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콤비카드 제조방법

  • 기술번호 : KST2014050597
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 콤비카드 제조방법을 제공한다. 본 발명은 코일삽입 시트의 일측면에 가장자리를 따라 안테나코일을 배선하는 단계 ; 상기 안테나 코일의 연결단자의 외부면에 코팅된 절연층을 제거하여 코일선을 노출시키는 단계 ; 상기 코일삽입 시트의 양측면에 하부인쇄시트 및 상부인쇄시트를 적층하여 카드본체를 형성하는 단계 ; 상기 연결단자와 대응하는 카드본체의 외부면을 밀링하여 칩보드와 칩을 갖는 칩모듈이 삽입배치되는 일정깊이의 모듈배치홈을 형성하는 단계 ; 상기 모듈배치홈의 바닥면을 통해 외부노출되는 연결단자의 코일선에 도전성 접착제를 도포하는 단계 ; 및 상기 칩모듈을 모듈배치홈으로 삽입배치하여 상기 연결단자의 코일선과 상기 칩보드의 접속단자가 도전성 접착제를 매개로 접속하는 단계 ;를 포함한다.
Int. CL G06K 19/077 (2006.01)
CPC G06K 19/07783(2013.01) G06K 19/07783(2013.01)
출원번호/일자 1020110127061 (2011.11.30)
출원인 금오공과대학교 산학협력단, 김선희
등록번호/일자 10-1249137-0000 (2013.03.25)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20130401) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.11.30)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 금오공과대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 구미시
2 김선희 대한민국 경상북도 구미시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 노재승 대한민국 대전광역시 유성구
2 김선희 대한민국 경상북도 구미시
3 류석훈 대한민국 경상북도 구미시
4 김범준 대한민국 경기도 성남시 수정구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인리온 대한민국 서울특별시 서초구 사평대로 ***, *층(반포동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 금오공과대학교 산학협력단 경상북도 구미시
2 김선희 경상북도 구미시
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2011-0953160-55
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2011.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2011-1025723-17
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.07.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.08.22 수리 (Accepted) 9-1-2012-0067247-23
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.11.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0685733-23
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.01.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0020697-02
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.01.08 수리 (Accepted) 1-1-2013-0020694-65
8 등록결정서
Decision to grant
2013.03.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0185126-70
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.12.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5177397-22
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2014-5047711-41
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.28 수리 (Accepted) 4-1-2014-5127847-06
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2015-5157879-38
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.04.06 수리 (Accepted) 4-1-2020-5079599-14
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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코일삽입 시트의 일측면에 가장자리를 따라 안테나코일을 배선하는 단계 ;상기 안테나 코일의 연결단자의 외부면에 코팅된 절연층을 제거하여 코일선을 노출시키는 단계 ;상기 코일삽입 시트의 양측면에 하부인쇄시트 및 상부인쇄시트를 적층하여 카드본체를 형성하는 단계 ;상기 연결단자와 대응하는 카드본체의 외부면을 밀링하여 칩보드와 칩을 갖는 칩모듈이 삽입배치되는 일정깊이의 모듈배치홈을 형성하는 단계 ;상기 모듈배치홈의 바닥면을 통해 외부노출되는 연결단자의 코일선에 도전성 접착제를 도포하는 단계 ;상기 칩모듈을 모듈배치홈으로 삽입배치하여 상기 연결단자의 코일선과 상기 칩보드의 접속단자가 도전성 접착제를 매개로 접속하는 단계 ;를 포함하고,상기 모듈배치홈을 형성하는 단계는 상기 상부인쇄시트에 칩보드가 삽입배치되어 보드배치공을 형성하는 1차 밀링단계와, 상기 보드배치공을 통해 상기 칩이 삽입배치되는 칩배치공을 형성하는 2차 밀링단계를 포함하고,상기 보드배치공을 형성하는 1차 밀링단계는 상기 보드배치공의 바닥면에 상기 절연층이 제거된 코일선이나 상기 코일선에 도포된 코일확인용 도전층을 갖는 연결단자를 외부노출하고, 상기 코일선 또는 코일확인용 도전층과 밀링공구가 접하게 될 때 발생하는 부하력 변화에 의해서 상기 연결단자의 노출여부를 판단하거나 1차 밀링의 중단시기를 판단하는 것을 특징으로 하는 콤비카드 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 코일선을 노출시키는 단계는 상기 연결단자의 외부면에 코팅된 절연층을 제거하여 외부노출되는 연결단자의 코일선에 코일위치확인용 도전층을 일정두께로 도포하는 단계를 추가 포함하는 것을 특징으로 하는 콤비카드 제조방법
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.