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마이크로칼럼 전자빔 장치의 자체정렬 적층 금속 박막전자빔 렌즈 및 그 제작방법

  • 기술번호 : KST2015079382
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 마이크로칼럼 전자빔 장치의 전자빔 렌즈 및 그 제작방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 마이크로칼럼 전자빔 렌즈 제작방법에서는 격리 기판 재료로서 감광성 유리 기판을 사용하고, 금속 박막은 도금 공정으로 성장시킨다. 그리고, 전자빔이 통과하는 홀들은 격리 기판 상에 홀 형상의 레지스트 패턴을 형성한 후 금속 박막의 도금 공정을 실시하여 리프트 오프 방법으로 형성한다. 본 발명에 의하면, 금속 박막의 평행과 홀간의 정렬이 비교적 단순한 공정에 의해 자체적으로 이루어진다. 제작비가 저가이며 특히 우수한 성능의 렌즈를 제작할 수 있다.
Int. CL G02B 3/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020030074927 (2003.10.25)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0496643-0000 (2005.06.13)
공개번호/일자 10-2005-0039458 (2005.04.29) 문서열기
공고번호/일자 (20050620) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.10.25)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최상국 대한민국 대전광역시유성구
2 김대용 대한민국 대전광역시중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)
2 이해영 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)(리앤목특허법인)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.10.25 수리 (Accepted) 1-1-2003-0399714-22
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2005.04.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2005.05.13 수리 (Accepted) 9-1-2005-0026665-68
4 등록결정서
Decision to grant
2005.05.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0245651-48
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1
중심 부분에 전자빔이 통과하는 홀이 뚫어져 있는 다수의 도전 박막 사이마다 상기 전자빔이 통과하는 중심 부분의 주위로 상기 홀보다 넓은 면적의 공간부를 가진 격리 기판(base isolation)이 적층된 구조의 전자빔 렌즈에 있어서, 상기 격리 기판은 노광으로 활성화시킨 부위를 식각하여 상기 공간부를 형성한 감광성 유리 기판이고, 상기 도전 박막은 상기 격리 기판 상에서 성장시킨 금속 도금층이며, 상기 홀은 상기 전자빔이 통과하는 중심 부분에 정렬하여 상기 격리 기판 상에 홀 형상의 레지스트 패턴을 형성한 후에 상기 금속 도금층을 성장시킨 다음 리프트 오프 방법으로 형성한 것으로, 상기 다수의 도전 박막의 상기 홀들이 자체정렬된 것을 특징으로 하는 전자빔 렌즈
2 2
제1항에 있어서, 상기 감광성 유리 기판은 양면이 평행하게 연마된 것을 특징으로 하는 전자빔 렌즈
3 3
제1항에 있어서, 상기 공간부는 원통, 사각기둥 또는 절두형 피라미드 형상인 것을 특징으로 하는 전자빔 렌즈
4 4
제1항에 있어서, 상기 금속 도금층은 구리, 구리 합금, 스테인리스스틸, 니켈, 금, 은, 또는 백금 도금층인 것을 특징으로 하는 전자빔 렌즈
5 5
(a)감광성 유리 기판의 중심 부분에 공간부 모양을 노광하고 활성화시키는 단계; (b)상기 감광성 유리 기판의 적어도 일면에 씨드금속층을 형성하는 단계; (c)상기 씨드금속층의 중심 부분에 홀 형상의 레지스트 패턴을 형성하는 단계; (d)상기 홀 형상의 레지스트 패턴이 형성된 상기 씨드금속층 상에 금속 도금층을 형성하는 단계; (e)상기 홀 형상의 레지스트 패턴을 제거하는 리프트 오프 공정을 실시하는 단계; (f)상기 레지스트 패턴으로 덮여 있던 씨드금속층 부분까지 제거하여 상기 감광성 유리 기판 상에 홀을 가진 금속 박막을 형성하는 단계; 및 (g)상기 감광성 유리 기판에서 상기 노광되고 활성화된 부분을 습식 식각으로 제거하여 공간부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자빔 렌즈 제작방법
6 6
제5항에 있어서, 상기 감광성 유리 기판의 노광은 자외선을 이용하는 것을 특징으로 하는 전자빔 렌즈 제작방법
7 7
제5항에 있어서, 상기 (b) 단계는 상기 감광성 유리 기판의 양면에 제1 및 제2 씨드금속층을 각각 형성하는 단계를 포함하고, 상기 (c) 단계는 상기 제1 씨드금속층 상에 제1 홀 형상의 레지스트 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 제2 씨드금속층 상에 상기 제1 홀 형상의 레지스트 패턴과 정렬된 제2 홀 형상의 레지스트 패턴을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 (d) 단계는 상기 제1 홀 형상의 레지스트 패턴이 형성된 상기 제1 씨드금속층 상에 제1 금속 도금층을 형성하는 단계; 및 상기 제2 홀 형상의 레지스트 패턴이 형성된 상기 제2 씨드금속층 상에 제2 금속 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자빔 렌즈 제작방법
8 8
제7항에 있어서, 양면 노광장치를 사용하여 상기 제1 홀 형상의 레지스트 패턴과 정렬된 제2 홀 형상의 레지스트 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자빔 렌즈 제작방법
9 9
제5항에 있어서, 상기 금속 도금층은 구리, 구리 합금, 스테인리스스틸, 니켈, 금, 은, 또는 백금으로 형성하는 것을 특징으로 하는 전자빔 렌즈 제작방법
10 10
제5항 또는 제7항에 있어서, 여러 개의 감광성 유리 기판 각각에 대해 상기 (a) 내지 (f) 단계를 수행한 다음 상기 여러 개의 감광성 유리 기판을 접합한 후 상기 (g) 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 전자빔 렌즈 제작방법
11 11
제10항에 있어서, 바깥쪽에 노출되는 금속 박막 상에 상기 홀 부위는 노출시키는 보호막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자빔 렌즈 제작방법
12 12
제1 감광성 유리 기판의 중심 부분에 제1 공간부 모양을 노광하고 활성화시키는 단계; 상기 제1 감광성 유리 기판의 일면에 제1 씨드금속층을 형성하고 다른 면에 제2 씨드금속층을 형성하는 단계; 상기 제1 씨드금속층 상에 제1 홀 형상의 레지스트 패턴을 형성하는 단계; 상기 제2 씨드금속층 상에 상기 제1 홀 형상의 레지스트 패턴과 정렬된 제2 홀 형상의 레지스트 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1 홀 형상의 레지스트 패턴이 형성된 상기 제1 씨드금속층 상에 제1 금속 도금층을 형성하는 단계; 상기 제2 홀 형상의 레지스트 패턴이 형성된 상기 제2 씨드금속층 상에 제2 금속 도금층을 형성하는 단계; 상기 제1 및 제2 홀 형상의 레지스트 패턴을 제거하는 리프트 오프 공정을 실시하는 단계; 상기 제1 및 제2 홀 형상의 레지스트 패턴으로 덮여 있던 씨드금속층 부분까지 제거하여 상기 제1 감광성 유리 기판 상에 제1 및 제2 홀을 각각 가진 제1 및 제 2 금속 박막을 형성하는 단계; 상기 제1 감광성 유리 기판에서 상기 노광되고 활성화된 부분을 습식 식각으로 제거하여 제1 공간부를 형성하는 단계; 제2 감광성 유리 기판의 중심 부분에 제2 공간부 모양을 노광하고 활성화시키는 단계; 상기 제2 감광성 유리 기판의 일면에 상기 제2 공간부 모양을 노출시키는 금속 박막 도금층을 형성하고 다른 면에 제3 씨드금속층을 형성하는 단계; 상기 제1 감광성 유리 기판의 상기 금속 박막과 상기 제2 감광성 유리 기판의 상기 금속 박막 도금층을 금속접합(eutectic bonding) 방법으로 접합하는 단계; 상기 제3 씨드금속층 상에 상기 제1 홀 및 제2 홀과 정렬된 제3 홀 형상의 레지스트 패턴을 형성하는 단계; 상기 제3 홀 형상의 레지스트 패턴이 형성된 상기 제3 씨드금속층 상에 제3 금속 도금층을 형성하는 단계; 상기 제3 홀 형상의 레지스트 패턴을 제거하는 리프트 오프 공정을 실시하는 단계; 상기 제3 홀 형상의 레지스트 패턴으로 덮여 있던 씨드금속층 부분까지 제거하여 상기 제2 감광성 유리 기판 상에 제3 홀을 가진 제3 금속 박막을 형성하는 단계; 및 상기 제2 감광성 유리 기판에서 상기 노광되고 활성화된 부분을 습식 식각으로 제거하여 제2 공간부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자빔 렌즈 제작방법
13 13
제12항에 있어서, 상기 제1 내지 제3 금속 박막은 구리, 구리 합금, 스테인리스스틸, 니켈, 금, 은, 또는 백금으로 형성하는 것을 특징으로 하는 전자빔 렌즈 제작방법
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제12항에 있어서, 양면 노광장치를 사용하여 상기 제1 홀 형상의 레지스트 패턴과 정렬된 제2 홀 형상의 레지스트 패턴을 형성하고, 상기 제1 홀 및 제2 홀과 정렬된 제3 홀 형상의 레지스트 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자빔 렌즈 제작방법
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제12항에 있어서, 바깥쪽에 노출되는 금속 박막 상에 상기 홀 부위는 노출시키는 보호막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자빔 렌즈 제작방법
16 16
제12항에 있어서, 상기 제1 공간부를 형성하는 단계와 상기 제2 공간부를 형성하는 단계는 동시에 진행하는 것을 특징으로 하는 전자빔 렌즈 제작방법
17 16
제12항에 있어서, 상기 제1 공간부를 형성하는 단계와 상기 제2 공간부를 형성하는 단계는 동시에 진행하는 것을 특징으로 하는 전자빔 렌즈 제작방법
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