실리콘 기판 상의 일측에 V-홈이 형성되고, 상기한 V-홈에는 상기한 V-홈보다 폭이 좁고 상기한 V-홈으로부터 소정간격 상향으로 위치하며 광섬유의 정렬시 광섬유가 상하좌우로 움직일 수 있는 중심축으로서의 기능을 수행하는 V-홈이 형성된 피벗 지지부가 돌출 설치되고, 상기한 실리콘 기판 상의 타측에는 상기한 실리콘 기판의 V-홈에 설치된 광섬유의 코어와 일치하도록 사전에 정해진 소정 위치의 플립칩 본딩패드 상에 반도체 레이저가 플립칩 본딩되고, 상기한 광섬유는 능동 정렬방식에 의해 정렬된 후 상기한 실리콘 기판의 V-홈에 고정된 것을 특징으로 하는 광결합장치

제1항에 있어서, 상기한 피벗 지지부에 형성된 V-홈은 상기한 광섬유가 피벗 지지부 V-홈의 식각면에 밀착되었을 때 상기한 광섬유 코어의 높이가 반도체 레이저의 광도파로와 동일한 위치에 오도록 폭과 깊이를 지니며, 피벗 지지부 이외 부분의 상기한 실리콘 기판의 V-홈의 폭은 상기한 피벗 지지부 V-홈의 폭보다 플립칩 본딩시에 발생하는 정렬오차 정도만큼 넓게 식각 형성된 것을 특징으로 하는, 광결합장치

실리콘 기판 상의 일측에 V-홈이 형성되는 동시에, 상기한 V-홈에는 상기한 V-홈보다 폭이 좁고 상기한 V-홈으로부터 소정간격 상향으로 위치한 V-홈이 형성된 피벗 지지부가 돌출 설치되도록, 식각 마스크를 사용하여 비등방성 식각에 의해 실리콘 기판을 식각함으로써 V-홈을 지난 실리콘 기판을 형성하는 공정과, 상기한 실리콘 기판 상의 타측에 상기한 실리콘 기판의 V-홈에 설치된 광섬유의 코어와 일치하도록 사전에 정해진 소정 위치의 플립칩 본딩패드 상에 반도체 레이저를 플립칩 본딩하는 공정과, 광섬유를 상기한 실리콘 기판의 V-홈 내에 위치시켜 상기한 피벗 지지부의 V-홈에 광섬유가 지지되도록 한 후 능동 정렬방식에 의해 광섬유를 상기한 반도체 레이저와 정렬시키는 공정과, 상기한 반도체 레이저와 광섬유의 정렬이 이루어진 후 접착제를 사용하여 상기한 실리콘 기판의 V-홈에 상기한 광섬유를 고정시키는 공정을 포함하여는, 광결합 장치의 제조방법

제3항에 있어서, 상기한 실리콘 기판의 형성시, 상기한 피벗 지지부에 형성된 V-홈은 상기한 광섬유가 피벗 지지부 V-홈의 식각면에 밀착되었을 때 상기한 광섬유 코어의 높이가 반도체 레이저의 광도파로와 동일한 위치에 오도록 폭과 깊이를 지니도록 형성하며, 피벗 지지부 이외 부분의 상기한 실리콘 기판의 V-홈의 폭은 상기한 피벗 지지부 V-홈의 폭보다 플립칩 본딩시에 발생하는 정렬오차 정도만큼 넓게 식각 형성하는 것을 특징으로 하는, 광결합 장치의 제조방법

광결합 장치의 반도체 레이저와 광섬유를 광결합시키는 방법에 있어서,일측에 V-홈이 형성되는 한편, 상기한 V-홈에는 상기한 V-홈 보다 폭이 좁고 상기한 V-홈으로부터 소정간격 상향으로 위치한 V-홈이 형성된 피벗 지지부가 돌출 설치된 실리콘 기판 상의 타측에, 상기한 실리콘 기판의 V-홈에 설치되는 광섬유의 코어와 일치하도록 사전에 정해진 소정 위치의 플립칩 본딩패드 상에 반도체 레이저를 플립칩 본딩하는 단계와,광섬유를 상기한 실리콘 기판 상의 V-홈에 위치시켜 상기한 피벗 지지부의 V-홈 내에 광섬유가 지지되도록 한 후 광섬유를 상기한 피벗 지지부의 V-홈을 중심축으로 하여 상기한 실리콘 기판의 V-홈 내에서 상하 좌우로 움직이면서, 반도체 레이저에 전류를 인가하고, 광섬유의 끝단에서 광섬유에 결합된 광출력의 세기를 모니터하여 최적의 광결합 효율이 얻어지는 위치에서 접착제를 사용하여 상기한 실리콘 기판의 V-홈에 상기한 광섬유를 고정시키는 단계로 구성된 것을 특징으로 하는 광결합방법