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다중 양자우물 구조의 집적광소자용 에피박막의 제조방법

  • 기술번호 : KST2014051237
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 다중 양자우물 구조의 집적광소자용 에피박막의 제조방법에 관한 것으로서, 격자 정합된(lattice-matched) InGaAs/InGaAsP 다중 양자우물 구조의 3파장 반도체 레이저 집적광소자를 위한 에피박막의 제조방법에 관한 것이다. 이러한 본 발명은, 격자 정합된 다중 양자우물 구조의 집적광소자용 에피박막의 제조방법에 있어서, 격자 정합된 에피박막 구조의 다중 양자우물 기판에 대하여 이온주입을 실시하는 단계와; 상기 다중 양자우물 기판의 에피박막 최상층에 300 nm의 SiO2 박막을 증착하여 형성하는 단계와; SiO2 박막이 증착된 다중 양자우물 기판을 온도를 달리하여 1차와 2차로 2단계의 열처리를 실시하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 상기와 같이 2단계로 진행되는 열처리 공정에 의해 양자우물 혼합(QWI)이 극대화되면서 최대의 파장 이동이 가능해지고, 결정 결함의 재결정화에 의해 이온주입에 의한 잡음 특성과 PL 광세기가 크게 향상되면서 크기와 전력소모가 작은 고기능 광집적회로를 쉽게 제작할 수 있는 효과가 있게 된다.다중 양자우물 구조, 집적광소자, 에피박막, 반도체 레이저
Int. CL H01S 5/30 (2006.01) H01L 21/20 (2006.01)
CPC H01L 21/324(2013.01) H01L 21/324(2013.01) H01L 21/324(2013.01) H01L 21/324(2013.01)
출원번호/일자 1020070006794 (2007.01.23)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-0860603-0000 (2008.09.22)
공개번호/일자 10-2008-0069288 (2008.07.28) 문서열기
공고번호/일자 (20080926) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.01.23)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 변영태 대한민국 경기 구리시
2 전영민 대한민국 서울 강남구
3 송종한 대한민국 서울 서초구
4 박민철 대한민국 서울 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이학수 대한민국 부산광역시 연제구 법원로 **, ****호(이학수특허법률사무소)
2 백남훈 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, KTB네트워크빌딩**층 한라국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.01.23 수리 (Accepted) 1-1-2007-0066347-07
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.03.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0145589-06
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.05.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0341981-97
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.05.14 수리 (Accepted) 1-1-2008-0341984-23
5 등록결정서
Decision to grant
2008.06.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0343462-06
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.12.15 수리 (Accepted) 4-1-2009-5247056-16
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
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번호 청구항
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격자 정합된 다중 양자우물 구조의 집적광소자용 에피박막의 제조방법에 있어서,격자 정합된 에피박막 구조의 다중 양자우물 기판에 대하여 이온주입을 실시하는 단계와, 상기 다중 양자우물 기판의 에피박막 최상층에 SiO2 박막을 증착하여 형성하는 단계와, SiO2 박막이 증착된 다중 양자우물 기판을 온도를 달리하여 1차와 2차로 2단계의 열처리를 실시하는 단계를 포함하되,상기 2단계의 열처리를 실시하는 단계는, SiO2 박막이 증착된 다중 양자우물 기판을 775℃ ~ 875℃의 온도범위에서 1분간 열처리하는 제1열처리 단계와, 이후 675℃의 온도에서 9분간 열처리하는 제2열처리 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 다중 양자우물 구조의 집접광소자용 에피박막의 제조방법
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격자 정합된 다중 양자우물 구조의 집적광소자용 에피박막의 제조방법에 있어서,격자 정합된 에피박막 구조의 다중 양자우물 기판에 대하여 이온주입을 실시하는 단계와, 상기 다중 양자우물 기판의 에피박막 최상층에 SiO2 박막을 증착하여 형성하는 단계와, SiO2 박막이 증착된 다중 양자우물 기판을 온도를 달리하여 1차와 2차로 2단계의 열처리를 실시하는 단계를 포함하되,상기 2단계의 열처리를 실시하는 단계는, SiO2 박막이 증착된 다중 양자우물 기판을 775℃의 온도에서 1분간 열처리하는 제1열처리 단계와, 이후 675℃의 온도에서 9분간 열처리하는 제2열처리 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 다중 양자우물 구조의 집접광소자용 에피박막의 제조방법
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격자 정합된 다중 양자우물 구조의 집적광소자용 에피박막의 제조방법에 있어서,격자 정합된 에피박막 구조의 다중 양자우물 기판에 대하여 이온주입을 실시하는 단계와, 상기 다중 양자우물 기판의 에피박막 최상층에 SiO2 박막을 증착하여 형성하는 단계와, SiO2 박막이 증착된 다중 양자우물 기판을 온도를 달리하여 1차와 2차로 2단계의 열처리를 실시하는 단계를 포함하되,상기 2단계의 열처리를 실시하는 단계는, SiO2 박막이 증착된 다중 양자우물 기판을 675℃의 온도에서 9분간 열처리하는 제1열처리 단계와, 이후 775℃ ~ 875℃의 온도범위에서 1분간 열처리하는 제2열처리 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 다중 양자우물 구조의 집적광소자용 에피박막의 제조방법
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격자 정합된 다중 양자우물 구조의 집적광소자용 에피박막의 제조방법에 있어서,격자 정합된 에피박막 구조의 다중 양자우물 기판에 대하여 이온주입을 실시하는 단계와, 상기 다중 양자우물 기판의 에피박막 최상층에 SiO2 박막을 증착하여 형성하는 단계와, SiO2 박막이 증착된 다중 양자우물 기판을 온도를 달리하여 1차와 2차로 2단계의 열처리를 실시하는 단계를 포함하되, 상기 2단계의 열처리를 실시하는 단계는, SiO2 박막이 증착된 다중 양자우물 기판을 675℃의 온도에서 9분간 열처리하는 제1열처리 단계와, 이후 875℃의 온도에서 1분간 열처리하는 제2열처리 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 다중 양자우물 구조의 집적광소자용 에피박막의 제조방법
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