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후면전극형 태양전지 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015056568
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요약 본 발명은 후면전극형 태양전지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 후면전극형 태양전지의 제조방법에 있어서, 반도체 기판의 후면에 형성된 에미터층과 후면전계(Back Surface Field, BSF)층의 일부를 노출하는 적어도 하나 이상의 개구부가 포함된 후면 패시베이션층을 형성하는 단계와, 상기 개구부를 통해 상기 에미터층과 후면전계층에 접촉하는 시드층(seed layer)을 형성하는 단계, 및 상기 시드층 위에, 상기 에미터층과 전기적으로 접속하는 제1 전극층 및 상기 후면전계층과 전기적으로 접속하는 제2 전극층을 형성하는 단계를 포함하며, 특히 시드층을 무전해 금속도금과 진공증착법 등의 방법 형성하고 전극층을 프린팅법으로 형성하는 방법을 제안한다.태양전지, 후면전극형, 에미터층, BSF층, 전극층, 도금, 진공증착, 프린팅법
Int. CL H01L 31/18 (2006.01) H01L 31/04 (2014.01)
CPC H01L 31/0682(2013.01) H01L 31/0682(2013.01) H01L 31/0682(2013.01) H01L 31/0682(2013.01) H01L 31/0682(2013.01)
출원번호/일자 1020090015880 (2009.02.25)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1578356-0000 (2015.12.11)
공개번호/일자 10-2010-0096819 (2010.09.02) 문서열기
공고번호/일자 (20151217) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.02.05)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 문강석 대한민국 서울특별시 노원구
2 최영호 대한민국 경기도 하남시 신평로 **,

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박병창 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 *, 동주빌딩 *층 팍스국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.02.25 수리 (Accepted) 1-1-2009-0117590-39
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2010.04.06 수리 (Accepted) 1-1-2010-0219339-79
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2014.02.05 수리 (Accepted) 1-1-2014-0114979-33
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2015.01.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.02.10 수리 (Accepted) 9-1-2015-0012873-21
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.03.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0207872-97
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.05.15 수리 (Accepted) 1-1-2015-0467872-71
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.05.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0467871-25
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
12 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2015.09.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0655934-60
13 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2015.10.22 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2015-0048545-80
14 등록결정서
Decision to grant
2015.11.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0820945-99
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
후면전극형 태양전지의 제조방법에 있어서,제1 도전형의 반도체 영역과 제2 도전형의 반도체 영역이 형성된 제1 도전형의 반도체 기판의 후면에, 상기 제1 도전형의 반도체 영역과 제2 도전형의 반도체 영역의 일부를 노출하는 적어도 하나 이상의 개구부가 포함된 후면 패시베이션층을 형성하는 단계;상기 개구부를 통해 상기 제1 도전형의 반도체 영역과 제2 도전형의 반도체 영역에 접촉하는 시드층(seed layer)을 형성하는 단계; 및상기 시드층 위에, 상기 제1 도전형의 반도체 영역과 전기적으로 접속하는 제1 전극층과, 상기 제2 도전형의 반도체 영역과 전기적으로 접속하는 제2 전극층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 제1 전극층과 상기 제2 전극층은, 상기 시드층 위에 금속원소를 스크린 프린팅(screen printing)법 또는 다이렉트 프린팅(direct printing)법으로 패터닝한 상태로 형성되고, 상기 시드층은 단일층으로 이루어지며, 상기 제1 전극층과 제2 전극층은 은(Ag) 또는 은 합금(Ag alloy)으로 이루어지는 후면전극형 태양전지의 제조방법
2 2
제 1항에 있어서,상기 후면 패시베이션층은,상기 제1 도전형의 반도체 영역과 제2 도전형의 반도체 영역 위에 SiO2, SiNx, SiC, 인트린식 비정질 실리콘 중 선택되는 어느 하나의 물질층을 증착하는 단계;상기 물질층 위에 상기 제1 도전형의 반도체 영역과 제2 도전형의 반도체 영역의 상부에 위치하는 개구부를 가지는 마스크층을 형성하는 단계; 및상기 마스크층의 개구부를 통해 물질층을 제거하여 상기 제1 도전형의 반도체 영역과 제2 도전형의 반도체 영역의 일부를 노출한 후, 상기 마스크층을 제거하는 단계를 수행하므로써 형성되는 것을 특징으로 하는 후면전극형 태양전지의 제조방법
3 3
제 2항에 있어서,상기 마스크층의 개구부를 통한 물질층의 제거는 HF, KOH, NaOH, 및 이들 중 하나 이상의 용액과 HNO3, H3PO4, CH3COOH 중에서 선택되는 하나 이상의 용액의 혼합물로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 어느 하나 이상의 에칭 용액을 스크린 프린팅법 또는 다이렉트 프린팅법으로 도포하여 제거함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 후면전극형 태양전지의 제조방법
4 4
제 1항에 있어서,상기 시드층은 금속원소를 상기 개구부를 통해 상기 제1 도전형의 반도체 영역과 제2 도전형의 반도체 영역에 각각 접촉하도록 무전해 도금하는 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 후면전극형 태양전지의 제조방법
5 5
제 4항에 있어서,상기 금속원소는 니켈(Ni), 니켈-인(Ni-P)합금, 니켈-보론(Ni-B)합금, 니켈-금(Ni-Au)합금, 금(Au), 구리(Cu) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 후면전극형 태양전지의 제조방법
6 6
제 1항에 있어서,상기 시드층은,상기 개구부를 통해 상기 제1 도전형의 반도체 영역과 제2 도전형의 반도체 영역에 모두 접촉하는 금속원소로 이루어진 1차 시드층을 스퍼터링(Sputtering)법 또는 진공증착(Vacuum Evaporation)법으로 형성하는 단계; 및상기 제1 전극층과 제2 전극층을 형성한 후 전극층이 형성되지 않은 1차 시드층 부분을 제거하는 단계를 수행하므로써 형성되는 것을 특징으로 하는 후면전극형 태양전지의 제조방법
7 7
제 6항에 있어서,상기 금속원소는 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 후면전극형 태양전지의 제조방법
8 8
삭제
9 9
삭제
10 10
제 1항에 있어서,상기 제1 도전형은 n형이고, 상기 제2 도전형은 p형인 것을 특징으로 하는 후면전극형 태양전지의 제조방법
11 11
제1 도전형 반도체 기판;상기 제1 도전형 반도체 기판의 후면에 형성되고 제1 도전형과 반대되는 도전형을 가진 에미터층;상기 제1 도전형 반도체 기판의 후면에 상기 에미터층과 이격되어 형성되고, 제1 도전형과 동일한 도전형을 가지는 후면전계(Back Surface Field, BSF)층;상기 에미터층과 후면전계층이 형성된 제1 도전형의 반도체 기판의 후면에 형성되고, 상기 에미터층과 후면전계층의 일부를 각각 노출하는 개구부가 포함된 후면 패시베이션층;상기 후면 패시베이션층 위에 형성되고, 상기 개구부를 통해 에미터층과 후면전계층과 각각 연결된 시드층; 상기 에미터층과 연결된 시드층의 상부에 형성된 제1 전극; 및상기 후면전계층과 연결된 시드층의 상부에 형성된 제2 전극을 포함하고, 상기 시드층은 상기 제1 전극 또는 상기 제2 전극의 밀도보다 더 고밀도의 금속층이고, 상기 시드층은 단일층으로 이루어지며, 상기 제1 전극층과 제2 전극층은 은(Ag) 또는 은 합금(Ag alloy)으로 이루어지는 후면전극형 태양전지
12 12
제 11항에 있어서,상기 제1 도전형 반도체 기판은 n형 실리콘 기판이고, 상기 에미터층은 p+층이고, 상기 후면전계층은 n+형 반도체층인 것을 특징으로 하는 후면전극형 태양전지
13 13
제 11항에 있어서,상기 후면 패시베이션층은 SiO2, SiNx, SiC, 인트린식 비정질 실리콘 중 선택되는 어느 하나의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 후면전극형 태양전지
14 14
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15 15
삭제
16 16
제 11항에 있어서,상기 시드층은 무전해 도금된 니켈(Ni), 니켈-인(Ni-P)합금, 니켈-보론(Ni-B)합금, 니켈-금(Ni-Au)합금, 금(Au) 중 어느 하나 이상의 금속원소로 이루어진 것을 특징으로 하는 후면전극형 태양전지
17 17
제 11항에 있어서,상기 시드층은 스퍼터링(Sputtering)법 또는 진공증착(Vacuum Evaporation)법으로 형성된 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni) 중 어느 하나 이상의 금속원소로 이루어진 것을 특징으로 하는 후면전극형 태양전지
18 18
제 11항에 있어서,상기 제1 전극 및 제2 전극은 스크린 프린팅(screen printing)법 또는 다이렉트 프린팅(direct printing)법으로 형성된 것을 특징으로 하는 후면전극형 태양전지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.