요약 | 본 발명에 따른 광대역 개구면 결합 마이크로스트립 패치 안테나는 제 1 유전체와; 상기 제 1 유전체 내부의 하부면에 형성되는 마이크로스트립 패치와; 상기 마이크로스트립 패치와 소정 거리가 이격되도록 형성되고, 패치를 급전하기 위해 발생시킨 개구가 형성되어 있는 도체와; 상기 마이크로스트립 패치와 상기 도체 사이에 형성되는 저유전체와; 상기 도체와 소정 거리가 이격되도록 형성되는 접지면과; 상기 도체와 상기 접지면 사이에 형성되고, 송수신 장치와 연결되어 개구로 신호를 공급하도록 형성되는 급전선로와; 상기 급전선로를 감싸도록 상기 도체와 상기 접지면 사이에 형성되는 제 2 유전체를 포함하여 이루어지며, 마이크로스트립 안테나의 대역폭을 증대시키고 급전 방법을 쉽게하며 급전망으로부터의 불필요한 방사를 개선할 수 있는 광대역 개구면 결합 마이크로스트립 안테나를 개시한다.광대역 개구면 결합, 마이크로스트립 패치 |
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Int. CL | H01Q 13/08 (2006.01) |
CPC | H01Q 13/106(2013.01) H01Q 13/106(2013.01) H01Q 13/106(2013.01) H01Q 13/106(2013.01) |
출원번호/일자 | 1019990038044 (1999.09.08) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
등록번호/일자 | |
공개번호/일자 | 10-2001-0026643 (2001.04.06) 문서열기 |
공고번호/일자 | |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 거절 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2000.08.30) |
심사청구항수 | 2 |