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화학적 기계적 웨이퍼 연마공정의 평탄화 증진방법

  • 기술번호 : KST2015074936
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 화학적 기계적 웨이퍼 연마공정의 평탄화 증진방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 화학적 기계적 웨이퍼 연마공정의 평탄화 증진방법은, 슬러리 탱크(7) 내에, 웨이퍼(2)의 연마공정시 웨이퍼(2)의 일부가 플레이톤(8)의 외부로 노출되도록 웨이퍼 캐리어(1)와 플레이튼(8)을 비동축상으로 구성하고, 플레이튼 회전축(9)에 스터러(5)를 부설하며, 플레이튼(8) 및 연마 패드(3)에 일정 간격으로 복수개의 슬러리 공급구(4)를 형성한 다음, 슬러리(6)를 상기한 슬러리 탱크(7) 내의 플레이튼(8) 상단까지 충진시키고, 상기한 스터러(5)를 회전시켜 상기한 슬러리 공급구(4)를 통해 혼합된 슬러리(6)를 웨이퍼(2)의 전체면에 공급하면서, 웨이퍼(2)가 장착된 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와 패드(3)가 장착된 상기한 플레이튼(8)을 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 21/302 (2006.01)
CPC H01L 21/30625(2013.01)
출원번호/일자 1019950050524 (1995.12.15)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0194613-0000 (1999.02.10)
공개번호/일자 10-1997-0052592 (1997.07.29) 문서열기
공고번호/일자 (19990615) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1995.12.15)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이진구 대한민국 서울특별시 양천구
2 윤형진 대한민국 서울특별시 강남구
3 이응호 대한민국 서울특별시 중구
4 정철환 대한민국 서울특별시 중구
5 정병훈 대한민국 서울특별시 중구
6 백종태 대한민국 대전광역시 유성구
7 유형준 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 원혜중 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, 서울빌딩 *층 (역삼동)
3 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
4 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination		 1995.12.15 수리 (Accepted) 1-1-1995-0196322-98
2 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1995.12.15 수리 (Accepted) 1-1-1995-0196321-42
3 특허출원서
Patent Application		 1995.12.15 수리 (Accepted) 1-1-1995-0196320-07
4 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1997.04.25 수리 (Accepted) 1-1-1995-0196323-33
5 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.04.25 수리 (Accepted) 1-1-1995-0196324-89
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 1998.08.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1995-0103767-26
7 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 1998.10.28 수리 (Accepted) 1-1-1995-0751929-10
8 의견서
Written Opinion		 1998.10.28 수리 (Accepted) 1-1-1995-0751991-20
9 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 1998.10.28 수리 (Accepted) 1-1-1995-0752062-19
10 등록사정서
Decision to grant		 1998.11.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1995-0474225-04
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

슬러리 탱크(7) 내에, 웨이퍼(2)의 연마공정시 웨이퍼(2)의 일부가 플레이튼(8)의 외부로 노출(2a)되도록 웨이퍼 캐리어(1)와 플레이튼(8)을 구성하고, 플레이튼 회전축(9)에 스터러(5)를 부설하며, 플레이튼(8) 및 연마 패드(3)에 일정 간격으로 복수개의 슬러리 공급구(4)를 형성한 다음, 슬러리(6)를 상기한 슬러리 탱크(7) 내의 플레이튼(8) 상단까지 충진시키고, 상기한 슬러리 공급구(4)를 통해 흔합된 슬러리(6)를 웨이퍼(2)의 전체면에 공급하면서, 웨이퍼(2)가 장착된 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와 패드(3)가 장착된 상기한 플레이튼(8)을 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 웨이퍼 연바공정의 평탄화 증진방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.