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발열소자를 위한 열 방출 구조

  • 기술번호 : KST2015086295
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 발열소자를 위한 열 방출 구조에 관한 것으로, 보다 특정하게는 반도체 패키지 및 다수 전자 제품 내 발열소자에서 발생하는 내부 열을 효과적으로 외부로 방출시키는 열 방출 구조에 관한 것이다. 특히, 본 발명의 일부 실시 예에 의하면, 적외선 렌즈 및/또는 적외선 반사경과 같은 광학 부품을 이용하여 발열 소자에서 복사되는 열을 히트싱크 또는 케이스로 집중시켜 전달할 수 있고, 상기 광학 부품을 각도를 조절함으로써, 상기 열을 상기 히트싱크 또는 상기 케이스의 특정 부분으로 보다 정확성있게 전달할 수 있다.
Int. CL H01L 23/34 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020100088728 (2010.09.10)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1369703-0000 (2014.02.25)
공개번호/일자 10-2011-0093572 (2011.08.18) 문서열기
공고번호/일자 (20140303) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020100013297   |   2010.02.12
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.09.10)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 곽창수 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.09.10 수리 (Accepted) 1-1-2010-0588887-21
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.10.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0681966-06
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.11.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-1088104-55
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.11.28 수리 (Accepted) 1-1-2013-1088103-10
5 등록결정서
Decision to grant
2014.02.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0123891-72
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
발열소자가 설치된 인쇄회로기판(PCB);상기 인쇄회로기판의 일측에 설치되어, 상기 발열소자에서 발생되는 열을 히트싱크 또는 외부로 전달하는 케이스; 및상기 열을 상기 히트싱크 또는 상기 케이스로 굴절시키는 적외선 렌즈를 포함하고 상기 적외선 렌즈는상기 발열소자에 의해 발생된 상기 열이 복사되는 경로 상에서, 상기 복사된 열을 상기 히트 싱크 또는 상기 케이스의 특정 부분으로 집중할 수 있는 각도로 배치되는발열소자를 위한 열 방출 구조
2 2
제1항에 있어서, 상기 적외선 렌즈는 상기 발열소자에 의해 발생된 상기 열이 복사되는 경로 상에 배치되는 발열소자를 위한 열 방출 구조
3 3
삭제
4 4
제1항에 있어서, 상기 히트 싱크는 히트 파이프를 내부 또는 외부에 장착하고,상기 적외선 렌즈는상기 발열소자에 의해 발생된 상기 열이 복사되는 경로 상에서, 상기 복사된 열을 상기 히트 싱크의 상기 히트 파이프가 장착된 부분으로 집중적으로 굴절시키는 각도로 배치되는 발열소자를 위한 열 방출 구조
5 5
발열소자가 설치된 인쇄회로기판(PCB);상기 인쇄회로기판의 일측에 설치되어, 상기 발열소자에서 발생되는 열을 히트싱크 또는 외부로 전달하는 케이스; 및상기 열을 상기 히트싱크 또는 상기 케이스로 반사시키는 적외선 반사경을 포함하고, 상기 적외선 반사경은상기 발열소자에 의해 발생된 상기 열이 복사되는 경로 상에서, 상기 복사된 열을 상기 히트 싱크 또는 상기 케이스의 특정 부분으로 집중적으로 반사시키는 각도로 배치되는발열소자를 위한 열 방출 구조
6 6
제5항에 있어서,상기 적외선 반사경은상기 발열소자에 의해 발생된 상기 열이 복사되는 경로 상에 배치되는 발열소자를 위한 열 방출 구조
7 7
삭제
8 8
제5항에 있어서, 상기 히트 싱크는 히트 파이프를 내부 또는 외부에 장착하고,상기 적외선 반사경은상기 발열소자에 의해 발생된 상기 열이 복사되는 경로 상에서, 상기 복사된 열을 상기 히트 싱크의 상기 히트 파이프가 장착된 부분으로 집중적으로 반사시키는 각도로 배치되는 발열소자를 위한 열 방출 구조
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