요약 | 본 발명은 양극/분리막/음극 구조의 전극조립체가 전해액과 함께 전지케이스의 내부에 밀봉되어 있는 전지셀, 및 상기 전지셀에 전기적으로 연결된 보호회로 기판(PCB)을 포함하고 있는 전지팩으로서, 상기 PCB 상에서 회로가 상호 연결되는 부위에는, 대전류의 통전시 용융 절단되어 전류를 차단하는 상대적으로 저항이 높은 용단부를 포함하는 도전성 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩을 제공한다. 따라서, 본 발명에 따른 전지팩은 대전류 통전시 높은 저항의 용단부에서 발열량이 급격히 증가하여 도전성 패턴이 용융 절단됨으로써 전류를 차단할 수 있으므로 전지의 안전성을 효율적으로 확보할 수 있다. 또한, 별도의 과전류 차단을 위한 안전소자를 장착할 필요가 없으므로 전지의 내부공간을 효율적으로 활용할 수 있다는 장점이 있다. |
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Int. CL | H01M 2/10 (2006.01) H01M 2/34 (2006.01) |
CPC | H01M 2/34(2013.01) H01M 2/34(2013.01) H01M 2/34(2013.01) H01M 2/34(2013.01) H01M 2/34(2013.01) H01M 2/34(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020070122681 (2007.11.29) |
출원인 | 주식회사 엘지화학 |
등록번호/일자 | 10-1082865-0000 (2011.11.07) |
공개번호/일자 | 10-2009-0055844 (2009.06.03) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20111111) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2009.01.16) |
심사청구항수 | 14 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 주식회사 엘지화학 | 대한민국 | 서울특별시 영등포구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 박영선 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
2 | 이정석 | 대한민국 | 충청북도 청주시 흥덕구 |
3 | 안근표 | 대한민국 | 충청북도 청주시 상당구 |
4 | 김춘연 | 대한민국 | 충청북도 청원군 |
5 | 하정호 | 대한민국 | 충청북도 청원군 |
6 | 와케베 마사유키 | 일본 | 충청북도 청원군 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 손창규 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 테헤란로 *** *동 ****호(역삼동, 성지하이츠*차빌딩)(글로벌혜성특허법률사무소) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 주식회사 엘지화학 | 대한민국 | 서울특별시 영등포구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2007.11.29 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0861134-60 |
2 | [심사청구]심사청구(우선심사신청)서 [Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination) |
2009.01.16 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0028203-20 |
3 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2010.06.16 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2010.07.14 | 수리 (Accepted) | 9-1-2010-0042840-90 |
5 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2010.08.17 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0356154-01 |
6 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2010.09.28 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2010-0624138-98 |
7 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2010.09.28 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0624077-01 |
8 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2011.02.18 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0094012-93 |
9 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2011.04.05 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0246514-20 |
10 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2011.04.05 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0246544-90 |
11 | 등록결정서 Decision to grant |
2011.10.19 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0601980-13 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.01.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5000389-31 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.12.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5161532-51 |
14 | [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Resignation of Agent] Report on Agent (Representative) |
2018.10.10 | 수리 (Accepted) | 1-1-2018-0995795-52 |
15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2018.11.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5227604-80 |
16 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2018.12.19 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5261818-30 |
17 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.08.19 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5164284-96 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 양극/분리막/음극 구조의 전극조립체가 전해액과 함께 전지케이스의 내부에 밀봉되어 있는 전지셀, 및 상기 전지셀에 전기적으로 연결된 보호회로 기판(PCB)을 포함하고 있는 전지팩으로서, 상기 PCB 상에서 회로가 상호 연결되는 부위에는, 대전류의 통전시 용융 절단되어 전류를 차단하는 용단부를 포함하는 도전성 패턴이 형성되어 있고, 상기 도전성 패턴은 PCB 상에 인쇄되어 있는 보호회로 패턴보다 상대적으로 비저항이 높은 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전지팩 |
2 |
2 삭제 |
3 |
3 제 1 항에 있어서, 상기 용단부는 도전성 패턴의 전체 폭에 대해 상대적으로 작은 폭으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩 |
4 |
4 제 3 항에 있어서, 상기 용단부의 폭은 도전성 패턴의 전체 폭에 대하여 10 내지 90%인 것을 특징으로 하는 전지팩 |
5 |
5 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 패턴은 PCB 상에 금(Au)으로 인쇄된 보호회로 패턴의 일부인 것을 특징으로 하는 전지팩 |
6 |
6 삭제 |
7 |
7 삭제 |
8 |
8 제 1 항에 있어서, 상기 금속은 주석(Sn) 또는 주석 합금인 것을 특징으로 하는 전지팩 |
9 |
9 제 1 항에 있어서, 상기 전지셀은 전극조립체가 전해액과 함께 금속 캔에 내장되어 있고, 금속 캔의 개방 상단은 탑 캡에 의해 밀봉되어 있고; PCM이 상부에 탑재되고 전지셀의 탑 캡에 장착되는 절연성 장착부재, 및 PCM이 탑재된 상태에서 절연성 장착부재를 감싸면서 전지셀의 상단부에 결합되는 절연성 캡을 포함하고 있으며; 상기 탑 캡에는 전극조립체의 양극 및 음극에 각각 연결되어 있는 한 쌍의 돌출형 전극단자들(제 1 돌출형 전극단자 및 제 2 돌출형 전극단자)이 형성되어 있고, 상기 절연성 장착부재와 PCM에는 상기 돌출형 전극단자들에 대응하는 관통홈이 각각 형성되어 있으며, 상기 돌출형 전극단자들이 절연성 장착부재와 PCM의 관통홈들에 연속하여 삽입되어 고정됨으로써, 전지셀에 대한 절연성 장착부재 및 PCM의 결합이 이루어지는 것을 특징으로 하는 전지팩 |
10 |
10 제 9 항에 있어서, 상기 돌출형 전극단자의 단부가 보호회로 모듈의 상단면 상에 소정의 길이로 돌출된 상태로 압연되어 보호회로 모듈에 고정되는 것을 특징으로 하는 전지팩 |
11 |
11 제 9 항에 있어서, 상기 돌출형 전극단자들 중의 적어도 하나는 전지케이스 내부와 연통되는 관통로를 포함하는 중공 구조로 이루어져 있고, 상기 관통로는 전해액 주입구로서 사용된 후 금속 볼에 의해 밀봉되는 것을 특징으로 하는 전지팩 |
12 |
12 제 9 항에 있어서, 상기 제 1 돌출형 전극단자는 탑 캡과 전기적으로 연결된 상태에서 전지셀의 양극과 연결되어 있고, 상기 제 2 돌출형 전극단자는 탑 캡과 전기적으로 절연된 상태에서 전지셀의 음극과 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩 |
13 |
13 제 9 항에 있어서, 상기 제 1 돌출형 전극단자는 탑 캡과 일체형으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩 |
14 |
14 제 9 항에 있어서, 상기 탑 캡에는 관통구가 형성되어 있고, 상기 제 2 돌출형 전극단자는, 판상형의 본체, 상부의 상부로 수직 연장되어 있는 상부 연장부, 및 상기 탑 캡의 관통구에 삽입되고 본체의 하부로 수직 연장되어 있는 하부 연장부로 이루어져 있으며, 상기 제 2 돌출형 단자와 탑 캡의 관통구의 계면에는 상호간의 절연을 위한 전기절연성 가스켓이 개재된 상태에서, 상기 하부 연장부의 단부를 압연하여 돌출형 전극단자를 탑 캡에 결합시키는 것을 특징으로 하는 전지팩 |
15 |
15 제 9 항에 있어서, 상기 절연성 장착부재는 접착방식에 의해 전지셀에 결합되는 것을 특징으로 하는 전지팩 |
16 |
16 전지셀의 과충전, 과방전, 과전류를 제어하는 보호회로가 형성되어 있는 보호회로 기판(PCB)로서, 회로가 상호 연결되는 부위에, 대전류의 통전시 용융 절단되어 전류를 차단하는 용단부를 포함하는 도전성 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 보호회로 기판 |
17 |
17 양극/분리막/음극 구조의 전극조립체가 전해액과 함께 전지케이스의 내부에 밀봉되어 있는 전지셀, 및 상기 전지셀에 전기적으로 연결된 보호회로 기판(PCB)을 포함하고 있는 전지팩으로서, 상기 PCB 상에서 회로가 상호 연결되는 부위에는, 대전류의 통전시 용융 절단되어 전류를 차단하는 상대적으로 저항이 높은 용단부를 포함하는 도전성 패턴이 형성되어 있으며, 상기 전지셀은 전극조립체가 전해액과 함께 금속 캔에 내장되어 있고, 금속 캔의 개방 상단은 탑 캡에 의해 밀봉되어 있고; PCM이 상부에 탑재되고 전지셀의 탑 캡에 장착되는 절연성 장착부재, 및 PCM이 탑재된 상태에서 절연성 장착부재를 감싸면서 전지셀의 상단부에 결합되는 절연성 캡을 포함하고 있으며; 상기 탑 캡에는 전극조립체의 양극 및 음극에 각각 연결되어 있는 한 쌍의 돌출형 전극단자들(제 1 돌출형 전극단자 및 제 2 돌출형 전극단자)이 형성되어 있고, 상기 절연성 장착부재와 PCM에는 상기 돌출형 전극단자들에 대응하는 관통홈이 각각 형성되어 있으며, 상기 돌출형 전극단자들이 절연성 장착부재와 PCM의 관통홈들에 연속하여 삽입되어 고정됨으로써, 전지셀에 대한 절연성 장착부재 및 PCM의 결합이 이루어지는 것을 특징으로 하는 전지팩 |
지정국 정보가 없습니다 |
---|
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | CN101911343 | CN | 중국 | FAMILY |
2 | EP02235768 | EP | 유럽특허청(EPO) | FAMILY |
3 | EP02235768 | EP | 유럽특허청(EPO) | FAMILY |
4 | EP02506338 | EP | 유럽특허청(EPO) | FAMILY |
5 | EP02506338 | EP | 유럽특허청(EPO) | FAMILY |
6 | JP05490713 | JP | 일본 | FAMILY |
7 | JP05547302 | JP | 일본 | FAMILY |
8 | JP23505664 | JP | 일본 | FAMILY |
9 | JP25101953 | JP | 일본 | FAMILY |
10 | KR101022632 | KR | 대한민국 | FAMILY |
11 | US08697264 | US | 미국 | FAMILY |
12 | US09373833 | US | 미국 | FAMILY |
13 | US09711780 | US | 미국 | FAMILY |
14 | US20110045321 | US | 미국 | FAMILY |
15 | US20130149564 | US | 미국 | FAMILY |
16 | US20150064508 | US | 미국 | FAMILY |
17 | WO2009069943 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
18 | WO2009069943 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | CN101911343 | CN | 중국 | DOCDBFAMILY |
2 | CN101911343 | CN | 중국 | DOCDBFAMILY |
3 | JP2011505664 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
4 | JP2013101953 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
5 | JP5490713 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
6 | JP5547302 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
7 | US2011045321 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
8 | US8697264 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
국가 R&D 정보가 없습니다. |
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특허 등록번호 | 10-1082865-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20071129 출원 번호 : 1020070122681 공고 연월일 : 20111111 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20111019 청구범위의 항수 : 14 유별 : H01M 2/34 발명의 명칭 : 도전성 패턴이 형성된 보호회로 기판을 포함하는 전지팩 존속기간(예정)만료일 : |
순위번호 | 사항 |
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1 |
(권리자) 주식회사 엘지화학 서울특별시 영등포구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 591,000 원 | 2011년 11월 07일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 348,000 원 | 2014년 10월 17일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 348,000 원 | 2015년 09월 23일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 348,000 원 | 2016년 09월 28일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 632,000 원 | 2017년 09월 19일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 632,000 원 | 2018년 10월 16일 | 납입 |
제 9 년분 | 금 액 | 632,000 원 | 2019년 10월 16일 | 납입 |
제 10 년분 | 금 액 | 1,010,000 원 | 2020년 09월 28일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2007.11.29 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0861134-60 |
2 | [심사청구]심사청구(우선심사신청)서 | 2009.01.16 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0028203-20 |
3 | 선행기술조사의뢰서 | 2010.06.16 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | 선행기술조사보고서 | 2010.07.14 | 수리 (Accepted) | 9-1-2010-0042840-90 |
5 | 의견제출통지서 | 2010.08.17 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0356154-01 |
6 | [명세서등 보정]보정서 | 2010.09.28 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2010-0624138-98 |
7 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2010.09.28 | 수리 (Accepted) | 1-1-2010-0624077-01 |
8 | 의견제출통지서 | 2011.02.18 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0094012-93 |
9 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2011.04.05 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0246514-20 |
10 | [명세서등 보정]보정서 | 2011.04.05 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0246544-90 |
11 | 등록결정서 | 2011.10.19 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0601980-13 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.01.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5000389-31 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.12.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5161532-51 |
14 | [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서 | 2018.10.10 | 수리 (Accepted) | 1-1-2018-0995795-52 |
15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2018.11.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5227604-80 |
16 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2018.12.19 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5261818-30 |
17 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.08.19 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5164284-96 |
기술번호 | KST2015050382 |
---|---|
자료제공기관 | NTB |
기술공급기관 | LG그룹 |
기술명 | 도전성 패턴이 형성된 보호회로 기판을 포함하는 전지팩 |
기술개요 |
본 발명은 양극/분리막/음극 구조의 전극조립체가 전해액과 함께 전지케이스의 내부에 밀봉되어 있는 전지셀, 및 상기 전지셀에 전기적으로 연결된 보호회로 기판(PCB)을 포함하고 있는 전지팩으로서, 상기 PCB 상에서 회로가 상호 연결되는 부위에는, 대전류의 통전시 용융 절단되어 전류를 차단하는 상대적으로 저항이 높은 용단부를 포함하는 도전성 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩을 제공한다. 따라서, 본 발명에 따른 전지팩은 대전류 통전시 높은 저항의 용단부에서 발열량이 급격히 증가하여 도전성 패턴이 용융 절단됨으로써 전류를 차단할 수 있으므로 전지의 안전성을 효율적으로 확보할 수 있다. 또한, 별도의 과전류 차단을 위한 안전소자를 장착할 필요가 없으므로 전지의 내부공간을 효율적으로 활용할 수 있다는 장점이 있다. |
개발상태 | |
기술의 우수성 | |
응용분야 | |
시장규모 및 동향 | |
희망거래유형 | |
사업화적용실적 | |
도입시고려사항 |
과제정보가 없습니다 |
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