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전기 에너지를 전달하는 통전용 부스바에 있어서, 상기 부스바의 몸체는 일정 길이와 두께의 알루미늄으로 형성되고, 상기 알루미늄의 전체 표면에 일정 두께의 은 층이 존재하며, 상기 은 층 표면에 일정 두께의 동 층이 존재하는 동-은-알루미늄 적층 구조를 포함하는 은 코팅층이 첨가된 동-알루미늄 클래드 부스바
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제1항에 있어서, 상기 부스바는 동-은-알루미늄-은-동 적층 구조인 은 코팅층이 첨가된 동-알루미늄 클래드 부스바
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제1항에 있어서, 상기 부스바의 단면 형상은 판재, 봉재 또는 각재인 은 코팅층이 첨가된 동-알루미늄 클래드 부스바
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제1항에 있어서, 상기 동의 표면에 은 층이 추가되어 은-동-은-알루미늄의 적층구조를 포함하는 은 코팅층이 첨가된 동-알루미늄 클래드 부스바
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제4항에 있어서, 상기 부스바는 은-동-은-알루미늄-은-동-은 적층 구조인 은 코팅층이 첨가된 동-알루미늄 클래드 부스바
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동과 알루미늄 사이에 은이 삽입된 알루미늄-은-동 결합체를 제조하고, 상기 결합체를 압출, 인발, 또는 압연하여 알루미늄-은-동 결합체가 하나의 몸체가 되도록 가공하는 것을 특징으로 하는 은 코팅층이 첨가된 동-알루미늄 클래드 부스바 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 결합체를 추가적으로 압출, 인발 또는 압연하는 단계를 포함하는 은 코팅층이 첨가된 동-알루미늄 클래드 부스바 제조방법
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제6항에 있어서, 가공된 부스바를 환원성, 불활성 혹은 진공 분위기 하에서 추가로 확산 열처리하여 기계적 특성을 향상시키는 것을 포함하는 은 코팅층이 첨가된 동-알루미늄 클래드 부스바 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 열처리는 100 ~ 600 oC의 온도범위에서 5 ~ 200 분간 수행하는 은 코팅층이 첨가된 동-알루미늄 클래드 부스바 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 은의 삽입은 무전해 도금법, 전기 도금법, 증착법, 침적법, 또는 롤 접합법을 이용하는 은 코팅층이 첨가된 동-알루미늄 클래드 부스바 제조방법
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제6항에 있어서, 알루미늄과 동 사이에 은을 삽입하는 방법으로서 은 박판을 사용하는 은 코팅층이 첨가된 동-알루미늄 클래드 부스바 제조방법
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11
제6항에 있어서, 알루미늄과 동 사이에 은을 삽입하는 방법으로서 은 박판을 사용하는 은 코팅층이 첨가된 동-알루미늄 클래드 부스바 제조방법
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