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화합물반도체 바이폴라 트랜지스터 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015081051
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 화합물반도체 바이폴라 트랜지스터 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 반절연 기판 상에 화합물반도체 바이폴라 트랜지스터용 에미터캡층, 에미터층, 베이스층, 컬렉터층, 부컬렉터층을 형성하는 단계와, 기판 상에 감광막을 식각마스크로 사용하여 에미터캡층, 베이스층, 부컬렉터층을 노출시키고 소자를 분리시키는 단계와, 노출된 에피층 상에 리프트오프 방법을 사용하여 에미터캡층 위에 에미터전극, 베이스층 위에 베이스전극, 부컬렉터층 위에 컬렉터전극, 또 다른 부컬렉터층 위에 캐패시터 하부전극을 형성하는 단계와, 에미터전극, 베이스전극, 컬렉터전극 및 캐패시터 하부전극이 형성된 구조 위에 절연막을 형성하는 단계, 및 절연막 위에 베이스 안정화 저항을 형성한 후 에미터전극, 베이스전극, 컬렉터전극을 연결하며 저항과 베이스전극을 연결하는 금속 배선을 형성하는 단계를 포함하는 화합물반도체 바이폴라 트랜지스터 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제작된 화합물반도체 바이폴라 트랜지스터를 제공한다. 본 발명에 의하면, 제조공정이 단순화되며 전체 회로에서 차지하는 면적이 감소되고 소자의 안정성이 향상될 수 있다.바이폴라 트랜지스터, 안정화 저항, 화합물반도체, 캐패시터, 절연막
Int. CL H01L 29/73 (2006.01)
CPC H01L 29/7302(2013.01) H01L 29/7302(2013.01) H01L 29/7302(2013.01) H01L 29/7302(2013.01)
출원번호/일자 1020050121441 (2005.12.12)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0641055-0000 (2006.10.25)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20061102) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.12.12)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이종민 대한민국 대전 서구
2 민병규 대한민국 대전 유성구
3 김성일 대한민국 대전 서구
4 주철원 대한민국 대전 유성구
5 이경호 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.12.12 수리 (Accepted) 1-1-2005-0723351-99
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.09.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.10.16 수리 (Accepted) 9-1-2006-0065552-01
4 등록결정서
Decision to grant
2006.10.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0614797-95
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반절연 기판 상에 순차적으로 적층된 부컬렉터층, 컬렉터층, 베이스층, 에미터층 및 에미터캡층을 구비하며, 상기 부컬렉터층 상에 위치하는 컬렉터전극, 상기 베이스층 상에 위치하는 베이스전극, 및 상기 에미터캡층 위에 위치하는 에미터전극을 구비하는 트랜지스터 소자;상기 에미터전극, 상기 베이스전극 및 상기 컬렉터전극을 노출시키며 상기 트랜지스터 소자를 덮는 절연막;상기 에미터전극, 상기 베이스전극 및 상기 컬렉터전극을 연결하기 위한 금속 배선;상기 부컬렉터층과 다른 영역에 위치하는 또 다른 부컬렉터층 상에 위치하는 하부 전극, 상기 절연막 및 상기 금속 배선의 일부로 이루어지는 캐패시터; 및상기 절연막 상에 위치하며 상기 금속 배선을 통해 상기 베이스전극에 상기 캐패시터와 병렬 접속되는 저항을 포함하는 화합물반도체 바이폴라 트랜지스터
2 2
반절연 기판 상에 화합물반도체 바이폴라 트랜지스터용 에미터캡층, 에미터층, 베이스층, 컬렉터층, 부컬렉터층을 형성하는 단계;상기 기판 상에 감광막을 식각마스크로 사용하여 상기 에미터캡층, 상기 베이스층, 상기 부컬렉터층을 노출시키고 소자를 분리시키는 단계;상기 노출된 에피층 상에 리프트오프 방법을 사용하여 상기 에미터캡층 위에 에미터전극, 상기 베이스층 위에 베이스전극, 상기 부컬렉터층 위에 컬렉터전극, 또 다른 부컬렉터층 영역 위에 캐패시터 하부전극을 형성하는 단계;상기 에미터전극, 상기 베이스전극, 상기 컬렉터전극 및 상기 캐패시터 하부전극이 형성된 구조 위에 절연막을 형성하는 단계; 및상기 절연막 위에 베이스 안정화 저항을 형성한 후 상기 에미터전극, 상기 베이스전극, 상기 컬렉터전극을 연결하며 상기 저항과 상기 베이스전극을 연결하는 금속 배선을 형성하는 단계를 포함하는 화합물반도체 바이폴라 트랜지스터의 제조 방법
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제 2 항에 있어서,상기 금속 배선을 형성하는 단계는 상기 저항과 상기 베이스전극을 연결하는 상기 금속 배선의 일부를 이용하여 캐패시터 상부전극을 형성하는 단계를 포함하는 화합물반도체 바이폴라 트랜지스터의 제조 방법
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제 3 항에 있어서,상기 하부전극, 상기 절연막 및 상기 상부전극으로 이루어지는 캐패시터와 상기 저항은 전기적으로 병렬 접속되는 화합물반도체 바이폴라 트랜지스터의 제조 방법
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제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 저항은 저항 금속인 화합물반도체 바이폴라 트랜지스터의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.