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플라즈마표면처리를이용한금속배선평탄화장치

  • 기술번호 : KST2015075138
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 제조공정에서 플라즈마 표면처리를 이용한 배선금속박막의 평탄화 장비에 관한 것으로 증착된 금속박막과 접촉창 및 비아구멍의 플라즈마에 의한 표면처리로 기판 또는 박막표면의 불순물과 산화물의 제거가 가능하고, 정밀한 온도제어가 가능하며, 금속박막 증착 후의 가열에 의한 리플로우(reflow) 열처리와 접촉창과 비아의 전처리 공정을 하나의 반응로 내에서 동시 또는 순차적으로 수행 가능하기 위하여 반응로의 상부에 장착되며, 이온화율이 높고 플라즈마 포텐셜이 낮아 반응로로 부터의 오염물질이 적고, 웨이퍼로 입사되는 이온에너지가 작아 접촉창과 비아구멍의 손상을 최소화 할수 있는 TCP(Transformer Coupled Plasma)를 플라즈마원으로 사용하는 플라즈마 세정 모듈과; 외선 램프와 반사효율 및 온도 균일도를 위한 반사경에 의해 웨이퍼홀더 어셈블리를 가열하여 간접가열방식에 의해 기판의 열처리가 가능하도록 기판가열모듈과; 반응로의 진공유지를 위한 반응로 일측의 진공배기구를 포함하는 진공모듈과; 웨이퍼 홀더 구동기구와 구동축 및 벨로오즈를 구성요소로 하는 웨이퍼 반송모듈로 구성됨을 특징으로 하는 것임.
Int. CL H01L 21/30 (2006.01)
CPC H01L 21/67069(2013.01) H01L 21/67069(2013.01) H01L 21/67069(2013.01) H01L 21/67069(2013.01)
출원번호/일자 1019950034137 (1995.10.05)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0155314-0000 (1998.07.14)
공개번호/일자 10-1997-0023753 (1997.05.30) 문서열기
공고번호/일자 (19981201) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1995.10.05)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백종태 대한민국 대전광역시유성구
2 김윤태 대한민국 대전광역시유성구
3 유형준 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영길 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 대흥빌딩 ***호 (역삼동)
2 원혜중 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, 서울빌딩 *층 (역삼동)
3 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
4 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1995.10.05 수리 (Accepted) 1-1-1995-0137736-69
2 출원심사청구서
Request for Examination
1995.10.05 수리 (Accepted) 1-1-1995-0137737-15
3 특허출원서
Patent Application
1995.10.05 수리 (Accepted) 1-1-1995-0137735-13
4 출원인정보변경 (경정)신고서
Notification of change of applicant's information
1997.04.24 수리 (Accepted) 1-1-1995-0137738-50
5 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
1997.08.22 수리 (Accepted) 1-1-1995-0137739-06
6 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent
1998.04.03 수리 (Accepted) 1-1-1995-0137740-42
7 등록사정서
Decision to grant
1998.06.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-1995-0072752-25
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

반응로의 상부에 장착되며, 이온화율이 높고 플라즈마 포텐셜이 낮아 반응로로 부터의 오염물질이 적고, 웨이퍼(3)로 입사되는 이온에너지가 작아 접촉창과 비아구멍의 손상을 최소화 할 수 있는 TCP(Transformer Coupled Plasma)를 플라즈마 원으로 사용하는 플라즈마 세정 모듈과; 적외선 램프(13)와 반사효율 및 온도 균일도를 위한 반사경(12)에 의해 웨이퍼홀더 어셈블리(4)를 가열하여 간접가열방식에 의해 기판의 열처리가 가능하도록 기판가열모듈과; 반응로의 진공유지를 위한 반응로 일측의 진공배기구(17)를 포함하는 진공모듈과; 램프 어셈블리(6)와 석영판(21)사이의 위치를 가변시켜 웨이퍼 위치의 가변시켜 주는 램프 어셈블리 구동기구(9) 및 웨이퍼(3)와 적외선 램프(13) 사이의 거리 변화에 의한 온도 균일도 및 가열 속도의 조절이 가능하도록 하는 웨이퍼 반송모듈로 구성됨을 특징으로 하는 플라즈마 표면처리를 이용한 금속배선 평탄화 장치

2 2

제1항에 있어서, 플라즈마 세정 모듈은 금속박막을 증착한 후 표면을 플라즈마 처리하여 표면에 흡착된 불순물과 산화물을 선제거하여 흐름 공정시 확산특성을 개선시킬 수 있고 표면의 플라즈마 처리와 더불어 웨이퍼의 가열에 의한 흐름공정을 동시에 수행시킬 수 있도록 함을 특징으로 하는 플라즈마 표면처리를 이용한 금속배선 평탄화 장치

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제1항에 있어서, 플라즈마 세정모듈의 플라즈마원은 ICP(Inductive Coupled Plasma)또는 RIE(Reactive Ion Etcing), MERIE(Magnetic Enhanced Reactive Ion Etcing), ECR(Electron Cyclotron Resonance)또는 Helicon 등을 사용함을 특징으로 하는 플라즈마 표면처리를 이용한 금속배선 평탄화 장치

4 4

제1항에 있어서, 웨이퍼 반송모듈은 가열판의 위치와 웨이퍼 홀더 어셈블리(4)의 위치를 상하로 가변할 수 있게 하여 웨이퍼(3)의 온도 균일도를 조절할 수 있고, 가열 및 냉각속도를 가변할 수 있도록 웨이퍼 홀더 구동기구(8)와 구동축(24) 및 벨로오즈(7)로 구성됨을 특징으로 하는 플라즈마 표면처리를 이용한 금속배선 평탄화 장치

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제1항에 있어서, 기판가열모듈은 다수의 적외선 램프(13)가 열원으로 사용되며, 상기 적외선 램프(13)의 가열효율 증대를 위해 반사경(12)을 부착한 램프 어셈블리(6)와 적외광의 투과특성이 우수한 석영창(14)을 적외광 투과창으로 사용됨을 특징으로 하는 플라즈마 표면처리를 이용한 금속배선 평탄화 장치

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.