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개구면을 가지는 금속판을 이용한 적층형 마이크로스트립안테나

  • 기술번호 : KST2015079621
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야 본 발명은 개구면을 가지는 금속판을 이용한 적층형 마이크로스트립 안테나에 관한 것임. 2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제 본 발명은, 방사패치와 기생패치 사이에 일정 크기의 개구면을 갖는 금속판을 삽입하여 일종의 공진기 구조를 구현함으로써, 기존의 적층형 마이크로스트립 안테나의 구조에 큰 변화를 주지 않고 안테나의 이득특성을 개선한, 개구면을 가지는 금속판을 이용한 적층형 마이크로스트립 안테나를 제공하는데 그 목적이 있음. 3. 발명의 해결방법의 요지 본 발명은, 개구면을 가지는 금속판을 이용한 적층형 마이크로스트립 안테나에 있어서, 급전부와 전기적으로 연결된 하층의 방사패치; 및 상기 방사패치의 상단에 일정한 높이의 간격을 두고 적층된 기생패치를 구비하되, 상기 방사패치와 상기 기생패치 사이에 소정 크기의 개구면을 가지는 상기 금속판을 배치한 것을 특징으로 함. 4. 발명의 중요한 용도 본 발명은 RF 송수신 시스템 등에 이용됨. 적층형, 마이크로스트립 안테나, 개구면, 금속판, 방사패치, 기생패치
Int. CL H01Q 13/08 (2006.01)
CPC H01Q 9/0407(2013.01) H01Q 9/0407(2013.01) H01Q 9/0407(2013.01)
출원번호/일자 1020030092687 (2003.12.17)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0527851-0000 (2005.11.03)
공개번호/일자 10-2005-0060947 (2005.06.22) 문서열기
공고번호/일자 (20051115) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.12.17)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정영배 대한민국 대전광역시서구
2 전순익 대한민국 대전광역시서구
3 김창주 대한민국 대전광역시유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2003.12.17 수리 (Accepted) 1-1-2003-0482582-17
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2005.09.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2005.10.19 수리 (Accepted) 9-1-2005-0069785-80
4 등록결정서
Decision to grant		 2005.10.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0534451-14
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
개구면을 가지는 금속판을 이용한 적층형 마이크로스트립 안테나에 있어서, 급전부와 전기적으로 연결된 하층의 방사패치; 및 상기 방사패치의 상단에 일정한 높이의 간격을 두고 적층된 기생패치를 구비하되, 상기 방사패치와 상기 기생패치 사이에 소정 크기의 개구면을 가지는 상기 금속판을 배치한 것을 특징으로 하는 개구면을 가지는 금속판을 이용한 적층형 마이크로스트립 안테나
2 2
개구면을 가지는 금속판을 이용한 적층형 마이크로스트립 안테나에 있어서, 급전부와 전기적으로 연결된 하층의 방사패치; 및 상기 방사패치의 상단에 일정한 높이의 간격을 두고 적층된 기생패치를 포함하는 적층구조를 다중으로 구비한 다중 적층구조를 가지되, 다중으로 적층된 상기 각 방사패치와 상기 각 기생패치 사이에 소정 크기의 개구면을 가지는 상기 금속판을 각각 배치한 것을 특징으로 하는 개구면을 가지는 금속판을 이용한 적층형 마이크로스트립 안테나
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 개구면의 크기는, 상기 방사패치로부터 실질적으로 λo/4(λo는 동작주파수임) 정도의 이격거리를 고려하여 결정하는 것을 특징으로 하는 개구면을 가지는 금속판을 이용한 적층형 마이크로스트립 안테나
4 4
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 금속판은, 상기 방사패치의 동작주파수에서 공진기로 동작하는 것을 특징으로 하는 개구면을 가지는 금속판을 이용한 적층형 마이크로스트립 안테나
5 4
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 금속판은, 상기 방사패치의 동작주파수에서 공진기로 동작하는 것을 특징으로 하는 개구면을 가지는 금속판을 이용한 적층형 마이크로스트립 안테나
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패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.