 9-1-2010-0041673-93
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.08.13 수리 (Accepted) 4-1-2010-5149851-45
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.09.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0427544-47
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.11.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0782273-15
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.11.29 수리 (Accepted) 1-1-2010-0782230-52
9 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2011.01.07 수리 (Accepted) 1-1-2011-0015393-30
10 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2011.01.13 수리 (Accepted) 1-1-2011-0028008-82
11 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2011.04.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0216420-36
12 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2011.04.26 수리 (Accepted) 1-1-2011-0310318-13
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.06.03 수리 (Accepted) 1-1-2011-0420791-98
14 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.06.03 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-0420874-89
15 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2011.07.11 수리 (Accepted) 1-1-2011-0530220-42
16 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2011.07.15 수리 (Accepted) 1-1-2011-0547534-60
17 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2011.11.07 수리 (Accepted) 1-1-2011-0876873-50
18 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2011.12.30 수리 (Accepted) 1-1-2011-1054641-41
19 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2012.01.03 수리 (Accepted) 1-1-2012-0006012-95
20 등록결정서
Decision to grant		 2012.01.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0030336-26
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2012-5074739-72
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.11.22 수리 (Accepted) 4-1-2012-5244537-44
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0000977-60
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.04.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5049765-42
25 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2014-5100329-91
26 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.21 수리 (Accepted) 4-1-2015-0003816-12
27 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.04 수리 (Accepted) 4-1-2015-5027756-61
28 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2016.03.11 수리 (Accepted) 4-1-2016-5031511-77
29 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2016.07.26 수리 (Accepted) 4-1-2016-5104703-26
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
지반의 연약층(2)에 위치하는 영역에 상하방향으로 간격을 두고 복수의 주입재 배출공(111)이 형성된 관체(110); 상기 주입재 배출공(111)을 통해 주입된 주입재에 의해 팽창하도록, 상기 관체(110) 중 지반의 연약층(2)에 위치하는 영역을 둘러 장착된 팩(120);을 포함하는 파일 조립체(100)를 이용한 마이크로 파일 기초공법으로서, 지반의 지지층(3)까지 천공 홀(1)을 형성하는 천공단계; 상기 천공 홀(1)에 1차 그라우팅을 실시하는 1차 그라우팅 단계; 상기 파일 조립체(100)를 상기 천공 홀(1)에 삽입하되, 상기 팩(120)이 상기 연약층(2)에 위치함과 아울러, 상기 관체(110)의 하단이 상기 지지층(3)에 위치하도록 하는 파일 조립체 삽입단계; 상기 관체(110)의 주입재 배출공(111)을 통해 상기 팩(120)에 주입재를 주입하여 부풀도록 하는 2차 그라우팅 단계;를 포함하고, 상기 천공단계와 함께, 또는 상기 천공단계와 1차 그라우팅 단계 사이에는, 상기 천공 홀(1)의 연약층(2)까지 아웃 케이싱(10)을 삽입하는 아웃 케이싱 삽입단계가 더 포함되고, 상기 2차 그라우팅 단계 이전, 또는 상기 2차 그라우팅 단계와 함께 상기 아웃 케이싱(10)을 제거하는 아웃 케이싱 제거단계가 더 포함된 것을 특징으로 하는 팩을 이용한 마이크로 파일 기초공법
2 2
제1항에 있어서, 지반의 지지층(3)에 위치하는 영역에 주입재를 주입하도록, 상기 관체(110)의 외측에 설치된 외부 주입관(130)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 팩을 이용한 마이크로 파일 기초공법
3 3
제2항에 있어서, 상기 파일 조립체(100) 중 지반의 지지층(3)에 위치하는 영역에 상하방향으로 간격을 두고 복수의 하부 주입재 배출공(112)이 형성된 것을 특징으로 하는 팩을 이용한 마이크로 파일 기초공법
4 4
제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 주입재 배출공(111) 또는 하부 주입재 배출공(112)에는 주입재의 배출에 의해 파단될 정도의 강도로 접착된 배출공 임시폐쇄부재(113)가 장착된 것을 특징으로 하는 팩을 이용한 마이크로 파일 기초공법
5 5
제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 주입재 배출공(111) 또는 하부 주입재 배출공(112)에는 주입재의 배출만을 허용하도록 일방향 밸브가 장착된 것을 특징으로 하는 팩을 이용한 마이크로 파일 기초공법
6 6
제1항에 있어서, 상기 팩(120)에 유입된 이물질을 외부로 배출하도록, 상기 팩(120)에 설치된 이물질 배출관(140)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 팩을 이용한 마이크로 파일 기초공법
7 7
제1항에 있어서, 상기 관체(110)의 하단은 폐쇄된 것을 특징으로 하는 팩을 이용한 마이크로 파일 기초공법
8 8
제1항에 있어서, 상기 복수의 주입재 배출공(111) 중 일부를 통해서만 주입재가 배출되도록, 상기 관체(110)의 내부에는 팩커(150)가 장착된 것을 특징으로 하는 팩을 이용한 마이크로 파일 기초공법
9 9
제1항에 있어서, 상기 관체(110)는 상호 결합이 가능한 복수의 조각부재(110a,110b,110c)에 의해 형성되고, 상기 각 조각부재(110a,110b,110c)에는 상기 주입재 배출공(111)이 형성되며, 상기 주입재 배출공(111)을 통해 주입된 주입재에 의해 팽창하도록, 상기 각 조각부재(110a,110b,110c)를 둘러 상기 팩(120)이 장착된 것을 특징으로 하는 팩을 이용한 마이크로 파일 기초공법
10 10
삭제
11 11
삭제
12 12
삭제
13 13
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.