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전자패키지 기판 내에 워피지 감지소자의 형성방법 및 워피지 감지소자를 구비한 전자패키지 기판

  • 기술번호 : KST2014064871
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 임베딩 기술을 이용하여 전자패키지용 인쇄회로기판 내에 워피지 불량을 실시간으로 감지할 수 있는 워피지 감지소자를 임베딩하는 방법과 이에 의해 임베딩된 워피지 감지소자에 관한 것이다.본 발명에 따른 워피지 감지소자는, 인쇄회로기판을 구성하는 폴리머 코어의 상면에 길이방향으로 길게 형성된 저항체층과, 상기 저항체층의 양단에 접촉하여 상기 기판의 상면에 노출되도록 형성된 전극층을 포함하며, 상기 전극층을 통해 상기 저항체층의 저항값의 변화를 측정함으로써, 워피지를 감지하는 것을 특징으로 한다.인쇄회로기판, 워피지(warpage)
Int. CL H05K 1/16 (2006.01) H01L 21/66 (2006.01) H01L 23/50 (2006.01)
CPC H05K 1/0271(2013.01) H05K 1/0271(2013.01) H05K 1/0271(2013.01) H05K 1/0271(2013.01) H05K 1/0271(2013.01)
출원번호/일자 1020090025258 (2009.03.25)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1112567-0000 (2012.01.30)
공개번호/일자 10-2010-0107131 (2010.10.05) 문서열기
공고번호/일자 (20120216) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.03.25)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이효수 대한민국 인천광역시 연수구
2 이홍기 대한민국 인천광역시 연수구
3 손성호 대한민국 경기도 고양시 일산서구
4 권혁천 대한민국 서울특별시 양천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인아이엠 대한민국 서울특별시 강남구 봉은사로 ***, ***호 (역삼동, 혜전빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.03.25 수리 (Accepted) 1-1-2009-0178877-01
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.10.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0474788-61
4 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2010.12.22 수리 (Accepted) 1-1-2010-0850124-49
5 보정요구서
Request for Amendment
2010.12.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2010-0117129-11
6 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2011.01.24 수리 (Accepted) 1-1-2010-0879037-98
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.01.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0056148-66
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.01.24 수리 (Accepted) 1-1-2011-0056146-75
9 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2011.07.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0412943-45
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.07.28 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-0585474-09
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.07.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-0585473-53
12 등록결정서
Decision to grant
2012.01.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0036595-74
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
폴리머 코어, 저항체 및 구리층이 순차적으로 적층된 기판을 이용하여 형성되는 워피지 감지소자로서,길이방향으로 연장되게 상부에 적층된 상기 구리층 일부가 제거된 저항체와,상기 구리층 일부가 제거된 저항체의 양단부에 접한 일부분의 구리층을 제외한 나머지 부분을 커버한 커버코팅층과,상기 구리층 일부가 제거된 저항체의 양단부에 접하며 커버코팅층이 형성되지 않아 외부로 노출된 일부분의 구리층으로 이루어진 한 쌍의 전극을 포함하며,상기 외부로 노출된 한 쌍의 전극을 통해 상기 저항체의 저항값의 변화를 측정하여, 상기 기판의 워피지 정도를 감지하는 것을 특징으로 하는 워피지 감지소자
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 저항체는 Ni-Cr 합금 또는 Ni-Co 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 워피지 감지소자
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 구리층은 Cu 또는 Cu 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 워피지 감지소자
5 5
제 1 항, 제 3 항 또는 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 소자가 형성된 인쇄회로기판
6 6
삭제
7 7
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.