맞춤기술찾기

이전대상기술

실리콘 마이크로폰 패키지 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015049700
  • 담당센터 :
  • 전화번호 :
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 실리콘 마이크로폰 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 저항, 커패시터, 인덕터들로 이루어지는 수동 회로부를 저온 동시 소성 세라믹 기판또는 다층인쇄회로기판에 내장하여 형성하고, 실리콘 마이크로폰 및 능동 회로부를 기판상에 리플로우 솔더링 공정으로 접합함으로써, 실리콘 마이크로폰 패키지의 전체 크기를 줄일 수 있고, 와이어 본딩 공정을 제거하여 제조 공정을 단순화할 수 있는 실리콘 마이크로폰 패키지 및 그 제조방법이 개시된다.마이크로폰, 실리콘, 패키지, MEMS, LTCC, 솔더링, 리플로우, 와이어 본딩
Int. CL H04R 19/04 (2006.01)
CPC H04R 19/005(2013.01) H04R 19/005(2013.01) H04R 19/005(2013.01)
출원번호/일자 1020070106530 (2007.10.23)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1411666-0000 (2014.06.18)
공개번호/일자 10-2009-0041041 (2009.04.28) 문서열기
공고번호/일자 (20140625) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.10.15)
심사청구항수 5

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 정치환 대한민국 서울특별시 서초구
2 이영주 대한민국 서울특별시 서초구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.10.23 수리 (Accepted) 1-1-2007-0756861-04
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.10.15 수리 (Accepted) 1-1-2012-0833633-03
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.10.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0719369-83
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.12.18 수리 (Accepted) 1-1-2013-1157919-45
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.12.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-1157920-92
9 등록결정서
Decision to grant
2014.04.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0263882-11
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
내부에 수동 소자들로 이루어진 수동 회로부(Passive Circuitry)가 내장되며, 외부의 음압(Sound Pressure)이 유기되도록 하는 음압 관통 공이 형성되어 있는 기판;상기 음압 관통 공이 형성된 위치의 기판상에 상기 외부 음압에 의해 진동하는 진동판이 기판을 마주하도록 플립 칩 본딩(Flip-Chip Bonding) 방식으로 접합된 실리콘 마이크로폰;상기 기판상에 접합되며, 상기 실리콘 마이크로폰의 진동 신호를 전기적 신호로 변환하는 능동 회로부(Active Circuitry);상기 기판의 외곽을 따라 형성된 케이스; 및상기 기판의 하부면에 형성되며, 외부와의 전기적 연결을 위한 접촉 패드(Contact Pad);를 포함하며,상기 실리콘 마이크로폰과 능동 회로부는 솔더 접합되어 통전 가능하게 연결되는 실리콘 마이크로폰 패키지
2 2
삭제
3 3
내부에 수동 소자들로 이루어진 수동 회로부(Passive Circuitry)가 내장된 기판;상기 수동 회로부와 전기적으로 연결되도록 기판상에 형성된 솔더(Solder)에 의해 접합된 실리콘 마이크로폰;상기 기판상에 접합되며, 상기 실리콘 마이크로폰의 진동 신호를 전기적 신호로 변환하는 능동 회로부(Active Circuitry);상기 기판의 외곽을 따라 형성되며, 상부에 상기 실리콘 마이크로폰의 진동판에 외부의 음압(Sound Pressure)을 유기시키는 음압 관통 공이 형성된 케이스; 및상기 기판의 하부면에 형성되며, 외부와의 전기적 연결을 위한 접촉 패드(Contact Pad)를 포함하며,상기 실리콘 마이크로폰은, 상기 진동판과 기판의 전기적 접속을 위해, 상기 솔더 상부에 실리콘 마이크로폰을 관통하며 도전성 물질이 충전된 비아홀이 형성된 것을 특징으로 하는 실리콘 마이크로폰 패키지
4 4
삭제
5 5
제1항에 있어서,상기 실리콘 마이크로폰은, 상기 진동판과 기판의 전기적 접속을 위해, 상기 솔더 상부에 실리콘 마이크로폰을 관통하며 도전성 물질이 충전된 비아홀이 형성된 것을 특징으로 하는 실리콘 마이크로폰 패키지
6 6
제1항 또는 제3항에 있어서,상기 기판은 저온 동시 소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic : LTCC) 기판인 것을 특징으로 하는 실리콘 마이크로폰 패키지
7 7
제1항 또는 제3항에 있어서,상기 케이스는,상기 기판의 외곽을 따라 형성된 프레임(Frame)과, 상기 프레임 상부에 접착되는 덮개(Lid)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 실리콘 마이크로폰 패키지
8 8
삭제
9 9
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.