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기판 상에 템플레이트용 박막을 형성하는 단계;상기 템플레이트용 박막의 상부면 내에 매트릭스 배열을 갖는 함몰부들을 형성하는 단계;상기 템플레이트용 박막을 양극 산화 처리하여, 상기 함몰부들로부터 상기 기판 방향으로 각각 연장된 공극들을 갖는 양극 산화막을 형성하는 단계;상기 양극 산화막의 공극들 내에 나노와이어들을 성장시키는 단계; 및상기 양극 산화막을 제거하는 단계를 포함하는 수직형 나노와이어 성장방법
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제1항에 있어서, 상기 기판은 실리콘 기판인 수직형 나노와이어 성장 방법
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제2항에 있어서, 상기 기판의 템플레이트용 박막이 형성되는 면은 (100)면 또는 (111)면인 수직형 나노와이어 성장 방법
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제1항에 있어서, 상기 템플레이트용 박막은 알루미늄, 타이타늄 및 실리콘으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나의 재질인 수직형 나노와이어 성장방법
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제1항에 있어서, 상기 함몰부들은 나노 임프린트법 또는 집속 이온빔을 사용하여 형성하는 수직형 나노와이어 성장방법
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제5항에 있어서, 상기 나노 임프린트법은 상기 템플레이트용 박막과 마주보는 면 상에 매트릭스 배열을 갖는 돌출부들을 구비하는 스탬프를 배치하는 단계;상기 템플레이트용 박막과 상기 스탬프에 압력을 가하는 단계; 및상기 템플레이트용 박막으로부터 상기 스탬프를 제거하는 단계를 포함하여 수행되는 나노와이어 성장방법
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제5항에 있어서, 상기 집속 이온빔을 사용하기 전에, 상기 템플레이트용 박막 상의 자연 산화막을 제거하는 단계를 더 포함하는 수직형 나노와이어 성장방법
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8
제1항에 있어서, 상기 양극 산화 처리는 산성 전해액이 구비된 반응조 내에 상기 템플레이트용 박막을 양극으로 하여 통전함으로써 수행되는 수직형 나노와이어 성장방법
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제8항에 있어서, 상기 산성 전해액은 수산, 황산, 인산 및 크롬산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 함유하는 수직형 나노와이어 성장방법
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제1항에 있어서, 상기 나노와이어를 성장시키는 단계 이전에, 상기 양극 산화막의 공극들 내의 상기 기판 상에 금속 촉매를 형성하는 단계를 더 포함하는 수직형 나노와이어 성장방법
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제10항에 있어서, 상기 금속 촉매를 형성하기 이전에, 상기 기판 상의 자연 산화막을 제거하는 단계를 더 포함하는 수직형 나노와이어 성장방법
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제10항에 있어서, 상기 금속 촉매층을 형성하는 단계 이전에 상기 양극 산화막을 어닐링하는 단계를 더 포함하는 수직형 나노와이어 성장방법
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13
제10항에 있어서, 상기 금속 촉매는 Au, Ag, Al, Fe 또는 Cu를 함유하는 수직형 나노와이어 성장방법
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제10항에 있어서, 상기 금속 촉매는 무전해도금법을 이용하여 형성하는 수직형 나노와이어 성장방법
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제1항에 있어서, 상기 나노와이어는 기체-액체-고체 성장법을 사용하여 성장시키는 수직형 나노와이어 성장방법
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제1항에 있어서,상기 양극 산화막은 HF 용액을 사용하여 제거하는 수직형 나노와이어 성장방법
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제1항에 있어서, 상기 양극 산화막의 공극들은 상부면 내에서 매트릭스 구조로 배열되는 수직형 나노와이어 성장 방법
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제17항에 있어서, 상기 양극 산화막의 공극들은 상기 기판과 인접하는 면에서도 매트릭스 구조로 배열되는 수직형 나노와이어 성장 방법
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제18항에 있어서, 상기 양극 산화 처리 시간은 60분 미만인 수직형 나노와이어 성장 방법
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제17항에 있어서, 상기 함몰부의 깊이가 16㎚ 이상인 경우에 양극 산화처리시 인가되는 전압은 하기의 수학식 1을 만족하는 수직형 나노와이어 성장 방법
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제17항에 있어서, 상기 함몰부의 깊이가 16㎚ 미만인 경우에 양극 산화처리시 인가되는 전압은 하기의 수학식 2를 만족하는 수직형 나노와이어 성장 방법
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