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선형편파 마이크로스트립 패치 배열 안테나에 있어서,하면에 접지도체를 위치시키고, 상면에 급전선과 이와 전기적으로 결합되어 에너지를 방사하는 제1 방사패치가 형성된 제1 하부 유전체층;상기 제1 하부 유전체층의 상부에 위치하고, 주파수 대역폭 증가(광대역)를 위해 일면에 상기 제1 방사패치와 전자기적으로 결합되어 에너지를 방사하는 제2 방사패치가 형성된 제2 하부 유전체층; 및 상기 제2 하부 유전체층의 상부에 이격되어 위치하고, 일면에 '기판표면파의 전파방향을 조정하여 안테나 이득을 높이기 위한 금속스트립'을 갖는 상부 유전체층을 포함하는 상부 유전체층의 금속스트립을 이용한 고이득 선형편파 마이크로스트립 패치 배열 안테나
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제 1 항에 있어서, 상기 금속스트립은, 안테나 이득을 높이기 위해 상기 제1 및 제2 방사패치 상단의 좌우에 사용하는 소정 크기의 사각형 모양을 가진 두 개의 대칭되는 금속스트립인 것을 특징으로 하는 상부 유전체층의 금속스트립을 이용한 고이득 선형편파 마이크로스트립 패치 배열 안테나
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제 2 항에 있어서, 상기 상부 유전체층의 윗면에 평행하게 위치한 대칭되는 두 개의 금속스트립은, 내측의 길이와 외측의 길이를 다르게 하여 사다리꼴 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 상부 유전체층의 금속스트립을 이용한 고이득 선형편파 마이크로스트립 패치 배열 안테나
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제 1 항에 있어서, 상기 금속스트립은, 안테나 이득을 더욱 높이기 위해 상기 제1 및 제2 방사패치 배열의 상단부에 배열 형태로 사용되는 것을 특징으로 하는 상부 유전체층의 금속스트립을 이용한 고이득 선형편파 마이크로스트립 패치 배열 안테나
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제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상부 유전체층은, 고이득을 얻기 위해 상기 제1 및 제2 하부 유전체층의 상부에 공기층이나 폼층을 사이에 두고 이격되어 형성되며, 두 개의 대칭되는 금속스트립을 지지하고 이 금속스트립의 길이, 폭, 상기 제1 및 제2 방사패치와의 거리를 조정하여 안테나 이득을 높이는 것을 특징으로 하는 상부 유전체층의 금속스트립을 이용한 고이득 선형편파 마이크로스트립 패치 배열 안테나
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제 5 항에 있어서, 상기 상부 유전체층에 존재하는 두 개의 금속스트립은, 모두 폭이 (여기서,는 기판 표면파의 파장임)이고, 길이가 인 것을 특징으로 하는 상부 유전체층의 금속스트립을 이용한 고이득 선형편파 마이크로스트립 패치 배열 안테나
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제 5 항에 있어서, 상기 상부 유전체층의 이격 거리는, 상기 상부 유전체층이 상기 제2 방사패치의 근거리장에 영향을 주지 않도록, (여기서, 는 공기중의 파장임) 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 상부 유전체층의 금속스트립을 이용한 고이득 선형편파 마이크로스트립 패치 배열 안테나
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제 5 항에 있어서, 상기 상부 유전체층의 이격 거리는, 상기 상부 유전체층이 상기 제2 방사패치의 근거리장에 영향을 주지 않도록, (여기서, 는 공기중의 파장임) 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 상부 유전체층의 금속스트립을 이용한 고이득 선형편파 마이크로스트립 패치 배열 안테나
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