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기판; 상기 기판 위에 형성되는 판상 입자 코팅층; 및상기 판상 입자 코팅층 위에 위치하며 상기 판상 입자 코팅층을 부분적으로 노출하는 미세 지지체층을 포함하는 판상 입자 코팅 기판
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제1항에 있어서, 상기 미세 지지체층은 상기 판상 입자 코팅층을 노출하는 공간부가 형성되도록 배치되는 지지부를 포함하는 판상 입자 코팅 기판
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제2항에 있어서,상기 판상 입자 코팅층의 면적에 대한 상기 공간부의 면적 비율이 55 ~ 95 %인 판상 입자 코팅 기판
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제2항에 있어서,상기 공간부의 평면 형상이 원형인 판상 입자 코팅 기판
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제4항에 있어서,상기 각 공간부에 대하여 상기 복수의 지지부들이 서로 이웃하거나 이어진 형태로 상기 각 공간부의 둘레를 형성하도록 위치하는 판상 입자 코팅 기판
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제4항에 있어서,상기 공간부는 평면 상에서 인접한 세 개의 공간부의 중심이 삼각형을 이루도록 배치되는 판상 입자 코팅 기판
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제1항에 있어서, 상기 미세 지지체층은 티타늄, 알루미늄, 니켈, 크롬, SiO2, Al2O3 및 TiO2로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 하나 포함하는 판상 입자 코팅 기판
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제1항에 있어서, 상기 판상 입자 코팅층은 복수의 입자들이 기판에 평행하게 배열된 판상 시트로 구성되는 판상 입자 코팅 기판
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제8항에 있어서,상기 판상 입자 코팅층은 티타늄 산화물, 아연 산화물, 니오븀 산화물, 텅스텐 산화물, 주석 산화물, 인산화 은, 황화 카드뮴, 바나듐 산화물 및 페롭스카이트형 복합 금속 산화물으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 하나 포함하는 판상 입자 코팅 기판
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제1항에 있어서, 상기 미세 지지체층의 두께가 2 nm ~ 1 μm인 판상 입자 코팅 기판
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기판을 준비하는 단계; 상기 기판 위에 판상 입자 코팅층을 형성하는 단계; 상기 판상 입자 코팅층 위에 복수의 입자들이 단층 수준으로 형성되는 패터닝층을 형성하는 단계; 상기 판상 입자 코팅층 및 상기 패터닝층 위에 금속 및 무기산화물을 증착하여 증착층을 형성하는 단계; 및상기 패터닝층 및 상기 패터닝층 상에 형성된 증착층을 제거하여 상기 판상 입자 코팅층을 부분적으로 노출하는 미세 지지체층을 형성하는 단계를 포함하는 판상 입자 코팅 기판의 제조 방법
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제11항에 있어서, 상기 미세 지지체층은 상기 판상 입자 코팅층을 노출하는 공간부가 형성되도록 배치되는 지지부를 포함하는 판상 입자 코팅 기판의 제조 방법
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제12항에 있어서,상기 판상 입자 코팅층의 면적에 대한 상기 공간부의 면적 비율이 55 ~ 95% 인 판상 입자 코팅 기판의 제조 방법
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제12항에 있어서,상기 공간부의 평면 형상이 원형인 판상 입자 코팅 기판의 제조 방법
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제14항에 있어서,상기 각 공간부에 대하여 상기 복수의 지지부들이 서로 이격된 상태로 상기 각 공간부의 둘레를 형성하도록 위치하는 판상 입자 코팅 기판의 제조 방법
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제14항에 있어서,상기 공간부는 평면 상에서 인접한 세 개의 공간부의 중심이 삼각형을 이루도록 배치되는 판상 입자 코팅 기판의 제조 방법
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제11항에 있어서, 상기 증착층 및 상기 미세 지지체층은 티타늄, 알루미늄, 니켈, 크롬, SiO2, Al2O3 및 TiO2로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 하나 포함하는 판상 입자 코팅 기판의 제조 방법
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제11항에 있어서, 상기 판상 입자 코팅층은 복수의 입자들이 기판에 평행하게 배열된 판상 시트로 구성되는 판상 입자 코팅 기판의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 판상 입자 코팅층은 티타늄 산화물, 아연 산화물, 니오븀 산화물, 텅스텐 산화물, 주석 산화물, 인산화 은, 황화 카드뮴, 바나듐 산화물 및 페롭스카이트형 복합 금속 산화물으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 하나 포함하는 판상 입자 코팅 기판의 제조 방법
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제11항에 있어서, 상기 미세 지지체층의 두께가 2 nm ~ 1 μm 인 판상 입자 코팅 기판의 제조 방법
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제11항에 있어서, 상기 판상 입자 코팅층을 형성하는 단계에서는 랭뮤어-블로드젯(Langmuir-Blodgett, LB) 방법, 스핀 코팅, 또는 자기 조립 방법이 사용되는 판상 입자 코팅 기판의 제조 방법
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제11항에 있어서, 상기 패터닝층을 형성하는 단계에서는 랭뮤어-블로드젯(Langmuir-Blodgett, LB) 방법, 스핀 코팅, 또는 자기 조립 방법이 사용되는 판상 입자 코팅 기판의 제조 방법
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제11항에 있어서, 상기 패터닝층은 SiO2, TiO2, Al2O3, Fe2O3, 폴리스테렌, 폴리메틸메타아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 하나 이상 포함하는 판상 입자 코팅 기판의 제조 방법
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제11항에 있어서, 상기 미세 지지체층을 형성하는 단계에서 상기 패터닝층과 상기 패터닝층 상에 형성된 증착층은 초음파 처리 또는 접착성 테이프를 이용하는 방법으로 제거되는 판상 입자 코팅 기판의 제조 방법
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