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멀티칩 모듈의 냉각장치 및 냉각방법

  • 기술번호 : KST2015077173
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술멀티칩 모듈의 냉각장치 및 냉각방법2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 요지본 발명은 냉각판의 상면에 핀과 유로를 함께 형성하여 냉각판과의 열전달면적을 증가시켜 멀티칩 모듈의 상하온도차를 감소시키고, MCM의 표면 온도를 55 ℃이하로 유지하며, 시스템의 압력요동없이 신뢰적으로 냉각할 수 있는 멀티칩 모듈의 냉각장치 및 냉각 방법을 제공함에 그 목적이 있다. 3. 발명의 해결방법의 요지본 발명은 냉매의 순환경로가 자연순환루프 구조로 형성된 냉매유로관; 상기 냉매유로관의 순환경로상에 장착되며, 그 내부에 냉매 유로를 형성하고 열전달면적을 증가시킨 핀이 소정 간격으로 다수 형성된 냉각수단; 및 상기 튜브의 냉매증기를 잠시 머무르도록 하기 위하여 일면에 저장실이 형성되며, 상기 저장실의 내부에 머물고 있는 증기를 냉각 및 응축시키는 응축면의 하부에 냉각수 유로홈을 가지는 응축수단을 포함한다. 4. 발명의 중요한 용도광대역 종합정보 통신망의 MCM에서 발생하는 고열을 효율적으로 냉각하는 것임.멀티칩모듈, 냉매유로, 응축기, 냉각판
Int. CL H05K 7/20 (2006.01)
CPC H01L 23/467(2013.01) H01L 23/467(2013.01)
출원번호/일자 1019990039863 (1999.09.16)
출원인 한국전자통신연구원, 주식회사 케이티
등록번호/일자 10-0365730-0000 (2002.12.10)
공개번호/일자 10-2001-0027885 (2001.04.06) 문서열기
공고번호/일자 (20021226) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2000.08.23)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 케이티 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 남상식 대한민국 대전광역시유성구
2 곽호영 대한민국 서울특별시서초구
3 나민균 대한민국 경기도수원시권선구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 케이티 대한민국 경기 성남시 분당구
2 한국전자통신연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 1999.09.16 수리 (Accepted) 1-1-1999-0114509-77
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2000.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2000-0005008-66
3 출원심사청구서
Request for Examination		 2000.08.23 수리 (Accepted) 1-1-2000-0176239-13
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2001.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2001-0046046-20
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.04.09 수리 (Accepted) 4-1-2002-0032774-13
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2002.06.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0211698-38
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2002.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2002-0065009-76
8 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.		 2002.08.19 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2002-0266877-35
9 의견서
Written Opinion		 2002.08.19 수리 (Accepted) 1-1-2002-0266878-81
10 등록결정서
Decision to grant		 2002.11.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0407895-12
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.03.13 수리 (Accepted) 4-1-2009-5047686-24
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.04.19 수리 (Accepted) 4-1-2010-5068437-23
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2012-5005621-98
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5058926-38
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.06.08 수리 (Accepted) 4-1-2012-5122434-12
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5106568-91
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018159-78
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1

냉매의 순환경로가 자연순환루프 구조로 형성된 냉매유로관;

상기 냉매유로관의 순환경로상에 장착되며, 그 일측면에 적어도 하나 이상의 멀티칩모듈이 장착되며, 그 내부에 냉매 유로가 형성되고, 상기 냉매유로의 일면에는 열전달면적을 증가시키고 열사이펀에 의한 강제대류를 극대화시키기 위한 다수의 핀이 소정 간격마다 돌출되게 형성되어 멀티칩 모듈에서 발생되는 열을 흡수하는 냉각수단; 및

상기 냉매유로관의 순환경로상에 장착되며, 상기 냉각수단을 통해 배출된 냉매증기를 잠시 머무르도록 하기 위하여 일면에 저장실 홈이 형성되며, 상기 저장실의 내부에 머물고 있는 증기를 냉각 및 응축시키도록 응축표면의 하부에 냉각수 유로홈이 형성된 응축수단

을 포함하는 멀티칩 모듈의 냉각장치

2 2

제 1 항에 있어서,

상기 응축수단의 저장실이 직육면체 판형유로로 형성된 것을 특징으로 하는 멀티칩 모듈의 냉각장치

3 3

제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

냉각수와 냉매증기간의 열저항을 최소화하도록 상기 냉각수 유로와 냉매가 흐르는 판형 유로가 하나의 금속블럭에 집적된 것을 특징으로 하는 멀티칩 모듈의 냉각장치

4 4

냉매유로관의 응축냉매유로를 통하여 냉매를 냉각수단에 유입시키는 제1 단계;

상기 냉각수단내에 형성된 냉매유로의 일면에 다수의 핀을 구비하여 유로에서 생성되는 기포의 흐름을 증가시켜 열사이펀에 의한 강제대류 열전달을 극대화시켜 멀티칩모듈에서 발생되는 열이 상기 핀을 통하여 방출되도록 하되, 상기 핀사이의 유로로 흐르는 냉매의 비등과 핀의 표면적을 통해 멀티칩 모듈의 표면에서 발생하는 열유속을 흡수하는 제2 단계;

상기 냉각수단에서 증발된 냉매증기를 냉매의 비등에 의한 펌핑으로 강제대류시켜 열 사이펀 효과에 의하여 냉매증기유로측으로 배출하는 제3 단계:

상기 냉매증기유로를 통하여 흐르는 냉매증기를 응축수단의 저장실에 머물도록 하는 제4 단계; 및

상기 응축수단의 저장실에 머무는 냉매증기를 응축면 하부에 위치에 있는 냉각수유로를 통하여 흐르는 냉각수로 응축시키고, 응축된 냉매는 중력에 의하여 상기 응축냉매유로측으로 배출하는 제5 단계

를 포함하는 멀티칩 모듈의 냉각방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.