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피씨비적층구조와배선구조

  • 기술번호 : KST2015076247
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 박판화된 다층기판에서 기수모드(Odd Mode) 임피던스 50[Ω]을 제어 하기 위한 PCB 적층 구조와 배선 구조에 관한 것으로서, 프리프레그-라미네이트-프리프레그(Prepreg - Laminate - Prepreg) 혹은 라미네이트-프리프레그-라미네이트(Laminate - Prepreg - Laminate) 순으로 박판화된 PCB 적층 구조에서, 유전체 두께의 비율 1:2:1로 형성하고, 그 라미네이트(Laminate) 상하에 한개의 신호를 동일 진폭이면서 전압극성 혹은 전류흐름방향이 반대인 두 개의 신호로 변환/ 구동하여 전송하는 각각 상하로 평행하는 듀얼-오프셋 스트립라인(Dual-offset Stripline) 구조의 차동구동배선을 형성함으로써, 프리프레그-라미네이트-프리프레그(Prepreg - Laminate - Prepreg) 혹은 라미네이트-프리프레그-라미네이트(Laminate - Prepreg - Laminate) 순으로 된 PCB 적층 구조에서 3층 전체 유전체 두께 0.42[mm] ~ 0.62[mm]로 박판화 된 경우 배선 가능한 최소 도체폭 약 0.1[mm]로 차동 구동의 기수모드(Odd Mode) 임피던스 약 50[Ω]을 구현 할 수 있는 PCB 적층 구조와 배선 구조를 제공할 수 있으며, 프리프레그-라미네이트-프리프레그(Prepreg - Laminate - Prepreg) 혹은 라미네이트-프리프레그-라미네이트(Laminate - Prepreg - Laminate) 순으로 된 PCB 적층 구조를 사용함으로써 유전체 두께의 비율이 1:2:1일 때 차동 구동의 기수모드(Odd Mode) 최대의 임피던스를 얻을 수 있고, 이 구조에서 듀얼-오프셋 스트립라인(Dual-offset Stripline)의 기수모드(Odd Mode) 임피던스는 종래의 구조 보다 약 8%~16% 증가시킬 수 있는 효과를 갖는다.
Int. CL H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 3/4694(2013.01) H05K 3/4694(2013.01) H05K 3/4694(2013.01)
출원번호/일자 1019970071652 (1997.12.22)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자 10-0279733-0000 (2000.11.03)
공개번호/일자 10-1999-0052203 (1999.07.05) 문서열기
공고번호/일자 (20010201) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (1997.12.22)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이명호 대한민국 대전광역시 서구
2 전용일 대한민국 대전광역시 유성구
3 전병윤 대한민국 대전광역시 유성구
4 박권철 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이화익 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길** (역삼동,청원빌딩) *층,***,***호(영인국제특허법률사무소)
2 김명섭 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 *, 테헤란오피스빌딩 ***호 시몬국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 출원심사청구서
Request for Examination		 1997.12.22 수리 (Accepted) 1-1-1997-0223698-31
2 특허출원서
Patent Application		 1997.12.22 수리 (Accepted) 1-1-1997-0223696-40
3 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 1997.12.22 수리 (Accepted) 1-1-1997-0223697-96
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 1999.01.20 수리 (Accepted) 4-1-1999-0010652-29
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2000.05.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0114674-76
7 의견서
Written Opinion		 2000.07.24 수리 (Accepted) 1-1-2000-5222372-30
8 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2000.07.24 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2000-5222375-77
9 등록사정서
Decision to grant		 2000.08.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2000-0208364-54
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1

프리프레그-라미네이트-프리프레그(Prepreg - Laminate - Prepreg) 혹은 라미네이트-프리프레그-라미네이트(Laminate - Prepreg - Laminate) 순으로 박판화된 PCB 적층 구조에서, 유전체 두께의 비율을 1:2:1로 형성하고, 그 라미네이트(Laminate) 상하에 차동구동배선을 형성하는 것을 특징으로 하는 PCB 적층구조 및 배선구조

2 2

제 1 항에 있어서,

상기 PCB 적층구조의 전체 유전체 두께범위는 0

3 3

상기 제 1 항에 있어서,

상기 차동 구동 배선은 각각 상하로 평행하는 듀얼-오프셋 스트립라인(Dual-offset Stripline) 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 PCB 적층구조 및 배선구조

4 4

제 3 항에 있어서,

상기 듀얼-오프셋 스트립라인(Dual-offset Stripline)의 접지면(Ground Plane)은 접지면(Ground Plane) 혹은 전위 면(Plane)이 되는 것을 특징으로 PCB 적층구조 및 배선구조

5 5

제 1 항에 있어서,

상기 유전체 두께 1:2:1 적층 구조는 FR-4 유전체 혹은 다른 유전체에도 그대로 적용 할 수 있는 것을 특징으로 하는 PCB 적층구조 및 배선구조

6 6

제 1 항에 있어서,

상기 프리프레그-라미네이트-프리프레그(Prepreg - Laminate - Prepreg) 구조시 한계 상태의 약 0

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.