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웨이퍼를 로딩하며, 로딩된 웨이퍼를 회전시키는 스핀 척(spin chuck);상기 스핀 척 상에 이격되어 배치되고, 중앙 영역과 상기 중앙 영역을 둘러싸는 외주 영역으로 구분되는 상판;상기 상판의 하부면으로부터 개방되며, 상기 중앙 영역 및 상기 외주 영역 내에 배치되어 약액 또는 식각액을 상기 웨이퍼에 분사하는 약액 분사 노즐들; 및상기 중앙 영역에 배치되는 약액 분사 노즐들과 상기 외주 영역에 배치되는 약액 분사 노즐들에 온도를 달리하여 식각액 또는 세정액을 공급하는 약액 공급관을 포함하는 반도체 소자의 제조 장치
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제1항에 있어서, 상기 중앙 영역에 단위 면적당 배치되는 약액 분사 노즐의 수는 상기 외주 영역에 단위 면적당 배치되는 약액 분사 노즐들의 수보다 많은 반도체 소자의 제조 장치
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제1항에 있어서, 상기 약액 공급관은,상기 중앙 영역에 배치되는 약액 분사 노즐들과 상기 외주 영역에 배치되는 약액 분사 노즐들에 유량을 달리하여 식각액 또는 세정액을 공급하는 반도체 소자의 제조 장치
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제1항에 있어서, 상기 약액 공급관은,상기 중앙 영역에 배치되는 약액 분사 노즐들에 제1 식각액 또는 제1 세정액을 공급하는 제1 약액 공급관; 및상기 외주 영역에 배치되는 약액 분사 노즐들에 제2 식각액 또는 제2 세정액을 공급하는 제2 약액 공급관을 포함하며,상기 제1 식각액 또는 1 세정액의 온도는 상기 제2 식각액 또는 제2 세정액의 온도보다 높은 반도체 소자의 제조 장치
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제1항에 있어서,상기 중앙 영역 및 상기 외주 영역에 배치되는 약액 분사 노즐들은 방사형 구조를 갖는 반도체 소자의 제조 장치
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제1항에 있어서, 상기 약액 분사 노즐들은,상기 중앙 영역에 일렬로 서로 이격하여 배치되는 제1 노즐들; 및상기 중앙 영역으로부터 상기 외주 영역을 향하는 방향으로 상기 외주 영역 내에 일렬로 배치되는 제2 노즐들을 포함하는 반도체 소자의 제조 장치
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제1항에 있어서, 상기 외주 영역은 상기 중앙 영역으로부터 이격된 거리를 기준으로 적어도 2개 이상의 영역들로 구분되고,상기 약액 공급관은,상기 영역들 각각에 배치되는 약액 분사 노즐들에 서로 다른 온도를 갖는 약액을 공급하는 반도체 소자의 제조 장치
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