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관통 비아 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015084469
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 실리콘 웨이퍼를 관통하여 상,하면에 형성된 회로간 전기적 연결을 위한 관통 비아 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명의 일실시예에 따른 관통 비아 제조 방법은 웨이퍼에 코어 비아홀을 형성하는 단계와, 코어 비아홀과 인접하도록 웨이퍼에 흡입 비아홀을 형성하는 단계와, 코어 비아홀에 비아 코어를 형성하는 단계와, 웨이퍼에 흡입 비아홀과 연통된 폴리머 비아홀을 형성하는 단계와, 흡입 비아홀을 통해 상기 폴리머 비아홀의 내부를 진공시켜서 폴리머 비아홀에 폴리머 용액을 충진하는 단계와, 코어 비아홀에 형성된 비아 코어가 외부로 노출되도록 웨이퍼를 연마하는 단계를 포함한다.
Int. CL H01L 23/12 (2006.01) H01L 21/302 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020080120131 (2008.11.28)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1104962-0000 (2012.01.04)
공개번호/일자 10-2010-0061220 (2010.06.07) 문서열기
공고번호/일자 (20120112) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.11.28)
심사청구항수 17

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이종진 대한민국 광주광역시 북구
2 강현서 대한민국 광주광역시 북구
3 고재상 대한민국 광주광역시 북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 유경열 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **, *층 ***호실(역삼동, 청원빌딩)(특허법인 신지)
2 천성훈 대한민국 서울특별시 서초구 마방로*길 **-**, *층(양재동, 서흥빌딩)(청신국제특허법률사무소)
3 특허법인 신지 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **, *층 ***호실(역삼동, 청원빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.11.28 수리 (Accepted) 1-1-2008-0824998-13
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
3 등록결정서
Decision to grant
2011.12.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0778404-31
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
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번호 청구항
1 1
웨이퍼에 코어 비아홀을 형성하는 단계; 상기 코어 비아홀과 인접하도록 상기 웨이퍼에 흡입 비아홀을 형성하는 단계; 상기 코어 비아홀에 비아 코어를 형성하는 단계; 상기 웨이퍼에 상기 흡입 비아홀과 연통된 폴리머 비아홀을 형성하는 단계; 상기 흡입 비아홀을 통해 상기 폴리머 비아홀의 내부를 진공시켜서 상기 폴리머 비아홀에 폴리머 용액을 충진하는 단계; 및 상기 코어 비아홀에 형성된 상기 비아 코어가 외부로 노출되도록 상기 웨이퍼를 연마하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 관통 비아 제조 방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 웨이퍼에 코어 비아홀을 형성하는 단계와, 상기 웨이퍼에 흡입 비아홀을 형성하는 단계는 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 관통 비아 제조 방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 웨이퍼에 흡입 비아홀을 형성하는 단계 다음에는, 상기 코어 비아홀 및 흡입 비아홀의 내벽에 금속 씨드층을 형성하는 것을 특징으로 하는 관통 비아 제조 방법
4 4
제1항에 있어서, 상기 코어 비아홀의 깊이는 상기 흡입 비아홀의 깊이보다 깊게 형성된 것을 특징으로 하는 관통 비아 제조 방법
5 5
제1항에 있어서, 상기 폴리머 비아홀에 폴리머 용액을 충진하는 단계는; 상기 폴리머 비아홀이 하방을 향하고, 상기 흡입 비아홀이 상방을 향하도록 상기 웨이퍼를 배치하여, 상기 웨이퍼의 하측의 일부가 상기 폴리머 용액이 채워진 용기에 잠기게 하는 단계; 상기 흡입 비아홀을 통하여 상기 흡입 비아홀 및 폴리머 비아홀 내의 공기를 흡입하여 상기 폴리머 비아홀 내에 폴리머 용액이 채워지게 하는 단계; 및 상기 폴리머 용액을 경화시키는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 관통 비아 제조 방법
6 6
제1항에 있어서, 상기 웨이퍼에 코어 비아홀 및 흡입 비아홀을 형성하는 단계는: 상기 웨이퍼 상에 광경화성 수지를 도포하는 단계; 상기 광경화성 수지 상에 마스크를 배치하여 현상하고, 코어 비아홀과 흡입 비아홀을 식각하는 단계; 및 상기 웨이퍼 상에 형성된 광경화성 수지를 제거하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 관통 비아 제조 방법
7 7
제6항에 있어서, 상기 코어 비아홀의 깊이는 상기 코어 비아홀의 직경과 비례하여 형성되는 것을 특징으로 하는 관통 비아 제조 방법
8 8
제6항에 있어서, 상기 흡입 비아홀의 깊이는 상기 흡입 비아홀의 직경과 비례하여 형성되는 것을 특징으로 하는 관통 비아 제조 방법
9 9
제6항에 있어서, 상기 웨이퍼 상의 광경화성 수지를 제거하는 단계는; 상기 웨이퍼의 상면 및 하면을 연마하여 상기 광경화성 수지를 제거하고, 상기 코어 비아홀이 상기 웨이퍼를 관통하게 하는 것을 특징으로 하는 관통 비아 제조 방법
10 10
제1항에 있어서, 상기 웨이퍼에 코어 비아홀 및 흡입 비아홀을 형성하는 단계는, 상기 웨이퍼에 레이저 빔을 방출하여 상기 코어 비아홀 및 흡입 비아홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 관통 비아 제조 방법
11 11
제10항에 있어서, 상기 코어 비아홀 및 흡입 비아홀의 깊이는 상기 레이저 빔의 출력과 비례하여 형성된 것을 특징으로 하는 관통 비아 제조 방법
12 12
제1항에 있어서, 상기 폴리머 용액은 108 내지 1010Ωcm의 저항값을 갖는 폴리머 충진재인 것을 특징으로 하는 관통 비아 제조 방법
13 13
제1항에 있어서, 상기 코어 비아홀에 비아 코어를 형성하는 단계는; 상기 웨이퍼의 일측에 금속 필름을 형성하여 상기 코어 비아홀의 일측을 폐쇄시키는 단계; 및 상기 코어 비아홀을 금속으로 매립하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 관통 비아 제조 방법
14 14
제13항에 있어서, 상기 코어 비아홀을 금속으로 매립하는 단계에서는, 상기 코어 비아홀에 주석, 구리와, 금 중 선택된 어느 하나의 금속으로 도금하는 것을 특징으로 하는 관통 비아 제조 방법
15 15
제1항에 있어서, 상기 웨이퍼의 상측에 코어 비아홀 및 흡입 비아홀을 형성하는 단계에서, 상기 흡입 비아홀은 하나의 상기 코어 비아홀에 대해 복수 개로 형성된 것을 특징으로 하는 관통 비아 제조 방법
16 16
제14항에 있어서, 상기 흡입 비아홀들은 상기 코어 비아홀의 중심을 기준으로 일정 각도마다 형성된 것을 특징으로 하는 관통 비아 제조 방법
17 17
제1항에 있어서, 상기 흡입 비아홀과 연통되는 폴리머 비아홀을 형성하는 단계 다음에는, 상기 폴리머 비아홀의 내벽에 금속 코팅막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 관통 비아 제조 방법
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 및 정보통신연구진흥원 한국전자통신연구원 광통신 및 센서노드를 위한 융합 SOP기술 개발