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레이저를 이용한 연성 회로 기판의 제조 시스템 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2014066262
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 시스템은 모재 내에 금속 화합물이 분산된 기판을 공급하는 공급롤을 포함하는 롤투롤 장치, 상기 공급롤에서 공급되는 기판에 레이저를 조사하여 상기 금속 화합물을 분해하여 상기 기판에 시드 패턴을 형성하는 레이저 장치, 상기 레이저 장치에 의해 상기 시드 패턴이 형성된 기판을 침지시켜 무전해 도금하여 상기 시드 패턴 위에 회로 패턴을 형성하는 도금 장치를 포함하고, 상기 금속 화합물은 티탄(Ti), 철(Fe), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 망간(Mn), 스트론튬(Sr), 크롬(Cr), 구리(Cu), 코발트(Co) 중에서 선택된 어느 하나 또는 그들의 조합을 포함하는 금속 산화물, 금속 질화물 또는 금속 탄화물일 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 금속 화합물은 모재 내에 균일하게 분산되므로 레이저를 이용하여 기판에 미세 패턴을 형성하기 용이하다.
Int. CL H05K 3/12 (2014.01) B23K 26/359 (2014.01) H05K 3/26 (2014.01) H05K 3/18 (2014.01)
CPC H05K 3/0026(2013.01) H05K 3/0026(2013.01) H05K 3/0026(2013.01) H05K 3/0026(2013.01) H05K 3/0026(2013.01)
출원번호/일자 1020110120474 (2011.11.17)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1377273-0000 (2014.03.17)
공개번호/일자 10-2013-0054847 (2013.05.27) 문서열기
공고번호/일자 (20140326) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.11.17)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이제훈 대한민국 대전광역시 유성구
2 신동식 대한민국 대전광역시 유성구
3 서정 대한민국 부산광역시 강서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 팬코리아특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 역삼***빌딩 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.11.17 수리 (Accepted) 1-1-2011-0910873-48
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.09.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.10.25 수리 (Accepted) 9-1-2012-0080975-04
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.11.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0681378-24
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.01.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0027965-41
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.01.10 수리 (Accepted) 1-1-2013-0027966-97
7 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2013.05.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0351327-45
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.07.18 수리 (Accepted) 1-1-2013-0648905-66
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.07.18 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2013-0648907-57
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.11.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0780199-37
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.12.13 수리 (Accepted) 1-1-2013-1144721-19
12 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2013.12.13 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2013-1144722-54
13 등록결정서
Decision to Grant Registration
2013.12.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0889847-93
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
모재 내에 비도전성의 금속 화합물이 분산된 기판을 공급하는 공급롤을 포함하는 롤투롤 장치,상기 공급롤에서 공급되는 기판에 레이저를 조사하여 상기 금속 화합물을 분해하여 상기 기판에 시드 패턴을 형성하는 레이저 장치,상기 레이저 장치에 의해 상기 시드 패턴이 형성된 기판을 침지시켜 무전해 도금하여 상기 시드 패턴 위에 회로 패턴을 형성하는 도금 장치,상기 시드 패턴이 형성된 기판을 담궈 상기 시드 패턴이 형성된 기판 위에 부착된 파티클을 제거하는 세정 장치를 포함하고,상기 파티클은 상기 모재가 분해되어 형성되며,상기 금속 화합물은 티탄(Ti), 철(Fe), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 망간(Mn), 스트론튬(Sr), 크롬(Cr), 구리(Cu), 코발트(Co) 중에서 선택된 어느 하나 또는 그들의 조합을 포함하는 금속 산화물, 금속 질화물 또는 금속 탄화물이고,상기 금속 화합물은 무채색 계열의 금속 화합물과 유채색 계열의 금속 화합물을 포함하고, 상기 유채색 계열의 금속 화합물에는 100nm 이상 355nm 이하의 자외선 파장을 가지는 상기 레이저를 조사하고, 상기 무채색 계열의 금속 화합물에는 근적외선 파장을 가지는 상기 레이저를 조사하고,상기 세정 장치에는 나노 버블 또는 마이크로 버블을 제조하는 초음파 세정기가 부착되어 있는 연성 회로 기판의 제조 시스템
2 2
제1항에 있어서,상기 무채색 계열의 금속 화합물은 CuCr2O4, (CuFe)(CrFe)2O4, (NiMn)(CrFe)2O4, NiCr2O4, CuCO3중에서 선택된 어느 하나이고, 상기 유채색 계열의 금속 화합물은 Al2O3, AlN, (Ti,Sb,Ni)O2, (Ti,Sb,Ni,Co)O2, (Ti,Nb,Ni)O2, (Ti,Nb,Ni,Co)O2, (Ti,Ni,W)O2, (Ti,Fe,W)O2, 2NiO,3BaO,17TiO2, (Zn,Fe)Fe2O4, (Ti,Sb,Cr)O2, (Zn,Fe)(Fe,Cr)2O4, CoAl2O4, Co2SiO4, CoAl2O4:TiO2:Li2O, Co(Al,Cr) 2O4, (Co,Zn) 2SiO4, C32H16CuN8, Co2TiO4:NiO:Li2O, (Co,Ni,Zn) 2TiO4, Cr2O3:Fe2O2, C55H72O5N4Mg, C55H70O6N4Mg, CoLiPO4 중에서 선택된 어느 하나인 연성 회로 기판의 제조 시스템
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삭제
4 4
삭제
5 5
제1항에 있어서,상기 세정 장치에는 오존 또는 수소가 용해된 초순수를 포함하는 세정액이 채워져있는 연성 회로 기판의 제조 시스템
6 6
제5항에 있어서,상기 세정액을 제조하고, 상기 세정 장치로 상기 세정액을 공급하는 반응조를 더 포함하는 연성 회로 기판의 제조 시스템
7 7
제6항에 있어서,상기 기판을 세정한 상기 세정액을 상기 세정 장치에서 유출하여 상기 반응조로 다시 유입하는 경로 상에 설치되어 상기 세정액을 정제하는 필터를 더 포함하는 연성 회로 기판의 제조 시스템
8 8
모재 내에 비도전성의 금속 화합물이 분산된 기판을 제조하는 단계,상기 기판을 롤투롤 장치의 공급롤에 설치하는 단계,상기 공급롤에서 공급되는 기판에 레이저를 조사하여 상기 금속 화합물을 분해하여 상기 기판에 시드 패턴을 형성하는 단계,상기 시드 패턴이 형성된 기판을 초음파 세정기를 포함하는 세정 장치에 침지시켜 상기 기판 위에 부착된 파티클을 제거하는 단계상기 시드 패턴이 형성된 기판을 도금조에 침지시켜 무전해 도금하여 상기 시드 패턴 위에 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,상기 금속 화합물은 티탄(Ti), 철(Fe), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 망간(Mn), 스트론튬(Sr), 크롬(Cr), 구리(Cu), 코발트(Co) 중에서 선택된 어느 하나 또는 그들의 조합을 포함하는 금속 산화물, 금속 질화물 또는 금속 탄화물이고,상기 금속 화합물은 무채색 계열의 금속 화합물과 유채색 계열의 금속 화합물을 포함하고, 상기 유채색 계열의 금속 화합물에는 100nm 이상 355nm 이하의 자외선 파장을 가지는 상기 레이저를 조사하고, 상기 무채색 계열의 금속 화합물에는 근적외선 파장을 가지는 상기 레이저를 조사하고,상기 파티클은 상기 모재가 분해되어 형성되고,상기 세정 장치는 오존 또는 수소가 용해된 초순수를 포함하는 세정액을 이용하여 상기 기판 위에 부착된 파티클을 제거하는 연성 회로 기판의 제조 방법
9 9
제8항에 있어서,상기 무채색 계열의 금속 화합물은 CuCr2O4, (CuFe)(CrFe)2O4, (NiMn)(CrFe)2O4, NiCr2O4, CuCO3중에서 선택된 어느 하나이고, 상기 유채색 계열의 금속 화합물은 Al2O3, AlN, (Ti,Sb,Ni)O2, (Ti,Sb,Ni,Co)O2, (Ti,Nb,Ni)O2, (Ti,Nb,Ni,Co)O2, (Ti,Ni,W)O2, (Ti,Fe,W)O2, 2NiO,3BaO,17TiO2, (Zn,Fe)Fe2O4, (Ti,Sb,Cr)O2, (Zn,Fe)(Fe,Cr)2O4, CoAl2O4, Co2SiO4, CoAl2O4:TiO2:Li2O, Co(Al,Cr) 2O4, (Co,Zn) 2SiO4, C32H16CuN8, Co2TiO4:NiO:Li2O, (Co,Ni,Zn) 2TiO4, Cr2O3:Fe2O2, C55H72O5N4Mg, C55H70O6N4Mg, CoLiPO4 중에서 선택된 어느 하나인 연성 회로 기판의 제조 방법
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삭제
11 11
삭제
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제8항에 있어서,상기 세정액은 초순수와 오존 또는 수소가 용해되는 반응조에서 상기 세정 장치로 공급되는 연성 회로 기판의 제조 방법
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제12항에 있어서,상기 기판을 세정한 상기 세정액은 상기 세정 장치에서 유출되어 필터에서 정제되어 상기 반응조로 다시 유입되는 연성 회로 기판의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 기계연구원 지경부-국가연구개발사업(II) 초정밀/초고속 레이저 가공시스템 핵심요소기술 개발(3/3)