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기판 및 상기 기판에 위치하는 전극부를 포함하는 복수의 태양전지들;인접한 태양전지들을 전기적으로 연결하는 인터커넥터; 및상기 전극부와 상기 인터커넥터 사이에 위치하며, 상기 전극부와 상기 인터커넥터를 전기적으로 연결하는 도전성 접착 필름을 포함하며,상기 도전성 접착 필름은 상기 전극부 및 상기 인터커넥터와 중첩하는 영역에서 제1 두께로 형성되는 수지, 상기 수지에 분산된 복수의 제1 도전성 입자 및 복수의 제2 도전성 입자를 포함하고,상기 제1 도전성 입자는 상기 제2 도전성 입자와 서로 다른 두께로 형성되며,상기 제1 도전성 입자는 상기 제1 두께보다 큰 두께로 형성되어 상기 전극부 및 상기 인터커넥터와 중첩하는 영역에서 상기 전극부와 상기 인터커넥터에 각각 몰입되고,상기 제2 도전성 입자는 상기 제1 두께보다 작은 두께로 형성되는 태양전지 모듈
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제1항에서,상기 복수의 제2 도전성 입자 중에서 적어도 2개는 상기 수지의 두께 방향으로 적층되며, 적층된 적어도 2개의 제2 도전성 입자의 두께의 합은 상기 제1 두께보다 큰 두께로 형성되는 태양전지 모듈
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제2항에서,상기 인터커넥터와 상기 전극부 사이의 간격이 상기 제1 두께로 유지되는 태양전지 모듈
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제2항에서,상기 기판은 80㎛ 내지 180㎛의 두께로 형성되는 태양전지 모듈
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제2항에서,상기 수지의 제1 두께는 3㎛ 내지 15㎛이며, 상기 복수의 제1 도전성 입자의 두께는 3㎛ 내지 15㎛인 태양전지 모듈
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제5항에서,상기 복수의 제1 및 복수의 제2 도전성 입자는 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 철(Fe), 니켈(Ni), 납(Pb), 아연(Zn), 코발트(Co), 티타늄(Ti) 및 마그네슘(Mg)으로부터 선택된 1종 이상의 금속을 포함하는 원형 또는 타원형의 금속 피복 수지 입자로 형성되는 태양전지 모듈
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제5항에서,상기 복수의 제1 및 복수의 제2 도전성 입자는 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 철(Fe), 니켈(Ni), 납(Pb), 아연(Zn), 코발트(Co), 티타늄(Ti) 및 마그네슘(Mg)으로부터 선택된 1종 이상의 방사형의 금속 입자로 형성되는 태양전지 모듈
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삭제
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삭제
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제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에서,상기 인터커넥터는 1,000ppm 이하의 납 성분을 포함하는 무연 재질의 전도성 금속 및 전도성 금속의 표면에 피복된 유연 재질의 솔더(solder)로 이루어지는 태양전지 모듈
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11
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에서,상기 인터커넥터는 1,000ppm 이하의 납 성분을 포함하는 무연 재질의 전도성 금속으로 이루어지는 태양전지 모듈
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12
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에서,상기 전극부의 표면은 평탄한 면 또는 복수의 요철을 갖는 요철면으로 형성되는 태양전지 모듈
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제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에서,상기 전극부는 상기 기판의 제1 면에 위치하는 복수의 제1 전극을 포함하며, 상기 도전성 접착 필름은 상기 제1 전극과 교차하는 방향으로 위치하여 상기 제1 전극의 상부 표면 일부 및 양쪽 측면과 상기 제1 전극 사이의 공간을 덮는 태양전지 모듈
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제13항에서,상기 수지는 상기 제1 전극과 중첩하지 않는 영역에서 상기 제1 두께보다 큰 제2 두께로 형성되는 태양전지 모듈
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제14항에서,상기 제1 도전성 입자의 두께는 상기 제2 두께보다 작은 태양전지 모듈
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제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에서,상기 전극부는 상기 기판의 제1 면에 위치하는 복수의 제1 전극 및 상기 제1 전극과 교차하는 복수의 제1 전극용 집전부를 포함하며, 상기 도전성 접착 필름은 상기 제1 전극용 집전부와 평행한 방향으로 상기 제1 전극용 집전부 위에 위치하는 태양전지 모듈
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제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에서,상기 전극부는 상기 기판의 제2 면에 위치하는 제2 전극을 포함하며, 상기 도전성 접착 필름은 상기 제2 전극과 직접 접촉하는 태양전지 모듈
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제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에서,상기 전극부는 상기 기판의 제2 면에 위치하는 제2 전극 및 상기 제2 전극과 전기적으로 연결된 제2 전극용 집전부를 포함하며, 상기 도전성 접착 필름은 상기 제2 전극용 집전부와 직접 접촉하는 태양전지 모듈
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