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쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조방법

  • 기술번호 : KST2015081828
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 게이트 전극의 양측벽에 형성된 스페이서의 손상으로 인해 발생되는 게이트 누설전류 특성을 원천적으로 방지할 수 있는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터(Schottky Barrier Tunnel Transistor) 제조방법을 제공하기 위한 것으로, 이를 위해 본 발명은 지지기판에 의해 지지되는 매립 산화층 상에 실리콘 패턴과 희생 패턴을 형성하는 단계와, 상기 실리콘 패턴의 양측벽과 각각 접촉되도록 상기 실리콘 패턴의 양측으로 노출되는 상기 매립 산화층 상에 금속막으로 이루어진 소오스 및 드레인 영역을 형성하는 단계와, 상기 희생 패턴을 제거하여 상기 실리콘 패턴 상부를 노출시키는 단계와, 노출된 상기 실리콘 패턴 상에 게이트 절연막과 게이트 전극을 형성하는 단계를 포함하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조방법을 제공한다.쇼트키 장벽 관통 트랜지스터, 쇼트키 접합, 금속 실리사이드, 소오스, 드레인, 스페이서
Int. CL H01L 29/812 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020060120565 (2006.12.01)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0770013-0000 (2007.10.18)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20071025) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.12.01)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김약연 대한민국 대전 중구
2 이성재 대한민국 대전 유성구
3 장문규 대한민국 대전 유성구
4 김태엽 대한민국 서울 은평구
5 최철종 대한민국 대전 유성구
6 전명심 대한민국 대전 유성구
7 박병철 대한민국 대전 동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.12.01 수리 (Accepted) 1-1-2006-0894236-46
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.07.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.08.14 수리 (Accepted) 9-1-2007-0049467-87
4 등록결정서
Decision to grant
2007.09.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0524582-87
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
지지기판에 의해 지지되는 매립 산화층 상에 실리콘 패턴과 희생 패턴을 형성하는 단계;상기 실리콘 패턴의 양측벽과 각각 접촉되도록 상기 실리콘 패턴의 양측으로 노출되는 상기 매립 산화층 상에 금속막으로 이루어진 소오스 및 드레인 영역을 형성하는 단계;상기 희생 패턴을 제거하여 상기 실리콘 패턴 상부를 노출시키는 단계; 및노출된 상기 실리콘 패턴 상에 게이트 절연막과 게이트 전극을 형성하는 단계를 포함하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 게이트 전극을 형성하는 단계 후 상기 게이트 전극의 양측벽에 스페이서를 형성하는 단계를 더 포함하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조방법
3 3
제 1 항에 있어서,상기 소오스 및 드레인 영역을 형성하는 단계는, 상기 소오스 및 드레인 영역이 형성될 영역과 대응되는 부위에 개구부를 갖는 감광막 패턴을 형성하는 단계; 및상기 개구부가 매립되도록 상기 금속막을 형성하는 단계를 포함하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조방법
4 4
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 금속막은 전이금속 또는 희토류 금속으로 이루어진 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조방법
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 소오스 및 드레인 영역을 형성하는 단계 후, 상기 소오스 및 드레인 영역 상에 보호막을 형성하는 단계를 더 포함하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조방법
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 보호막은 탄탈륨으로 형성하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조방법
7 7
제 1 항, 제 5 항 또는 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 희생 패턴은 텅스텐으로 형성하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조방법
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 희생 패턴을 제거하는 단계는 과산화 수소를 이용하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조방법
9 9
제 8 항에 있어서, 상기 과산화 수소는 50~200℃의 온도로 가열된 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조방법
10 10
제 1 항에 있어서, 상기 소오스 및 드레인 영역을 형성하는 단계 전, 상기 매립 산화층 상에 접착층을 형성하는 단계를 더 포함하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조방법
11 11
제 10 항에 있어서, 상기 접착층은 크롬 또는 탄탈륨으로 형성하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조방법
12 12
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 소오스 및 드레인 영역을 형성하는 단계 후, 상기 소오스 및 드레인 영역의 금속막과 상기 실리콘 패턴의 실리콘을 반응시켜 경계지역에 금속 실리사이드를 형성하기 위해 열처리 공정을 실시하는 단계를 더 포함하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조방법
13 13
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 희생 패턴을 제거하여 상기 실리콘 패턴 상부를 노출시키는 단계 후, 상기 소오스 및 드레인 영역의 금속막과 상기 실리콘 패턴의 실리콘을 반응시켜 경계지역에 금속 실리사이드를 형성하기 위해 열처리 공정을 실시하는 단계를 더 포함하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조방법
14 14
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 게이트 전극을 형성하는 단계 후, 상기 소오스 및 드레인 영역의 금속막과 상기 실리콘 패턴의 실리콘을 반응시켜 경계지역에 금속 실리사이드를 형성하기 위해 열처리 공정을 실시하는 단계를 더 포함하는 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 제조방법
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1 US07745316 US 미국 FAMILY
2 US20080132049 US 미국 FAMILY

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1 US2008132049 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US7745316 US 미국 DOCDBFAMILY
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