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광통신용 부품으로 사용가능한 평판형 광 도파로 소자의 제조방법에 있어서, 실리카 유리 기판 표면에 금속 마스크를 입힌 후 리소그라피 공정을 한 다음 도파로 패턴을 형성하는 제 1단계; 상기 실리카 유리 기판에 도파로 코아에 대응하는 홈을 형성하기 위하여 상기 실리카 유리 기판을 식각하는 제 2단계; 상기 실리카 유리 기판에 형성된 상기 홈에 졸-겔 공정을 적용하여 비정질 상태의 금속산화물을 충전시키는 제 3단계; 및 상기 비정질 상태의 금속산화물에 클래드 역할을 하는 비정질 막을 피복하는 제 4단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 도파로 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 2단계는, 상기 도파로 패턴이 형성된 실리카 유리 기판에 대한 식각 공정시 반응성 이온 식각을 이용하는 것을 특징으로 하는 광 도파로 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 3단계는, 상기 졸-겔 공정에 있어서 금속 무기염(inorganic metal salt) 또는 금속 알콕사이드(metal alkoxide) 등과 같은 유기금속 화합물(metal organic compounds)의 수용액 또는 알코올용액을 출발 물질로 하는 것을 특징으로 하는 광 도파로 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 3단계는, 상기 졸-겔 공정 완료 후 도파로 코아에 대응하는 홈 이외의 영역에 형성된 비정질 막을 제거하기 위하여 반응성 이온 식각 공정 또는 기계적인 연마 공정을 추가하는 것을 특징으로 하는 광 도파로 제조 방법
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광통신용 부품으로 사용 가능한 평판형 광 도파로 소자의 제조방법에 있어서, 실리콘 기판 표면에 실리콘의 열산화막 또는 실리카 계열의 비정질 막을 형성하는 제 1단계; 상기 열산화막 또는 비정질 막에 금속 마스크를 입힌 후 리소그라피 공정을 한 다음 도파로 패턴을 형성하는 제 2단계; 상기 열산화막 또는 비정질 막 내부에 도파로 코아에 대응하는 홈을 형성하기 위하여 상기 열산화막 또는 비정질 막을 식각하는 제 3단계; 상기 열산화막 또는 비정질 막 내부에 형성된 상기 홈에 졸-겔 공정을 적용하여 비정질 상태의 금속산화물을 충전시키는 제 4단계; 및 상기 비정질 상태의 금속산화물에 클래드 역할을 하는 비정질 막을 피복하는 제 5단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 도파로 제조 방법
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제 5 항에 있어서, 상기 제 3단계는, 상기 도파로 패턴이 형성된 열산화막 또는 비정질 막에 대한 식각 공정시 반응성 이온 식각을 이용하는 것을 특징으로 하는 광 도파로 제조 방법
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제 5 항에 있어서, 상기 제 4단계는, 상기 졸-겔 공정에 있어서 금속 무기염(inorganic metal salt) 또는 금속 알콕사이드(metal alkoxide) 등과 같은 유기금속 화합물(metal organic compounds)의 수용액 또는 알코올용액을 출발 물질로 하는 것을 특징으로 하는 광 도파로 제조 방법
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제 5 항에 있어서, 상기 제 4단계는, 상기 졸-겔 공정 완료 후 도파로 코아에 대응하는 홈 이외의 영역에 형성된 열산화막 또는 비정질 막을 제거하기 위하여 반응성 이온 식각 공정 또는 기계적인 연마 공정을 추가하는 것을 특징으로 하는 광 도파로 제조 방법
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제 5 항에 있어서, 상기 열산화막 또는 비정질 막은 두께가 5㎛ 이상인 것을 사용하는 것을 특징으로 하는 광 도파로 제조 방법
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