| 1 |
1
제 1과 2 음향 감지부가 형성되어 있는 제 1 기판과; 및상기 제 1과 2 음향 감지부 각각으로 음향이 입력되는 제 1과 2 포트가 형성되어 있으며, 상기 제 1 기판에 접착되어 있는 제 2 기판;을 포함하며,상기 제 2 기판에 형성된 제 1 포트는, 상기 제 1 기판의 제 1 음향 감지부에 음향이 입력되는 제 1 연통부; 및상기 제 1 연통부와 연통되어 외부의 음원에서 음향이 입력되고, 상기 제 2 기판의 일측면 또는 상부 일면에 형성된 제 1 입력부;로 구성되고,상기 제 2 기판에 형성된 제 2 포트는, 상기 제 1 기판의 제 2 음향 감지부에 음향이 입력되는 제 2 연통부; 및상기 제 2 연통부와 연통되어 외부의 음원에서 음향이 입력되고, 상기 제 2 기판의 타측면 또는 상부 타면에 형성된 제 2 입력부로 구성된 마이크로폰
|
| 2 |
2
청구항 1에 있어서, 상기 제 1과 2 음향 감지부는,정전용량, 압전(Piezoelectric), 압저항(Piezoresistive), 일렉트렛(Electret)과 마그네틱(Magnetic) 중 하나로 음향을 감지하는 음향 감지부인 것을 특징으로 하는 마이크로폰
|
| 3 |
3
청구항 1에 있어서, 상기 제 1과 2 음향 감지부 사이에,상기 제 1과 2 음향 감지부에서 감지된 음향 신호를 처리하는 음향 신호 처리부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로폰
|
| 4 |
4
청구항 3에 있어서, 상기 음향 신호 처리부는, 특정방향에서 감도가 높도록 지향성으로 감지된 음향 신호를 처리하는 음향 신호 처리부인 것을 특징으로 하는 마이크로폰
|
| 5 |
5
청구항 3에 있어서, 상기 음향 신호 처리부는, 모든 방향에서 감도를 동일하도록, 무지향성으로 감지된 음향 신호를 처리하는 음향 신호 처리부인 것을 특징으로 하는 마이크로폰
|
| 6 |
6
삭제
|
| 7 |
7
청구항 1에 있어서, 상기 제 1 기판은,실리콘 기판이며,상기 제 2 기판은,유리 기판, 실리콘 기판과 소성 세라믹 기판 중 하나인 것을 특징으로 하는 마이크로폰
|
| 8 |
8
청구항 1 또는 3에 있어서, 상기 제 1과 2 음향 감지부 각각은,상기 제 1 기판 하부에 형성된 홈과; 상기 제 1 기판 상부에 형성된 제 1 전극과; 상기 제 1 전극 상부에 형성되어 내측에 공간을 형성하는 스페이서와; 상기 공간을 밀폐하고, 상기 스페이서 상부에 형성된 제 2 전극으로 구성되며, 상기 홈 상부의 제 1 기판 영역에서 상기 제 1 전극까지 관통되어, 상기 공간으로 음향 신호가 유통할 수 있는 복수개의 관통홀들, 또는 상기 제 2 전극이 관통되어 상기 공간으로 음향 신호가 유통할 수 있는 복수개의 관통홀들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로폰
|
| 9 |
9
청구항 8에 있어서, 상기 제 1 전극 또는 제 2 전극은,전하(Charge)가 주입된 일렛트렛(Electret)인 것을 특징으로 하는 마이크로폰
|
| 10 |
10
청구항 1 또는 3에 있어서, 상기 제 1과 2 음향 감지부 각각은,상기 제 1 기판 하부에 형성된 관통홀과; 상기 관통홀에 노출되며, 상기 제 1 기판 상부에 형성된 멤브레인막(Membrane film)과; 상기 멤브레인막 상부에 압전 캐패시터로 구성된 것을 특징으로 하는 마이크로폰
|
| 11 |
11
제 1 기판에 제 1과 2 음향 감지부를 형성하는 단계와;상기 제 1과 2 음향 감지부 각각으로 음향이 입력되는 제 1과 2 포트를 제 2 기판 상부에 형성하는 단계와;상기 제 1과 2 포트에서 상기 제 1과 2 음향 감지부 각각으로 음향이 입력될 수 있도록 제 1과 2 기판을 정렬하여, 상기 제 1 기판 상부에 상기 제 2 기판을 접착하는 단계로 구성된 마이크로폰의 제조 방법
|
| 12 |
12
반도체 웨이퍼에 제 1과 2 음향 감지부로 이루어진 음향셀을 복수개 형성하는 단계와;상기 제 1과 2 음향 감지부 각각에 대응되어 음향이 입력되는 제 1과 2 포트로 이루어진 음향 입력셀을 패키징 웨이퍼에 복수개 형성하는 단계와;상기 복수개 음향셀의 제 1과 2 음향 감지부 각각에 음향 입력셀의 제 1과 2 포트를 대응시켜, 상기 반도체 웨이퍼 상부에 상기 패키징 웨이퍼를 접합하는 단계와;상기 복수의 음향셀 및 음향 입력셀을 하나의 음향셀과 음향 입력셀로 이루어진 단일 마이크로폰들로 분리하는 단계;를 포함하는 마이크로폰의 제조 방법
|
| 13 |
13
청구항 12에 있어서, 상기 제 1과 2 음향 감지부는,상기 반도체 웨이퍼에서 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 공정으로형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰의 제조 방법
|
