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방열 인쇄회로 기판 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2014048790
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 절연층의 전열성능과 열전달능력을 향상시키고, 박리강도를 향상시킨 방열 인쇄회로기판에 관한 것으로, 메탈층; 상기 메탈층의 일면에 접하는 절연층; 및 상기 절연층의 타면에 접하는 기판을 포함하여 구성되며, 상기 절연층에 접하는 상기 메탈층의 일면에는 다수의 요철이 형성되고, 상기 절연층의 일면이 상기 요철에 삽입 형성된 것을 특징으로 한다.본 발명은, 절연층과 메탈층의 접촉면적을 넓힘으로써, 절연특성이 향상될 뿐만 아니라, 열전달 면적이 증가에 의하여 방열특성도 향상되는 효과가 있다.또한, 절연층과 메탈층의 사이에 산화물층을 형성함으로써, 절연특성이 향상되는 효과가 있다.
Int. CL H05K 7/20 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01)
CPC H05K 1/0207(2013.01) H05K 1/0207(2013.01) H05K 1/0207(2013.01)
출원번호/일자 1020110028644 (2011.03.30)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1220118-0000 (2013.01.03)
공개번호/일자 10-2012-0110645 (2012.10.10) 문서열기
공고번호/일자 (20130111) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.03.30)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 서수정 대한민국 경기도 수원시 권선구
2 박화선 대한민국 경기도 수원시 영통구
3 윤형철 대한민국 경기도 부천시 소사구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다울 대한민국 서울 강남구 봉은사로 ***, ***호(역삼동, 혜전빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 경기도 수원시 장안구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.03.30 수리 (Accepted) 1-1-2011-0230845-19
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.01.18 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.02.15 수리 (Accepted) 9-1-2012-0009575-45
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090770-53
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.06.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0327027-11
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.20 수리 (Accepted) 4-1-2012-5131828-19
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.27 수리 (Accepted) 4-1-2012-5137236-29
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.08.06 수리 (Accepted) 1-1-2012-0626036-55
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.08.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0626035-10
10 등록결정서
Decision to grant
2012.12.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0791135-49
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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금속재질의 메탈층을 준비하는 단계;마스크를 이용한 습식식각공정으로 상기 메탈층의 표면에 요철을 형성하는 단계;상기 요철이 형성된 메탈층의 표면에 절연층을 형성하는 단계; 및상기 절연층의 위에 기판을 형성하는 단계를 포함하며,상기 절연층의 일면이 상기 요철에 삽입 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 인쇄회로 기판의 제조방법
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금속재질의 메탈층을 준비하는 단계;마스크를 이용한 습식식각공정으로 상기 메탈층의 표면에 요철을 형성하는 단계; 및상기 요철이 형성된 메탈층의 표면에, 수지 재질의 절연층이 일면에 형성된 기판을 가압하여 상기 절연층과 상기 메탈층을 접착하는 단계를 포함하며,상기 절연층의 일면이 상기 요철에 삽입 접착되는 것을 특징으로 하는 방열 인쇄회로 기판의 제조방법
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청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,상기 요철을 형성하는 단계의 뒤에, 상기 요철이 형성된 메탈층의 표면에 산화물층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 인쇄회로 기판의 제조방법
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청구항 5에 있어서,상기 산화물층을 형성하는 단계가, 상기 메탈층의 표면을 양극산화하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 인쇄회로 기판의 제조방법
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