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반도체 기판상에 형성된 전자주입층, 나노점 및 전공주입층을 포함하여 구성되는 광전소자에 있어서, 상기 나노점은 외부 나노점과 내부 나노점의 이중 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 광전소자
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제 1 항에 있어서, 상기 외부 나노점은 간접천이형 반도체로 이루어지고, 상기 내부 나노점은 직접천이형 반도체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광전소자
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제 1 항에 있어서, 상기 전자주입층과 상기 전공주입층 사이에 형성되며, 내부에 나노점을 구비하는 양자우물층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광전소자
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제 1 항에 있어서, 상기 양자우물층은 깊은 양자우물층 및 얕은 양자우물층의 이중구조로 이루어지며, 상기 나노점과 인접하여 대칭으로 깊은 양자우물층이 형성되고, 이 층의 상,하부 각각에 얕은 양자우물층이 형성된 것을 특징으로 하는 하는 광전소자
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제 1 항에 있어서, 상기 나노점이 형성된 나노점층이 2개 이상 반복적으로 형성된 것을 특징으로 하는 광전소자
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제 1 항에 있어서, 상기 전자 주입층 및 정공주입층은 Si, GaAs, GaN, InP 또는 SiC 물질로 이루어지며, 상기 양자우물층은 SiGe, InGaAs, InGaN 또는 InAsP 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 광전소자
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제 1 항에 있어서, 상기 외부 나노점의 직경은 10 내지 100nm인 것을 특징으로 하는 광전소자
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반도체 기판상에 전자주입층을 형성하는 단계; 상기 전자주입층 상에 에피성장으로 나노점층을 성장시키는 단계; 열처리를 통하여 상기 나노점은 외부 나노점과 내부 나노점의 이중 구조로 형성하는 단계; 및 상기 전체구조상에 정공주입층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전소자의 제조방법
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제 8 항에 있어서, 상기 나노점층 성장 단계의 전후 각각에, 양자우물층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광전소자의 제조방법
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10
제 8 항에 있어서
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제 8 항에 있어서, 상기 외부 나노점은 간접천이형 반도체로 형성하고, 상기 내부 나노점은 직접천이형 반도체로 형성하는 것을 특징으로 하는 광전소자의 제조방법
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제 8 항에 있어서, 상기 나노점층은 2개 이상 반복적으로 형성하는 것을 특징으로 하는 광전소자의 제조방법
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제 8 항에 있어서, 상기 전자 주입층 및 정공주입층은 Si, GaAs, GaN, InP 또는 SiC 물질을 이용하여 형성하고, 상기 양자우물층은 SiGe, InGaAs, InGaN 또는 InAsP 물질을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 광전소자의 제조방법
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제 8 항에 있어서, 상기 외부 나노점의 직경은 10 내지 100nm인 것을 특징으로 하는 광전소자의 제조방법
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제 8 항에 있어서, 상기 외부 나노점의 직경은 10 내지 100nm인 것을 특징으로 하는 광전소자의 제조방법
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