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평판형 마이크로 열이송 장치

  • 기술번호 : KST2015083494
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 기체-액체 2상 유동 메커니즘에 의해 구동하는 얇은 두께의 평판형 마이크로 열이송 장치에 관한 것으로서, 주입구를 통해 충전되는 작동유체를 저장하도록 형성된 레저부아(reservoir)와, 상기 작동유체를 기화시켜 잠열을 갖는 증기를 발생하도록 상기 레저부아와 이격되어 형성된 증발부와, 상기 증발부에 연결되어 상기 잠열을 갖는 증기가 이송되도록 형성된 증기유동통로와, 상기 증기유동통로와 연결되어 상기 잠열을 갖는 증기를 액체로 응축하도록 형성된 응축부와, 상기 응축부 및 상기 증발부와 연결되고, 상기 응축된 액체가 이송되도록 상기 증기유동통로와 별도의 통로로 형성된 액체유동통로를 포함하는 플레이트를 두 개 구비해 서로 마주보도록 결합하여 형성됨으로써, 발열 소스(heat source)의 발생 열을 효과적으로 이송시킬 수 있어 전자 휴대 기기에 대해 효율적인 열관리가 가능한 효과가 있다. 열이송, 엔벨로우프(envelope), 평판형
Int. CL G06F 1/20 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070125098 (2007.12.04)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0912538-0000 (2009.08.10)
공개번호/일자 10-2009-0058356 (2009.06.09) 문서열기
공고번호/일자 (20090818) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.12.04)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 문석환 대한민국 대전 서구
2 황건 대한민국 서울 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인씨엔에스 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, 대림아크로텔 *층(도곡동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.12.04 수리 (Accepted) 1-1-2007-0873472-13
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.08.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.09.11 수리 (Accepted) 9-1-2008-0055236-78
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.01.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0043265-94
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.03.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0191853-66
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.03.30 수리 (Accepted) 1-1-2009-0191852-10
7 등록결정서
Decision to grant
2009.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0318773-48
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
주입구를 통해 충전되는 작동유체를 저장하도록 형성된 레저부아(reservoir)와, 상기 작동유체를 기화시켜 잠열을 갖는 증기를 발생하도록 상기 레저부아와 이격되어 형성된 증발부와, 상기 증발부에 연결되어 상기 잠열을 갖는 증기가 이송되도록 형성된 증기유동통로와, 상기 증기유동통로와 연결되어 상기 잠열을 갖는 증기를 액체로 응축하도록 형성된 응축부와, 상기 응축부 및 상기 증발부와 연결되고, 상기 응축된 액체가 이송되도록 상기 증기유동통로와 별도의 통로로 형성된 액체유동통로를 포함하는 플레이트를 두 개 구비해 서로 마주보도록 결합하여 형성되며, 상기 증발부는 그루브(groove) 형태를 가지는 2단 모세관 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 평판형 마이크로 열이송 장치
2 2
제1항에 있어서, 상기 장치는 밀폐된 구조의 엔벨로우프(envelope) 형태인 것을 특징으로 하는 평판형 마이크로 열이송 장치
3 3
제1항에 있어서, 상기 작동유체는 액체 및 증기의 2상 유동 상태를 가지며, 상기 2상 유동 상태에 따라 별도로 형성된 상기 증기유동통로 및 상기 액체유동통로를 이용하여 상기 레저부아, 상기 증발부 및 상기 응축부를 통해 순환되는 것을 특징으로 하는 평판형 마이크로 열이송 장치
4 4
제1항에 있어서, 상기 작동유체를 상기 레저부아로 주입하기 위해 상기 플레이트의 측면에 홀(hole) 형태로 형성되는 주입구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 마이크로 열이송 장치
5 5
제1항에 있어서, 상기 증기유동통로는 상기 액체유동통로에 비해 넓은 단면적을 갖는 라인(line) 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 평판형 마이크로 열이송 장치
6 6
제5항에 있어서, 상기 증기유동통로는 응축된 액체의 분산을 위해 성긴 구조의 그루브(groove)가 형성되는 것을 특징으로 하는 평판형 마이크로 열이송 장치
7 7
제1항에 있어서, 상기 액체유동통로는 상기 증기유동통로를 중심으로 양측에 각각 1개의 라인(line) 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 평판형 마이크로 열이송 장치
8 8
삭제
9 9
제1항에 있어서, 상기 그루브는 상기 액체유동통로와 만나는 지점에서 단면이 좁아지는 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 평판형 마이크로 열이송 장치
10 10
제1항에 있어서, 상기 증발부는 소결 윅(wick), 섬유 윅(wick), 스크린 메시윅(screen mesh wick), 극세사 윅(fine fiber wick) 및 철사마대 윅(woven wire wick) 중 어느 하나를 더 삽입하여 형성되는 것을 특징으로 하는 평판형 마이크로 열이송 장치
11 11
제1항에 있어서, 상기 응축부는 라인(line) 형태의 사형구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 평판형 마이크로 열이송 장치
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1 US08490683 US 미국 FAMILY
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2 US8490683 US 미국 DOCDBFAMILY
3 WO2009072703 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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