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패키지 본체;상기 패키지 본체에 실장되는 제 1 집적회로;상기 제 1 집적회로와 연결되는 제 1 신호전달수단;상기 제 1 신호전달수단과 연결되며, 슬랩(slap) 선로 및 트로프(trough) 선로로 구성되는 신호 비아; 및상기 신호 비아와 연결되는 제 2 신호전달수단을 포함하되,상기 제 1 신호전달수단 및 상기 제 2 신호전달수단은 반 정사각형 비아 패드의 형태로 상기 신호 비아와 연결되는 시스템 온 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 신호전달수단은SMCPW(Shielded Multilayer CoPlanar Waveguide) 선로 및 GCPW(Grounded CoPlanar Waveguide) 선로로 구성되는 시스템 온 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 제 2 신호전달수단은GCPW 선로로 구성되는 시스템 온 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 제 2 신호전달수단은상기 제 2 신호전달수단과 연결되며, 패키지 외부의 회로와 연결되는 제 3 신호전달수단을 포함하는 시스템 온 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 집적회로 상단에 위치하여 공동(cavity)을 형성하는 패키지 커버를 더 포함하는 시스템 온 패키지
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삭제
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7
제 1 항에 있어서,상기 패키지 본체에 실장되는 제 2 집적회로; 및상기 제 1 집적회로 및 상기 제 2 집적회로를 연결하는 제 4 신호전달수단을 더 포함하고,상기 제 4 신호전달수단은 GCPW 선로 및 스트립 선로로 구성되는 시스템 온 패키지
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패키지 본체를 제공하는 단계;상기 패키지 본체에 제 1 집적회로를 실장하는 단계;상기 제 1 집적회로와 제 1 신호전달수단을 연결하는 단계;슬랩 선로 및 트로프 선로로 구성되는 신호 비아를 상기 제 1 신호전달수단과 연결하는 단계; 및상기 신호 비아와 제 2 신호전달수단을 연결하는 단계를 포함하되, 상기 제 1 신호전달수단 및 상기 제 2 신호전달수단은 반 정사각형 비아 패드의 형태로 상기 신호 비아와 연결되는시스템 온 패키지의 제조 방법
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제 8 항에 있어서,상기 제 1 집적회로 상단에 패키지 커버를 배치하는 단계를 더 포함하는 시스템 온 패키지의 제조 방법
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제 8 항에 있어서,상기 패키지 본체에 제 2 집적회로를 실장하는 단계; 및상기 제 1 집적회로 및 상기 제 2 집적회로를 제 4 신호전달수단으로 연결하는 단계를 더 포함하는 시스템 온 패키지의 제조 방법
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