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모재 내에 비도전성의 금속 화합물이 분산된 기판을 공급하는 공급롤을 포함하는 롤투롤 장치,상기 공급롤에서 공급되는 기판에 레이저를 조사하여 상기 금속 화합물을 분해하여 상기 기판에 시드 패턴을 형성하는 레이저 장치,상기 레이저 장치에 의해 상기 시드 패턴이 형성된 기판을 침지시켜 무전해 도금하여 상기 시드 패턴 위에 회로 패턴을 형성하는 도금 장치,상기 시드 패턴이 형성된 기판을 담궈 상기 시드 패턴이 형성된 기판 위에 부착된 파티클을 제거하는 세정 장치를 포함하고,상기 파티클은 상기 모재가 분해되어 형성되며,상기 금속 화합물은 티탄(Ti), 철(Fe), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 망간(Mn), 스트론튬(Sr), 크롬(Cr), 구리(Cu), 코발트(Co) 중에서 선택된 어느 하나 또는 그들의 조합을 포함하는 금속 산화물, 금속 질화물 또는 금속 탄화물이고,상기 금속 화합물은 무채색 계열의 금속 화합물과 유채색 계열의 금속 화합물을 포함하고, 상기 유채색 계열의 금속 화합물에는 100nm 이상 355nm 이하의 자외선 파장을 가지는 상기 레이저를 조사하고, 상기 무채색 계열의 금속 화합물에는 근적외선 파장을 가지는 상기 레이저를 조사하고,상기 세정 장치에는 나노 버블 또는 마이크로 버블을 제조하는 초음파 세정기가 부착되어 있는 연성 회로 기판의 제조 시스템
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제1항에 있어서,상기 무채색 계열의 금속 화합물은 CuCr2O4, (CuFe)(CrFe)2O4, (NiMn)(CrFe)2O4, NiCr2O4, CuCO3중에서 선택된 어느 하나이고, 상기 유채색 계열의 금속 화합물은 Al2O3, AlN, (Ti,Sb,Ni)O2, (Ti,Sb,Ni,Co)O2, (Ti,Nb,Ni)O2, (Ti,Nb,Ni,Co)O2, (Ti,Ni,W)O2, (Ti,Fe,W)O2, 2NiO,3BaO,17TiO2, (Zn,Fe)Fe2O4, (Ti,Sb,Cr)O2, (Zn,Fe)(Fe,Cr)2O4, CoAl2O4, Co2SiO4, CoAl2O4:TiO2:Li2O, Co(Al,Cr) 2O4, (Co,Zn) 2SiO4, C32H16CuN8, Co2TiO4:NiO:Li2O, (Co,Ni,Zn) 2TiO4, Cr2O3:Fe2O2, C55H72O5N4Mg, C55H70O6N4Mg, CoLiPO4 중에서 선택된 어느 하나인 연성 회로 기판의 제조 시스템
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제1항에 있어서,상기 세정 장치에는 오존 또는 수소가 용해된 초순수를 포함하는 세정액이 채워져있는 연성 회로 기판의 제조 시스템
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제5항에 있어서,상기 세정액을 제조하고, 상기 세정 장치로 상기 세정액을 공급하는 반응조를 더 포함하는 연성 회로 기판의 제조 시스템
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제6항에 있어서,상기 기판을 세정한 상기 세정액을 상기 세정 장치에서 유출하여 상기 반응조로 다시 유입하는 경로 상에 설치되어 상기 세정액을 정제하는 필터를 더 포함하는 연성 회로 기판의 제조 시스템
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모재 내에 비도전성의 금속 화합물이 분산된 기판을 제조하는 단계,상기 기판을 롤투롤 장치의 공급롤에 설치하는 단계,상기 공급롤에서 공급되는 기판에 레이저를 조사하여 상기 금속 화합물을 분해하여 상기 기판에 시드 패턴을 형성하는 단계,상기 시드 패턴이 형성된 기판을 초음파 세정기를 포함하는 세정 장치에 침지시켜 상기 기판 위에 부착된 파티클을 제거하는 단계상기 시드 패턴이 형성된 기판을 도금조에 침지시켜 무전해 도금하여 상기 시드 패턴 위에 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,상기 금속 화합물은 티탄(Ti), 철(Fe), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 망간(Mn), 스트론튬(Sr), 크롬(Cr), 구리(Cu), 코발트(Co) 중에서 선택된 어느 하나 또는 그들의 조합을 포함하는 금속 산화물, 금속 질화물 또는 금속 탄화물이고,상기 금속 화합물은 무채색 계열의 금속 화합물과 유채색 계열의 금속 화합물을 포함하고, 상기 유채색 계열의 금속 화합물에는 100nm 이상 355nm 이하의 자외선 파장을 가지는 상기 레이저를 조사하고, 상기 무채색 계열의 금속 화합물에는 근적외선 파장을 가지는 상기 레이저를 조사하고,상기 파티클은 상기 모재가 분해되어 형성되고,상기 세정 장치는 오존 또는 수소가 용해된 초순수를 포함하는 세정액을 이용하여 상기 기판 위에 부착된 파티클을 제거하는 연성 회로 기판의 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 무채색 계열의 금속 화합물은 CuCr2O4, (CuFe)(CrFe)2O4, (NiMn)(CrFe)2O4, NiCr2O4, CuCO3중에서 선택된 어느 하나이고, 상기 유채색 계열의 금속 화합물은 Al2O3, AlN, (Ti,Sb,Ni)O2, (Ti,Sb,Ni,Co)O2, (Ti,Nb,Ni)O2, (Ti,Nb,Ni,Co)O2, (Ti,Ni,W)O2, (Ti,Fe,W)O2, 2NiO,3BaO,17TiO2, (Zn,Fe)Fe2O4, (Ti,Sb,Cr)O2, (Zn,Fe)(Fe,Cr)2O4, CoAl2O4, Co2SiO4, CoAl2O4:TiO2:Li2O, Co(Al,Cr) 2O4, (Co,Zn) 2SiO4, C32H16CuN8, Co2TiO4:NiO:Li2O, (Co,Ni,Zn) 2TiO4, Cr2O3:Fe2O2, C55H72O5N4Mg, C55H70O6N4Mg, CoLiPO4 중에서 선택된 어느 하나인 연성 회로 기판의 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 세정액은 초순수와 오존 또는 수소가 용해되는 반응조에서 상기 세정 장치로 공급되는 연성 회로 기판의 제조 방법
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제12항에 있어서,상기 기판을 세정한 상기 세정액은 상기 세정 장치에서 유출되어 필터에서 정제되어 상기 반응조로 다시 유입되는 연성 회로 기판의 제조 방법
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