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리튬 전이금속 산화물로 형성된 양극; 및상기 양극의 제1표면에 결합된 지지기판;을 포함하며,상기 양극은 성장기판에서 성장된 후, 상기 양극의 제1표면과 대향되는 제2표면에 부착된 상기 성장기판으로부터 분리되어 상기 지지기판에 전사되는 것을 특징으로 하는 양극 구조체
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제 1 항에 있어서,상기 지지기판은 상기 양극의 제1표면 상에 액상으로 도포된 후 고화되어 형성되는 고분자 기판인 양극 구조체
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제 2 항에 있어서,상기 지지기판은 PDMS(Polydimethylsiloxane), PET(Polyethylene terephthalate), Polycarbonate(PC), PMMA(polymethyl methacrylate), PPS(polyphenylsulfide) 및 PEX(Cross-linked polyethylene) 중에서 선택된 어느 하나의 물질로 이루어진 양극 구조체
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제 1 항에 있어서,상기 양극의 제1표면 상에 형성된 접착제층을 더 포함하고,상기 지지기판은 상기 접착체층을 매개로 상기 양극에 결합되는 고상의 지지기판인 양극 구조체
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제 4 항에 있어서, 상기 접착제층은 에폭시계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리이미드계 고분자, Al-Si, Ag-Cd, Au-Sb, Al-Zn, Al-Mg, Al-Ge, Pd-Pb, Ag-Sb, Au-In, Al-Cu-Si, Ag-Cd-Cu, Cu-Sb, Cd-Cu, Au-Sn, Ag-Sn, Au-Sn-Ni, Ag-Sn-Ni, Al-Si-Cu, Ag-Cu, Ag-Zn, Ag-Cu-Zn, Ag-Cd-Cu-Zn, Au-Si, Au-Ge, Au-Ni, Au-Cu, Au-Ag-Cu, Cu-Cu2O, Cu-Zn, Cu-P, Ni-B, Ni-Mn-Pd, Ni-P 및 Pd-Ni 중에서 선택된 어느 하나를 포함하는 재료로 이루어진 양극 구조체
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제 1 항에 있어서,상기 지지기판은 유연성 기판인 양극 구조체
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7
제 1 항에 있어서,상기 양극과 접속되는 전류 집전체를 더 포함하는 양극 구조체
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제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항의 양극 구조체;상기 양극 구조체에 포함된 양극의 제2표면 상에 형성된 고체 전해질; 및상기 고체 전해질 상에 형성된 음극;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전 고상 전지
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성장기판 상에 리튬 전이금속 산화물로 이루어진 양극을 형성하는 단계;상기 양극 상에 지지기판을 형성하는 단계; 및상기 성장기판을 상기 양극으로부터 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 양극 구조체 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 양극을 형성하는 단계 후, 열처리를 수행하는 단계;를 더 포함하는 양극 구조체 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 양극을 형성하는 단계 후, 상기 양극 상에 전류 집전체를 형성하는 단계;를 더 포함하는 양극 구조체 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 양극은 5∼100㎛의 두께로 형성하는 양극 구조체 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 지지기판을 형성하는 단계는,상기 양극의 표면을 따라 지지기판용 액상 물질을 도포하는 단계; 및상기 지지기판용 액상 물질을 고화시키는 단계;를 포함하는 양극 구조체 제조 방법
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제 13 항에 있어서,상기 지지기판은 PDMS(Polydimethylsiloxane), PET(Polyethylene terephthalate), Polycarbonate(PC), PMMA(polymethyl methacrylate), PPS(polyphenylsulfide) 및 PEX(Cross-linked polyethylene) 중에서 선택된 어느 하나의 물질로 형성하는 양극 구조체 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 양극을 형성하는 단계 후, 상기 양극의 표면을 따라 접착제층을 형성하는 단계;를 더 포함하며,상기 지지기판은 상기 접착체층을 매개로 상기 양극에 결합되는 고상의 지지기판인 양극 구조체 제조방법
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제 15 항에 있어서, 상기 접착제층은 에폭시계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리이미드계 고분자, Al-Si, Ag-Cd, Au-Sb, Al-Zn, Al-Mg, Al-Ge, Pd-Pb, Ag-Sb, Au-In, Al-Cu-Si, Ag-Cd-Cu, Cu-Sb, Cd-Cu, Au-Sn, Ag-Sn, Au-Sn-Ni, Ag-Sn-Ni, Al-Si-Cu, Ag-Cu, Ag-Zn, Ag-Cu-Zn, Ag-Cd-Cu-Zn, Au-Si, Au-Ge, Au-Ni, Au-Cu, Au-Ag-Cu, Cu-Cu2O, Cu-Zn, Cu-P, Ni-B, Ni-Mn-Pd, Ni-P 및 Pd-Ni 중에서 선택된 어느 하나를 포함하는 물질계로 형성하는 양극 구조체 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 지지기판은 유연성 기판인 양극 구조체 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 성장기판을 상기 양극으로부터 분리하는 단계는,상기 성장기판에 대해 에칭, 연마 및 CMP 공정 중에서 선택된 공정을 수행하여 상기 성장기판을 제거하는 양극 구조체 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 성장기판과 양극 사이에 희생층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 양극 구조체 제조 방법
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제 19 항에 있어서,상기 성장기판을 상기 양극으로부터 분리하는 단계는,상기 희생층을 제거하여 상기 성장기판을 분리하는 양극 구조체 제조 방법
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제 9 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항의 방법으로 제조된 양극 구조체를 준비하는 단계;상기 양극 구조체의 양극 상에 고체 전해질을 형성하는 단계; 및상기 고체 전해질 상에 음극을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전 고상 전지 제조 방법
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