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새로운 애폭시 수지 및 이를 포함하는 반도체 봉지용 에폭시 수지 복합체

  • 기술번호 : KST2014049815
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 두 개의 대칭적인 나프탈렌 구조가 알칸디일 구조로 연결된 내흡습성 및 결정성이 우수하며 용융점도가 낮은 새로운 에폭시 수지 및 이를 포함하는 반도체 봉지용 에폭시 수지 복합체에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 하기 화학식 3의 에폭시 수지; 및 상기 화학식 3의 에폭시 수지, 무기 필러, 및 경화제를 포함하는 반도체 봉지용 에폭시 수지 복합체가 제공된다. [화학식 3](상기 식에서 A는 [화학식 4-1] 혹은 [화학식 4-2](단, 상기 화학식 4-2에서 R은 단일결합 또는 C1 내지 C5 알칸디일 그룹이다.)이며, n은 1 내지 10의 정수이다.) 상기 반도체 봉지용 에폭시 수지 복합체는 우수한 내흡습성, 낮은 용융점도 및 상온 결정성을 갖는 것으로, 반도체 장치 봉지시 공정성 및 제품의 신뢰성이 개선된다.
Int. CL C08G 59/02 (2006.01) C08K 3/36 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01) C08K 3/22 (2006.01)
CPC C08G 59/02(2013.01) C08G 59/02(2013.01) C08G 59/02(2013.01) C08G 59/02(2013.01) C08G 59/02(2013.01) C08G 59/02(2013.01)
출원번호/일자 1020110023975 (2011.03.17)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1202028-0000 (2012.11.09)
공개번호/일자 10-2011-0104918 (2011.09.23) 문서열기
공고번호/일자 (20121116) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020100023962   |   2010.03.17
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.03.17)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 전현애 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 신승한 대한민국 서울특별시 용산구
3 김현아 대한민국 서울특별시 송파구
4 김주령 대한민국 경기도 안산시 단원구 선부동 *** 군
5 탁상용 대한민국 부산광역시 중구
6 오창호 대한민국 서울특별시 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인씨엔에스 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, 대림아크로텔 *층(도곡동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2011.03.17 수리 (Accepted) 1-1-2011-0196520-98
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.12.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2012.01.13 수리 (Accepted) 9-1-2012-0002331-15
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
6 등록결정서
Decision to grant		 2012.10.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0600169-67
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
하기 화학식 3으로 나타내어지는 에폭시 수지
2 2
하기 화학식 3으로 나타내어지는 에폭시 수지;(상기 식에서 A는 [화학식 4-1] 혹은 [화학식 4-2](단, 상기 화학식 4-2에서 R은 단일결합 또는 C1 내지 C5 알칸디일 그룹이다
3 3
제 2항에 있어서, 상기 무기 필러는 실리카, 지르코니아, 티타니아, 알루미나, 질화규소, 질화알루미나, 중질탄산칼슘, 연질탄산칼슘, Ba2SO4, Al(OH)3, Mg(OH)2, 탈크(talc), 마이카(mica), 제올라이트, 티탄산 칼륨, 붕산알루미늄, 또는 이들을 포함하는 혼합된 금속산화물 및 케이지(cage)형, T-10형 및 래더(ladder)형 실세스퀴녹산이 단독으로 또는 2종이상의 혼합물로 사용됨을 특징으로 하는 반도체 봉지용 에폭시 수지 복합체
4 4
제 2항에 있어서, 상기 반도체 봉지용 에폭시 수지 복합체는 에폭시 수지와 무기필러의 혼합 중량을 기준으로 에폭시 수지 5중량% 내지 70중량%, 및 무기필러 30중량% 내지 95중량%를 포함함을 특징으로 하는 반도체 봉지용 에폭시 수지 복합체
5 5
청구항 2 내지 4중 어느 한 항의 반도체 봉지용 에폭시 수지 복합체로 봉지된 반도체 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.