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레이저용접을이용한광통신용고속수광모듈제작방법

  • 기술번호 : KST2015074199
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광통신 시스템의 수신단내에서 가장 핵심이 되는 고속 광수신모듈, 일명 PD(photo diode)모듈 제작방법에 관한 것으로, 기존의 납댐 혹은 에폭시 접합을 이용한 모듈제작상의 단점을 없애고 레이저 접합방법을 이용하여 수광모듈을 제작하는 것으로 전치증폭기가 내장될 수 있도록 제작된 금속 케이스에 직접 광섬유 및 렌즈가 삽입된 하우징을 레이저 용접하는 방법으로 가장 손쉬운 광모듈 제작방법이며 모듈의 크기도 가장 작게 만들수 있으며 레이저를 이용해서 각종 광학 부품을 용접하는 경우 순간적으로 많은 에너지를 국부적으로 주입하여 용접하는 방법으로 정렬이 거의 흐트러지지 않도록 하는 장점이 있다.
Int. CL H01L 31/12 (2006.01) H01S 3/10 (2006.01)
CPC H01L 31/18(2013.01) H01L 31/18(2013.01) H01L 31/18(2013.01)
출원번호/일자 1019930027020 (1993.12.09)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자 10-0126554-0000 (1997.10.16)
공개번호/일자 10-1995-0021809 (1995.07.26) 문서열기
공고번호/일자 1019970011147 (19970707) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1993.12.09)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강승구 대한민국 대전직할시대덕구
2 송민규 대한민국 대전직할시유성구
3 박경현 대한민국 대전직할시유성구
4 윤형진 대한민국 대전직할시중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
3 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1993.12.09 수리 (Accepted) 1-1-1993-0136556-00
2 출원심사청구서
Request for Examination
1993.12.09 수리 (Accepted) 1-1-1993-0136557-45
3 특허출원서
Patent Application
1993.12.09 수리 (Accepted) 1-1-1993-0136555-54
4 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent
1994.02.22 수리 (Accepted) 1-1-1993-0136558-91
5 출원인명의변경신고서
Applicant change Notification
1994.10.12 수리 (Accepted) 1-1-1993-0136559-36
6 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1997.03.13 수리 (Accepted) 1-1-1993-0136560-83
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
1997.03.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0063480-21
8 의견서
Written Opinion
1997.05.29 수리 (Accepted) 1-1-1993-0136561-28
9 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
1997.05.29 수리 (Accepted) 1-1-1993-0136562-74
10 출원공고결정서
Written decision on publication of examined application
1997.06.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0063481-77
11 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1997.07.28 수리 (Accepted) 1-1-1993-0136563-19
12 등록사정서
Decision to grant
1997.09.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1993-0063482-12
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
25 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
26 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1

모듈용 금속케이스(11) 내에 전치증폭기(12) 기판을 부착함과 아울러 별도의 공정으로 세라믹 서브마운트(13)에 포토다이오드(14)를 다이본딩 및 와이어 본딩하고, 그 세라믹 서브마운트(13)를 상기 금속케이스(11)내의 소정부위에 설치한 후, 전치증폭기(12)와 와이어 본딩하고, 외부단자용 핀(23)을 설치하며, 광섬유(21)를 광섬유 페룰(20)에 삽입후 에폭시로 고정시키고 반사를 방지하기 위해 광섬유 끝단을 약 8도로 갈아낸 다음, 광섬유 페룰 하우징(17)에 그린로드 렌즈(18), 스페이서(19) 및 상기 광섬유 페룰(20)을 삽입후 고정하고, 그 광섬유 페룰 하우징(17)을 어셈블리 하우징(16) 내에 삽입하여 모듈용 금속케이스(11)에 일치시킨 후 먼저 광섬유 페룰 하우징(17)과 어셈블리 하우징(16)을 미세 정렬후 레이저로 용접하고, 다시 어셈블리 하우징(16)과 모듈용 금속케이스(11)를 미세조정하여 레이저 용접하는 것을 특징으로 하는 레이저 용접을 이용한 광통신용 고속 수광모듈 제작방법

2 2

제1항에 있어서, 상기 모듈용 금속케이스(11), 상기 광섬유 페룰 하우징(17) 및 상기 어셈블리 하우징(16)은 레이저 용접이 가능한 재료로 구성되고, 상기 광섬유 페룰 하우징(17)과 어셈블리 하우징(16)의 접촉선단을 120° 간격의 세방향에서 동시에 용접하고, 상기 어셈블리 하우징(16)과 상기 모듈용 금속케이스(11)의 접촉선단을 120° 간격의 세방향에서 동시에 용접하는 것을 특징으로 하는 레이저 용접을 이용한 광통신용 고속 수광모듈 제작방법

3 3

제1항에 있어서, 모듈용 금속케이스(11)에 고정된 외부단자용 핀(23)은 테프론 링(23a)을 이용하여 고정시킴을 특징으로 하는 레이저 용접을 이용한 광통신용 고속 수광모듈 제작방법

4 4

제1항에 있어서, 모듈용 금속케이스(11)에 고정되는 어셈블리 하우징(16)과 광섬유 페룰 하우징(17)은 횡방향 및 종방향으로서의 자유로운 정렬이 가능하도록 원통형으로 제작됨을 특징으로 하는 레이저 용접을 이용한 광통신용 고속 수광모듈 제작방법

5 5

제1항에 있어서, 레이저 용접빔에 의해 용접된 부분의 보호를 위해 광섬유 보호구(22)를 모듈용 금소케이스(11)에 나사로 고정시켜줌을 특징으로 하는 레이저 용접을 이용한 광통신용 고속 수광모듈 제작방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.