기술번호
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KST2014066287
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자료제공기관
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미래기술마당
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기술공급기관
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한국기계연구원
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기술명
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회절 광학 렌즈를 이용한 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법
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기술개요
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1) 빠른 속도로 정밀하게 레이저 가공을 수행할 수 있는 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법을 제공함. 본 발명에 따른 레이저 가공 장치는 레이저 빔을 생성하는 레이저 광원과, 레이저 빔의 일부를 회절시켜 레이저 빔을 회절된 제1 빔 성분과 회절되지 않은 제2 빔 성분으로 분리시키는 회절 광학 렌즈와, 제1 빔 성분과 제2 빔 성분을 일직선 상으로 집속시키는 집광기를 포함한다. 일직선 상으로 집속된 복수의 레이저 초점은 가공물의 두께 방향을 따라 배열됨.
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개발상태
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기능 및 개념 검증
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기술의 우수성
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1) 용이한 빔정렬 구조: 회절 광학 소자를 빔 분할기로 사용하므로 모든 빔들이 같은 경로를 진행하고 대물렌즈를 통과한 후 빔이 분기되므로 빔분기광학계가 매우 간단해지며 빔 정렬이 용이함
2) 편광 무의존성 : 편광기를 사용한 빔 분할 방식에서는 불가능한 단일 편광 가공이 가능함.
3) 집속 초점 개수 및 간격조절 가능 : 회절 광학 소자의 개수와 위치를 조절함으로써 원하는 개수로 정렬된 다수개의 집속빔이 가능하고 유리 내부에서 접속 빔 간 간격 조정이 용이하므로 다양한 두께의 유리 절단 및 미세 가공에 유리함.
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응용분야
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1) 레이저 가공 장비 업체, 디스플레이 제조 업체, 유리, 사파이어 웨이퍼 등의 정밀 절단 및 미세 가공이 필요한 업체
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시장규모 및 동향
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희망거래유형
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사업화적용실적
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도입시고려사항
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