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LED를 구비한 백라이트 유닛 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2014052192
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 LED(Light Emitting Diode: 발광다이오드)를 구비한 액정표시장치용 백라이트 유닛과 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 LED에서 발생하는 열을 방출하기 위한 부품을 줄이면서도 방열특성이 향상되며, 그 제조공정이 단순화된 백라이트 유닛과 그 제조방법에 관한 것이다.보다 더 구체적으로 본 발명의 일측면에 의하면, BLU(Back Light Unit) 샷시(Chassis); 상기 BLU 샷시 상에 형성되는 플렉서블 PCB; 및 상기 플렉서블 PCB 상에 형성되는 적어도 하나 이상의 LED 패키지를 포함하는 LED를 구비한 백라이트 유닛을 제공한다.
Int. CL F21V 8/00 (2016.01.01) G02F 1/1333 (2006.01.01) G02F 1/1335 (2019.01.01)
CPC G02B 6/0085(2013.01) G02B 6/0085(2013.01) G02B 6/0085(2013.01) G02B 6/0085(2013.01) G02B 6/0085(2013.01)
출원번호/일자 1020100052218 (2010.06.03)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자 10-1221568-0000 (2013.01.07)
공개번호/일자 10-2011-0132729 (2011.12.09) 문서열기
공고번호/일자 (20130114) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.06.03)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김영우 대한민국 광주광역시 광산구
2 김민성 대한민국 광주광역시 광산구
3 전성란 대한민국 광주광역시 광산구
4 김진홍 대한민국 광주광역시 광산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 광주광역시 북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.06.03 수리 (Accepted) 1-1-2010-0355959-12
2 보정요구서
Request for Amendment
2010.06.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2010-0050739-58
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2010.06.15 수리 (Accepted) 1-1-2010-0384343-88
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.06.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.07.19 수리 (Accepted) 9-1-2011-0062070-43
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.12.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0738561-64
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.02.14 수리 (Accepted) 1-1-2012-0117099-15
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.02.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0117100-85
9 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2012.05.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0313739-27
10 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.07.27 수리 (Accepted) 1-1-2012-0601440-68
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.08.30 수리 (Accepted) 1-1-2012-0700010-94
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.08.30 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0700012-85
13 등록결정서
Decision to grant
2012.12.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0797637-97
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
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번호 청구항
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BLU(Back Light Unit) 샷시(Chassis);상기 BLU 샷시 상에 형성되는 플렉서블 PCB(Printed Circuit Board); 및상기 플렉서블 PCB 상에 접합되는 적어도 하나 이상의 LED 패키지;를 포함하는 LED를 구비한 백라이트 유닛에 있어서,상기 플렉서블 PCB와 상기 LED 패키지와의 접합부위는 상기 플렉서블 PCB의 커버층 및 절연층의 소정영역을 제거하고, 상기 소정영역이 제거되어 노출되는 전기배선층 상에 LED 패키지를 실장하며,상기 LED 패키지 및 전기배선층은 리드프레임 SMD(Surfice Mounted Device) 패드 및 SMD 솔더를 이용하여 접합되는 것을 특징으로 하는 LED를 구비한 백라이트 유닛
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제 8항에 있어서, 상기 SMD 솔더로부터 상기 LED 패키지의 상부면까지의 높이(H)는 상기 커버층 및 절연층의 두께(h)보다 큰 것을 특징으로 하는 LED를 구비한 백라이트 유닛
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제 8항에 있어서, 상기 LED 패키지와 전기배선층 사이에 적어도 둘 이상의 홀(hole)을 갖도록 형성하는 것을 특징으로 하는 LED를 구비한 백라이트 유닛
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제 10항에 있어서, 상기 전기배선층 중 상기 홀(hole)의 하부영역에, 전기배선층을 전기적으로 단락시키기 위한 단락절연층을 구비하여 각각의 전기배선층이 서로 이격되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 LED를 구비한 백라이트 유닛
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제 8항에 있어서, 상기 LED 패키지의 양 측면 및 상기 커버층의 상부면에 접합되어 형성되며, 상기 플렉서블 PCB와 BLU 샷시 간에 에어갭(air gap)을 두고 이격하여 형성되도록 상기 플렉서블 PCB를 굴곡시키는 굴곡부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED를 구비한 백라이트 유닛
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BLU 샷시 상에 플렉서블 PCB을 형성하는 단계;상기 플렉서블 PCB상의 소정영역 상에서 커버층 및 절연층을 제거하는 단계;상기 커버층 및 절연층이 제거되어 노출되는 플렉서블 PCB의 전기배선층 상에 적어도 하나 이상의 LED 패키지를 실장하는 단계;상기 커버층 및 절연층이 제거되어 노출되는 플렉서블 PCB의 전기배선층의 소정영역에 적어도 둘 이상의 홀(hole)을 형성하는 단계;상기 홀에 단락절연층을 형성하는 단계; 및상기 단락절연층과 상기 LED 패키지 간에 적어도 둘 이상의 홀이 형성될 수 있도록 리드프레임 SMD(Surfice Mounted Device) 패드 및 SMD 솔더를 이용하여 LED 패키지를 접합하는 단계;를 포함하는 LED를 구비한 백라이트 유닛의 제조방법
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패밀리정보가 없습니다
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